PADS高速電路板設(shè)計與仿真基本信息

中文名稱 PADS高速電路板設(shè)計與仿真 作者 周潤景
出版社 電子工業(yè)出版社 出版時間 2011年6月1日

本書以MentorGraphicsPADS9.2為基礎(chǔ)，以具體電路為范例，詳盡講解元器件建庫、原理圖設(shè)計、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等電路板設(shè)計的全過程。原理圖設(shè)計采用DxDesigner集成管理環(huán)境，講解元器件符號的創(chuàng)建、元件管理及原理圖設(shè)計;電路板設(shè)計采用PADS軟件，詳盡講解元器件建庫、電路板布局、布線;高速信號仿真采用HyperLynx軟件，進(jìn)行LineSim、BoardSim仿真;輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗等。

PADS高速電路板設(shè)計與仿真造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
電路板 HBA 產(chǎn)品編號:39R6525 單口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic 查看價格 查看價格

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電路板 HBA 產(chǎn)品編號:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x 查看價格 查看價格

套 13% 廣州昊群計算機(jī)科技有限公司
門機(jī)電路板 品種:門機(jī)電路板;規(guī)格:DMC;編碼:R27C176A50;產(chǎn)地:上海; 查看價格 查看價格

永大

 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
外呼通訊電路板 品種:外呼通訊電路板;規(guī)格:SHLAN;編碼:R29A461A30;產(chǎn)地:上海; 查看價格 查看價格

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 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
輸入輸出電路板 品種:輸入輸出電路板;規(guī)格:FIO;編碼:R27C159A20;產(chǎn)地:上海; 查看價格 查看價格

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 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
轎頂通訊電路板 品種:轎頂通訊電路板;規(guī)格:SDC;編碼:R27C175A50;產(chǎn)地:上海; 查看價格 查看價格

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轎廂通訊電路板 品種:轎廂通訊電路板;規(guī)格:OPBLAN;編碼:R28A924A50;產(chǎn)地:上海; 查看價格 查看價格

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消毒柜電路板 適用于RTP350D-5型號消毒柜 查看價格 查看價格

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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
控制機(jī)檢測板 PEEK型TIC-400EV(埃爾達(dá)斯) 查看價格 查看價格

塊 珠海市2015年7月信息價
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材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
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電路板 HBA 產(chǎn)品編號:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x|8466套 1 查看價格 廣州昊群計算機(jī)科技有限公司 廣東  廣州市 2015-07-08
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目 錄

第1章 軟件安裝及License設(shè)置

1.1 概述

1.2 PADS系列軟件的安裝

第2章 DxDesigner原理圖編輯環(huán)境

2.1 DxDesigner簡介

2.2 DxDesigner的操作環(huán)境

2.3 DxDesigner的基本操作

2.4 新建原理圖設(shè)計項目

2.5 Settings設(shè)置

第3章 元件庫的創(chuàng)建與管理

3.1 DxDesigner元件庫概述

3.2 配置元件庫

3.3 DxDesigner的元件類型及屬性

3.4 創(chuàng)建元件符號

3.5 配置DxDataBook

習(xí)題

第4章 電路原理圖繪制

4.1 DxDesigner原理圖設(shè)計準(zhǔn)備

4.2 添加元件

4.3 編輯元件

4.4 網(wǎng)絡(luò)和總線

4.5 增加或刪除圖紙

4.6 設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)

習(xí)題

第5章 PCB預(yù)處理

5.1 元件屬性

5.2 生成參考標(biāo)識(REFDES)

5.3 元件清單(PartList)

5.4 Room和Cluster

5.5 約束設(shè)置

5.6 DxDesigner原理圖與PADS Layout的連

習(xí)題

第6章 PADS Layout的屬性設(shè)置

6.1 PADS Layout界面介紹

6.2 PADS Layout的菜單

6.3 PADS Layout與其他軟件的鏈接

習(xí)題

第7章 定制PADS Layout環(huán)境

7.1 Options參數(shù)設(shè)置

7.2 Setup參數(shù)設(shè)置

習(xí)題

第8章 PADS Layout的基本操作

8.1 視圖控制方法

8.2 PADS Layout 的4種視圖模式

8.3 無模式命令和快捷鍵

8.4 循環(huán)選擇(Cycle Pick)

