印制線路板廢水回用技術(shù)

印制線路板及其制作方法專利目的

《印制線路板及其制作方法》在于克服2015年10月之前技術(shù)的缺陷，提供一種能夠改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區(qū)域無懸鎳的印制線路板及其制作方法。

印制線路板及其制作方法技術(shù)方案

《印制線路板及其制作方法》包括以下步驟：準(zhǔn)備PCB在制板；確定局部蝕刻區(qū)域：在整板線路圖形的一面上確定局部蝕刻區(qū)域，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導(dǎo)通；制作局部蝕刻區(qū)域圖形：在所述PCB在制板上將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮制作出來；第一次外層圖形轉(zhuǎn)移：在制作局部蝕刻區(qū)域圖形后的PCB在制板上貼第一外層干膜，將整板線路圖形暴露出來；圖鍍銅鎳金：對(duì)第一次外層圖形轉(zhuǎn)移后的PCB在制板依次電鍍銅層、鎳層和金層，局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側(cè)面上均形成銅鎳金包裹圈；外層圖形蝕刻：將整板線路圖形蝕刻出來。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述制作局部蝕刻區(qū)域圖形的步驟包括：第二次外層圖形轉(zhuǎn)移：在所述PCB在制板上貼第二外層干膜，局部蝕刻區(qū)域干膜開窗，將所述局部蝕刻區(qū)域圖形暴露出來，并在所述局部蝕刻區(qū)域上鍍錫，再退膜處理；局部蝕刻：將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮蝕刻出來。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述確定局部蝕刻區(qū)域的具體步驟為：確定整板線路圖形一面上的部分區(qū)域作為判定區(qū)域，將所述判定區(qū)域和整板線路圖形中的孔位圖進(jìn)行對(duì)比，判斷所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮是否均與所述基銅處于導(dǎo)通，若處于導(dǎo)通，則輸出該判定區(qū)域?yàn)榫植课g刻區(qū)域；若不處于導(dǎo)通，進(jìn)一步判定能否制作金屬孔使所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均與所述基銅導(dǎo)通，若能，對(duì)所述判定區(qū)域制作金屬孔并輸出該判定區(qū)域?yàn)榫植课g刻區(qū)域，若不能，則重新確定新的判定區(qū)域。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，確定所述判定區(qū)域的具體步驟為：隨意框選整板線路圖形一面上的部分區(qū)域并進(jìn)行迭代運(yùn)算，執(zhí)行指令：若框選區(qū)域旁導(dǎo)體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距≤10密耳，則合并為新區(qū)域；若框選區(qū)域旁導(dǎo)體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距＞10密耳，則不合并；依次迭代，直至區(qū)域不再擴(kuò)大為止，該最終區(qū)域?yàn)樗雠卸▍^(qū)域。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導(dǎo)通的方式為：采用鉆通孔方式，使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅直接導(dǎo)通；或者，采用鉆盲孔和通孔方式，通過盲孔、內(nèi)部線路和通孔結(jié)合使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅間接導(dǎo)通。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述圖鍍銅鎳金步驟后，所述外層圖形蝕刻步驟前，還包括步驟：第三次外層圖形轉(zhuǎn)移：在圖鍍銅鎳金后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜，鍍硬金圖形區(qū)域干膜開窗；電鍍硬金：對(duì)鍍硬金圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍硬金處理并退膜。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述準(zhǔn)備PCB在制板的步驟包括：準(zhǔn)備制作PCB在制板的多塊芯板、內(nèi)層圖形制作、層壓多塊芯板、POFV（Plating Over Filled Via，通孔塞孔后孔上電鍍）工藝、鉆孔以及孔金屬化。一種由上述所述的印制線路板的制作方法制作得到的印制線路板。

印制線路板及其制作方法有益效果

《印制線路板及其制作方法》的有益效果在于：所述局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導(dǎo)通，圖鍍銅鎳金時(shí)，局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側(cè)面上能夠形成銅鎳金包裹圈，在進(jìn)行外層圖形蝕刻時(shí)，銅鎳金包裹圈能夠從頂面及所有側(cè)面對(duì)局部蝕刻區(qū)域圖形中的焊盤、線路和銅皮進(jìn)行保護(hù)，能夠避免局部蝕刻區(qū)域中出現(xiàn)懸鎳問題，改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區(qū)域無懸鎳。所述印制線路板的制作方法，采用金屬孔進(jìn)行導(dǎo)通使局部蝕刻區(qū)域的焊盤、線路和銅皮上形成銅鎳金包裹圈，無需另外增加導(dǎo)線導(dǎo)通，蝕刻完成后銅鎳金包裹圈也無需去除，工藝簡(jiǎn)單，操作方便，能有效提高焊盤制作能力及合格率。所述印制線路板由上述印制線路板的制作方法制作得到，因此具備所述印制線路板的制作方法的技術(shù)效果，所述印制線路板局部區(qū)域焊盤及線路無懸鎳問題，使用性能穩(wěn)定。

(1)致命缺陷：因其質(zhì)量不良而導(dǎo)致發(fā)生重大影響，有可能破壞，危及人的生命、其他設(shè)備、其他線路等，這種質(zhì)量不良的問題必須完全杜絕。

(2)重缺陷：因其質(zhì)量不良使印制線路板不能用于所期目的。

(3)輕缺陷：因其質(zhì)量不良，可能使印制線路板的性能有所降低、壽命有所縮短。

(4)微小缺陷：因其質(zhì)量不良會(huì)使商品價(jià)值降低，但不影響印制線路板的性能和壽命等。

(5)圓錐形孔：由于沖壓模型的上型穿孔和下型的孔的間隙過大，沖壓穿孔后的零部件等的孔斷面形狀為向零部件裝配側(cè)張開的喇叭形狀。

(6)MT面：零部件裝配面

(7)PT面：焊接面

(1)東芝TDS-23-58-1 公司單面印制線路板檢查規(guī)格書

(2)JIS-C-6481 印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)法

(3)JIS-C-1052 印制線路板試驗(yàn)法

(4)GB10244-88 廣播接收機(jī)用印制板規(guī)范

(5)宏基電腦IQC PCB檢驗(yàn)規(guī)范 96-8-12

(6)昭和電線電覽株式會(huì)社紙基PCB檢查規(guī)格書 96-7-2

(7(松下電器公司96-5-6單面印制線路板檢查規(guī)格書