PADS2007高速電路板設(shè)計(jì)

本書由淺入深地介紹了設(shè)計(jì)高速電路板的軟件平臺(tái)PADS 2007的使用方法和技巧，詳細(xì)介紹了原理圖設(shè)計(jì)、元件庫(kù)、PCB元件的布局、布線及高速PCB的設(shè)計(jì)仿真等內(nèi)容。在本書的后半部分，著重介紹了使用PADS軟件進(jìn)行完整信號(hào)分析和仿真的方法。通過(guò)本書的學(xué)習(xí)，讀者可以掌握使用PADS設(shè)計(jì)高速PCB板的方法。

本書既適合于初學(xué)PCB設(shè)計(jì)工具的讀者，也適合于有一定電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的初次學(xué)習(xí)PADS的讀者，還可作為高等院校相關(guān)專業(yè)學(xué)生的參考教材。

本書配套光盤提供了書中實(shí)例的源文件以及部分實(shí)例操作的動(dòng)畫演示文件，讀者可以參考使用。

1、設(shè)計(jì)界面、快捷命令、實(shí)際操作

2、典型元件制作及、庫(kù)管理

3、元件制作強(qiáng)化練習(xí)(作業(yè))

4、實(shí)例原理圖設(shè)計(jì)與技巧

5、原理圖DRC檢查與錯(cuò)誤更正

6、資料輸出(BOM、網(wǎng)絡(luò)表、頁(yè)面線路圖)

7、實(shí)例原理圖設(shè)計(jì)強(qiáng)化練習(xí)(作業(yè))

8、LAYOUT設(shè)計(jì)界面、快捷命令、基本操作

9、圖紙參數(shù)設(shè)置

10、典型PCB封裝設(shè)計(jì)、庫(kù)管理

11、封裝向?qū)АCB導(dǎo)形封裝的設(shè)計(jì)

12、PCB封裝設(shè)計(jì)強(qiáng)化訓(xùn)練(作業(yè))

13、AutoCAD簡(jiǎn)單應(yīng)用、板框?qū)爰疤幚?/p>

14、導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表注意事項(xiàng)，設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置

15、布局布線設(shè)計(jì)原則與技巧(一)

16、工作更改，灌銅設(shè)計(jì)

17、實(shí)例2層板PCB布局布線強(qiáng)化訓(xùn)練(作業(yè)1)

18、設(shè)計(jì)驗(yàn)證，標(biāo)注的應(yīng)用

19、資料輸出(Gerber文件、鋼網(wǎng)文件、CAM350查看)

20、PADS PCB設(shè)計(jì)疑難問(wèn)題解答

21、4層板Layout練習(xí)(作業(yè)2)

22、4層板Layout練習(xí)(作業(yè)3)

作 者:趙光 編著

出 版 社:人民郵電出版社

出版時(shí)間:2009-2-

1字 數(shù):558000

版 次:1

頁(yè) 數(shù):356

印刷時(shí)間:2009-2-1

開(kāi) 本:16開(kāi)

印 次:1

紙 張:膠版紙

ISBN:9787115191953

包 裝:平裝

第1章 概述

1.1 EDA的發(fā)展

1.2 PADS簡(jiǎn)介

1.2.1 PADS的發(fā)展

1.2.2 PADS的功能及特點(diǎn)

1.3 PADS軟件的安裝

1.4 PADS設(shè)計(jì)流程

1.5 本章小節(jié)

第2章 初識(shí)PADS的原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)

2.1 PADS Logic用戶設(shè)計(jì)界面

2.1.1 標(biāo)題欄

2.1.2 菜單欄

2.1.3 工具欄

2.1.4 工作窗口

2.1.5 Modeless Commands和Shortcut Keys

2.1.6 工程瀏覽器

2.1.7 輸出窗口

2.1.8 狀態(tài)欄

2.2 參數(shù)設(shè)置

2.2.1 Global選項(xiàng)卡

2.2.2 Design選項(xiàng)卡

2.2.3 Text選項(xiàng)卡

2.2.4 Line Widths選項(xiàng)卡

2.3 本章小結(jié)

第3章 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置

3.1 打開(kāi)原理圖設(shè)計(jì)文件

3.1.1 打開(kāi)原理圖設(shè)計(jì)文件的步驟

3.1.2 縮放操作

3.2 定義設(shè)計(jì)規(guī)則(Design Rules)

3.2.1 設(shè)置層的數(shù)目

3.2.2 設(shè)置層的排列(Layer Arrangement)和命名(Names)

3.2.3 設(shè)置層的Stackup

3.2.4 設(shè)置缺省的安全間距(Clearance)規(guī)則

3.2.5 設(shè)置缺省的布線規(guī)則(Routing Rules)

3.2.6 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)安全間距規(guī)則(Net Clearance Rules)

3.2.7 設(shè)置條件規(guī)則(Conditional Rules)

3.2.8 保存設(shè)計(jì)備份

3.3 本章小結(jié)

第4章 元件的添加及操作

4.1 基本元件的放置

4.1.1 打開(kāi)設(shè)計(jì)文件

4.1.2 添加元件(Part)

4.2 元件的刪除

4.3 元件位置的調(diào)整

4.3.1 移動(dòng)操作

4.3.2 復(fù)制操作

4.4 編輯元件屬性

4.5 創(chuàng)建元件

4.5.1 創(chuàng)建管腳封裝

4.5.2 創(chuàng)建CAE封裝

4.5.3 繪制CAE Decal外形

4.5.4 建立新的元件類型

4.6 本章小結(jié)

第5章 繪制原理圖

5.1 創(chuàng)建新工程

5.2 導(dǎo)線的連接

5.2.1 添加新連線

5.2.2 移動(dòng)

5.2.3 連線到電源和地

5.2.4 Floating 連線

5.2.5 高級(jí)連線功能

5.3 總線應(yīng)用

5.3.1 總線的連接

5.3.2 分割總線(Split Bus)

5.3.3 延伸總線

5.4 報(bào)告文件的產(chǎn)生

5.4.1 網(wǎng)絡(luò)表(Netlist)的產(chǎn)生

5.4.2 材料清單的生成

5.4.3 產(chǎn)生智能PDF文檔

5.5 本章小結(jié)

第6章 PADS Logic中的圖形繪制

第7章 初識(shí)PCB設(shè)計(jì)工作平臺(tái)-PADS Layout

第8章 PADS Layout的基本設(shè)置

第9章 PCB元件封裝的創(chuàng)建

第10章 用PADS Layout進(jìn)行元件的布局

第11章 用PADS Layout進(jìn)行元件的布線

第12章 用PADS Layout進(jìn)行敷銅

第13章 用PADS Layout進(jìn)行數(shù)據(jù)的完善與輸出

第14章 信號(hào)完整性分析

第15章 用Hyper Lynx進(jìn)行布線前仿真

第16章 用Hyper Lynx進(jìn)行布線后仿真

第17章 多層PCB板仿真實(shí)例

書名:高速電路板設(shè)計(jì)與仿真

作者:周潤(rùn)景,景曉松

版本:1

出版:電子工業(yè)出版社

市場(chǎng)價(jià):￥68.00

《Mentor高速電路板設(shè)計(jì)與仿真》適合對(duì)PCB設(shè)計(jì)有一定基礎(chǔ)的中高級(jí)讀者閱讀，也可作為PCB設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。

書 名: PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真

作 者:周潤(rùn)景

出版社: 電子工業(yè)出版社

出版時(shí)間: 2011年6月1日

ISBN: 9787121136283

開(kāi)本: 16開(kāi)

定價(jià): 59.00元