8.5 過濾器基本操作

8.6 元器件基本操作

8.7 繪圖基本操作

第9章 元器件類型及庫管理

9.1 PADS Layout的元器件類型

9.2 Decal Editor(封裝編輯器)界面簡介

9.3 封裝向?qū)?/p>

9.4 不常用元器件封裝舉例

9.5 建立元器件類型

9.6 庫管理器

習(xí)題

第10章 布局

10.1 布局前的準(zhǔn)備

10.2 布局應(yīng)遵守的原則

10.3 手工布局

習(xí)題

第11章 布線

11.1 布線前的準(zhǔn)備

11.2 布線的基本原則

11.3 布線操作

11.4 控制鼠線的顯示和網(wǎng)絡(luò)顏色的設(shè)置

11.5 自動布線器的使用

習(xí)題

第12章 覆銅及平面層分割

12.1 覆銅

12.2 平面層(Plane)

習(xí)題

第13章 自動標(biāo)注尺寸

13.1 自動標(biāo)注尺寸模式簡介

13.2 尺寸標(biāo)注操作

第14章 工程修改模式操作

14.1 工程修改模式簡介

14.2 ECO工程修改模式操作

14.3 比較和更新

習(xí)題

第15章 設(shè)計驗證

15.1 設(shè)計驗證簡介

15.2 設(shè)計驗證的使用

習(xí)題

第16章 定義CAM文件

16.1 CAM文件簡介

16.2 光繪輸出文件的設(shè)置

16.3 打印輸出

16.4 繪圖輸出

習(xí)題

第17章 CAM輸出和CAM Plus

17.1 CAM350用戶界面介紹

17.2 CAM350的快捷鍵及D碼

17.3 CAM350中Gerber文件的導(dǎo)入

17.4 CAM的排版輸出

17.5 CAM Plus的使用

第18章 新建信號完整性原理圖

18.1 自由格式(Free-Form)原理圖

18.2 基于單元(Cell-Based)原理圖

18.3 原理圖設(shè)計進(jìn)階

習(xí)題

第19章 布線前仿真

19.1 對網(wǎng)絡(luò)的LineSim仿真

19.2 對網(wǎng)絡(luò)的EMC分析

習(xí)題

第20章 LineSim的串?dāng)_及差分信號

20.1 串?dāng)_及差分信號的技術(shù)背景

20.2 LineSim的串?dāng)_分析

20.3 LineSim的差分信號仿真

習(xí)題

第21章 HyperLynx模型編輯器

21.1 集成電路的模型

21.2 IBIS模型編輯器

21.3 Databook模型編輯器

21.4 使用IBIS模型

21.5 仿真測試IBIS模型

習(xí)題

第22章 布線后仿真(BoardSim)

22.1 BoardSim用戶界面

22.2 快速分析整板的信號完整性和EMC問

22.3 在BoardSim中運(yùn)行交互式仿真

22.4 使用曼哈頓布線進(jìn)行BoardSim仿真

習(xí)題

第23章 BoardSim的串?dāng)_及GBit信

23.1 快速分析整板的串?dāng)_強(qiáng)度

23.2 交互式串?dāng)_仿真

23.3 GBit信號仿真

習(xí)題

第24章 高級分析技術(shù)

24.1 4個"T"的研究

24.2 BoardSim中的差分對

24.3 建立SPICE電路連接

24.4 標(biāo)準(zhǔn)眼圖仿真與快速眼圖

習(xí)題

第25章 多板仿真

25.1 多板仿真概述

25.2 建立多板仿真項目

25.3 運(yùn)行多板仿真

25.4 多板仿真練習(xí)

