中海油天津化工研究設計院、浙江勿忘農科技有限公司。
王彥、孫松華等。 2100433B
應該不算:穩(wěn)定性高,不易燃易爆,且基本無毒。
焦磷酸銅是鍍銅的重要原料。其早期的制備方法是通過銅和焦磷酸鈉復分解得到,但會存在一個問題。根容易腐蝕金屬,影響鍍銅品質。所以很多的鍍銅廠家對焦磷酸銅里的重金屬和根含量要求非常高;一些工廠會采用銅單質為...
我這邊有成熟的配方,怎么練習?
格式:pdf
大小:450KB
頁數: 3頁
評分: 4.4
以焦磷酸銅和錫酸鈉為主鹽,焦磷酸鹽為配位劑,加入一種自制的銅-錫合金添加劑組成焦磷酸鹽鍍液,通過赫爾槽實驗優(yōu)選出最佳鍍液配方和工藝條件,并對鍍液的分散能力、深鍍能力、陰極電流效率和沉積速率等性能進行測試。結果表明:鍍液的分散能力為98.05%,深鍍能力為100%,平均電流效率為86.65%,平均沉積速率為59.2μm/h。加入添加劑后明顯改善了鍍液的極化性能,提高了銅離子及錫離子的析出電位,得到均勻致密、結晶細致、光亮整平的銅-錫合金鍍層。
格式:pdf
大?。?span id="ilvlpnh" class="single-tag-height">450KB
頁數: 5頁
評分: 4.4
為了提高焦磷酸銅-焦磷酸亞錫電鍍低錫青銅合金工藝的性能,在其鍍液中加入輔助配位劑檸檬酸鹽。用電化學、X射線衍射、腐蝕膏試驗等方法對鍍液及鍍層性能進行分析。結果表明:合金鍍液具有良好的分散能力,可在較寬的電流密度范圍內獲得色澤一致、錫含量約為10%的低錫合金鍍層;電鍍初始過程可實現(xiàn)鋼鐵表面的電位活化,提高了鍍層與鐵基體的結合強度;鍍層結晶良好;合金鍍層與銅鍍層、暗鎳鍍層相比具有更好的抗腐蝕性能;Cu-Sn合金/亮鎳/裝飾鉻復合鍍層具有良好的防護-裝飾效果。該工藝具有較好的穩(wěn)定性能,是實現(xiàn)節(jié)鎳、代鎳的較理想工藝。
中文名稱:焦磷酸銅
英文名稱:Copper Pyrophosphate
更多名稱:Pisa grass
CAS號:10102-90-6
分子式:Cu2O7P2
分子量:301.03
電鍍用陽極鎳是電鍍鎳時作為陽極材料的純鎳。為提高電鍍的質量,常有意加入微量硫。
1.主要用于無氰電鍍,是供給鍍液中銅離子的主鹽。適用于裝飾性保護層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。用于焦磷酸鹽鍍銅、鍍青銅、鍍鎳、鍍銅錫合金以及鍍鎢合金等,還用于分析試劑.2.焦磷酸銅主要用作焦磷酸電鍍銅的主鹽。焦磷酸銅是供給鍍液中銅離子的主要來源,商品焦磷酸銅含銅量為38%左右,一般鍍銅液控制銅含量為20~25g/L,光亮鍍銅液中銅含量控制在25~35g/L。若鍍液中銅含量過低,則鍍層光亮和平整性差,允許的工作電流密度范圍?。蝗翦円褐秀~含量過高,則焦磷酸鉀含量也要相應增加,使溶液帶出損失增大,增加生產成本。以焦磷酸銅計一般控制在60~90g/L為宜.