《PADS電路板設計》是2009年科學出版社出版的圖書,由王品編著,朱明審校。
書名 | PADS電路板設計 | 作者 | 王品編著,朱明審校 |
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ISBN | 9787030257956 | 定價 | ¥39.80 |
出版社 | 科學出版社 | 出版時間 | 2009-11-1 |
開本 | 16開 |
第1章 PADS Layout的電路圖界面
1.1 電路圖接口
1.2 從PADS Logic到PADS Layout
1.3 從Mentor Graphics DxDesigner到PADS Layout
1.4 從Altium Designer到PADS Layout
1.5 從OrCAD Capture到PADS Layout
1.6 實際操作范例
第2章 元件編輯與元件庫管理
2.1 認識元件庫管理器
2.1.1 基本元件概念
2.1.2 元件庫管理器
2.2 簡單任務
2.3 元件數(shù)據(jù)管理與連接
2.4 改編元件實例
2.4.1 8RgP電阻排
2.4.2 4R5P電阻排
2.4.3 直流電源座
2.4.4 8P撥動開關
2.5 自創(chuàng)元件實例
2.5.1 數(shù)字型撥動開關
2.5.2 6mm按鈕開關
2.5.3 LCM
2.5.4 8×8單色LED數(shù)組
2.5.5 8×8雙色LED數(shù)組
2.6 非電氣元件實例
……
第3章 板形設計與尺寸標示
第4章 布線前置作業(yè)
第5章 電路板布線--使用PADS Layout
第6章 電路布線板--使用PADS Router
第7章 鋪銅與板層技巧
第8章 其他電路板設計技巧
第9章 工程變更設計
第10章 布線后置作業(yè)
第11章 電腦輔助電路板制造
第12章 覆晶載板設計
第13章 附錄
本書以電路板設計的需求為導向,詳細介紹了PADS電路板設計軟件的操作方法。本書的主要內(nèi)容包括PADS Layout的電路圖界面、元件編輯與元件庫管理、板形設計與尺寸標示、布線前置作業(yè)、電路板布線--使用PADS Layout、電路板布線--使用PADS Router、鋪銅與板層技巧、其他電路板設計技巧、工程變更設計、布線后置作業(yè)、電腦輔助電路板制造、覆晶載板設計及PADS的安裝簡介。
本書結(jié)構(gòu)合理,且配有豐富的插圖幫助讀者理解知識,使讀者能夠即學即用。
本書可作為工科院校工業(yè)自動化、電氣工程及其自動化、機電一體化、自動控制、計算機應用等專業(yè)師生的參考用書,也可供相關工程技術人員參考。
你想說的是如何更好的處理各平面層么?看看這個文檔http://wenku.baidu.com/view/e28cc5bf1a37f111f1855be2.htmlPADS Layout四層板設置簡明教...
印制電路板(PCB)設計前的必要工作 1. 認真校核原理圖:任何一塊印制電路板的設計,都離不開原理圖。原理圖的準確性,是印制電路板正確與否的前提依據(jù)。所以,在印制電路板設計之前,必須對原理圖的...
印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。目前的電路板,主要由以下組成1、線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的...
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頁數(shù): 2頁
評分: 4.6
柔性電路板設計準則 ------深聯(lián)電路板 作者:深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設計準則 ; 1.導體斷面依據(jù)電流負荷或電阻需求 2.導體到導體間的間距 3.端點:最小孔圈、焊接襯墊,連接器接點與表面處理、鍍通孔( PTH) 4.與板邊緣的距離 5.測試點、記號、其他非功能性項目 確認電性規(guī)格的實際需求非常重要, 特定線路需求還是應該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗。 線路尺寸在柔性電路板設計中是基本元素會明顯影響柔性電路板成本, 因此在產(chǎn)出最終設計 前應該要小心考慮,典型線路負載與電阻、溫度變化特性,如表 8-1 所示。 溫度升高程度會明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構(gòu)裝設計、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比, 可以在同樣截面積下承載更高電流, 因為它們有更大 表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時,其可取得的電流容量資訊相當有
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頁數(shù): 107頁
評分: 4.8
印制電路板( PCB)設計規(guī)范 目 次 前 言 ................................................................................. .............................................................................3 1范圍 9 2規(guī)范性引用文件 9 3術語和定義 9 4PCB設計活動過程 11 5系統(tǒng)分析 12 5.1系統(tǒng)框架劃分 12 5.2系統(tǒng)互連設計 13 5.3單板關鍵總線的信噪和時序分析 13 5.4關鍵元器件的選型建議 13 5.5物理實現(xiàn)關鍵技術分析 14 6前仿真及布局過程 14 6.1理解設計要求并制定設計計劃 14 6.2 創(chuàng)建網(wǎng)絡表和板框 14 6.3 預布局 15 6.4 布局的基本
本書以MentorGraphicsPADS9.2為基礎,以具體電路為范例,詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等電路板設計的全過程。原理圖設計采用DxDesigner集成管理環(huán)境,講解元器件符號的創(chuàng)建、元件管理及原理圖設計;電路板設計采用PADS軟件,詳盡講解元器件建庫、電路板布局、布線;高速信號仿真采用HyperLynx軟件,進行LineSim、BoardSim仿真;輸出采用CAM350軟件,進行導出與校驗等。
《OrCAD & PADS高速電路板設計與仿真(第3版)》以OrCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎,以具體的電路為范例,講解高速電路板設計與仿真的全過程。原理圖設計采用OrCAD 16.6軟件,介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設計;PCB設計采用PADS軟件,介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫,PCB布局、布線;高速電路板設計采用HyperLynx軟件,進行布線前、后的仿真;輸出采用CAM350軟件,進行導出與校驗等。此外,為了便于讀者閱讀、學習,本書提供了全部范例。
書 名: PADS高速電路板設計與仿真
作 者:周潤景
出版社: 電子工業(yè)出版社
出版時間: 2011年6月1日
ISBN: 9787121136283
開本: 16開
定價: 59.00元