書 名: PADS高速電路板設(shè)計與仿真

作 者:周潤景

出版社: 電子工業(yè)出版社

出版時間: 2011年6月1日

ISBN: 9787121136283

開本: 16開

定價: 59.00元

PADS高速電路板設(shè)計與仿真常見問題

PADS高速電路板設(shè)計與仿真文獻(xiàn)

柔性電路板設(shè)計準(zhǔn)則------深聯(lián)電路板 柔性電路板設(shè)計準(zhǔn)則------深聯(lián)電路板

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大?。?span id="9xps49x" class="single-tag-height">254KB

頁數(shù)： 2頁

評分： 4.6

柔性電路板設(shè)計準(zhǔn)則 ------深聯(lián)電路板 作者：深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計準(zhǔn)則 ; 1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負(fù)荷或電阻需求 2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距 3.端點(diǎn)：最小孔圈、焊接襯墊，連接器接點(diǎn)與表面處理、鍍通孔（ PTH） 4.與板邊緣的距離 5.測試點(diǎn)、記號、其他非功能性項目 確認(rèn)電性規(guī)格的實際需求非常重要， 特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計中是基本元素會明顯影響柔性電路板成本， 因此在產(chǎn)出最終設(shè)計 前應(yīng)該要小心考慮，典型線路負(fù)載與電阻、溫度變化特性，如表 8-1 所示。 溫度升高程度會明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構(gòu)裝設(shè)計、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比， 可以在同樣截面積下承載更高電流， 因為它們有更大 表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時，其可取得的電流容量資訊相當(dāng)有

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電路板設(shè)計實驗課程的教學(xué)改革與探索 電路板設(shè)計實驗課程的教學(xué)改革與探索

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大小：254KB

頁數(shù)： 2頁

評分： 4.7

電路板設(shè)計實驗課程的教學(xué)具有課時不足、教師指導(dǎo)強(qiáng)度大、課程效率低等問題,不利于促進(jìn)教學(xué)主題從＂教師＂到＂學(xué)生＂的轉(zhuǎn)變.針對上述問題,提出將互聯(lián)網(wǎng)＋教育的模式引入到電路板設(shè)計實驗教學(xué)中來,通過上傳微視頻、器件庫和數(shù)據(jù)手冊等方式,實現(xiàn)了課前預(yù)習(xí)、課中內(nèi)容實施和課后討論和項目完成的三種教學(xué)模式.通過此次教學(xué)改革,實現(xiàn)了對不同層次的學(xué)生進(jìn)行全面的輔導(dǎo),切實提高了學(xué)生自主學(xué)習(xí)能力和項目實踐能力,增加了學(xué)生對電路的設(shè)計能力、電路板的焊接能力.教與學(xué)的良性互動,提高了實驗課程的教學(xué)效率,本次改革為其它實驗實踐課程的教學(xué)改革提供了有益的參考.

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《OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計與仿真（第3版）》以O(shè)rCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計與仿真的全過程。原理圖設(shè)計采用OrCAD 16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計；PCB設(shè)計采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計采用HyperLynx軟件，進(jìn)行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗等。此外，為了便于讀者閱讀、學(xué)習(xí)，本書提供了全部范例。

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周潤景、趙建凱、任冠中編著的《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計與仿真(第2版)》以O(shè)rCAD16.3和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.2版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計的全過程。原理圖設(shè)計采用OrCAD16.3軟件，介紹了元器件原理圖符號創(chuàng)建、原理圖設(shè)計；PCB設(shè)計采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計采用HyperLynx軟件，進(jìn)行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部范例，使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設(shè)計出高質(zhì)量的電路板。

《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計與仿真(第2版)》適合從事高速電路板設(shè)計的技術(shù)人員閱讀，也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。

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書 名: PADS 9.0高速電路板設(shè)計與仿真作 者:康輝

出版社: 電子工業(yè)出版社

出版時間: 2011年5月1日

ISBN: 9787121133633

開本: 16開

定價: 39.00元

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