中文名 | 疊層機(jī) | 產(chǎn)????地 | 日本 |
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學(xué)科領(lǐng)域 | 化學(xué)、材料科學(xué)、電子與通信技術(shù) | 啟用日期 | 2011年3月1日 |
所屬類別 | 工藝試驗(yàn)儀器 > 電子工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備 > 電子產(chǎn)品通用工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
薄膜疊層。
專門用于薄膜疊層。
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評(píng)分: 4.5
PCB 疊層結(jié)構(gòu)參考即多層板疊層建議 電路板的疊層安排是對(duì) PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計(jì)如有缺陷, 將最終影響到整機(jī)的 EMC 性能。 總的來說疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩 : 1. 每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層 (電源或地層 ); 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距 ,以提供較大的耦合電容 ; 下面列出從兩層板到十層板的疊層: 一、單面 PCB 板和雙面 PCB 板的疊層 對(duì)于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題。控制 EMI 輻 射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。 造成這種現(xiàn)象的主要原因就是 因是信號(hào)回路面積過大, 不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射, 而且使電路對(duì)外界干擾敏 感。要改善線路的電磁兼容性,最簡(jiǎn)單的方法是減小關(guān)鍵信號(hào)的回路面積。 關(guān)鍵信號(hào):從電磁兼容的角度考慮, 關(guān)鍵信號(hào)主要指產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號(hào)和 對(duì)外界敏感的信
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評(píng)分: 4.4
本研制疊層隔震橡膠支座由薄橡膠夾層和薄鋼板疊合而成,并在彈性支承中心部位灌入鉛棒作鉛芯阻尼器;第一形狀因數(shù)S1≥15,第二形狀因數(shù)S2≥5,等效阻尼比為20%~25%,豎向剛度系數(shù)KV和水平位移δH較大,水平剛度系數(shù)KH適中。橡膠夾層硫化膠綜合性能好,產(chǎn)品使用壽命達(dá)50年以上。
疊層面積50*50mm。
1這座美麗的現(xiàn)代建筑由12個(gè)疊層房屋組成,由Herzog&de Meuron為德國(guó)萊茵河畔維爾的Vitra校園建造。
紙張疊層造型法是指薄形材料選擇性切割(Laminated Object Manufacturing,LOM法),又稱分層實(shí)體制造、紙層疊法等,其原理為:計(jì)算機(jī)控制的CO,激光束按三維實(shí)體模型每個(gè)截面輪廓線對(duì)薄形材料(如底面涂膠的卷狀紙、或正在研制的金屬薄形材料等)進(jìn)行切割,逐步得到各個(gè)輪廓,并將其粘結(jié)形成快速成型。
用此法可以制作鑄造母?;蛴糜凇笆Ъ埦荑T造”。紙張疊層造型法目前以Helisys公司開發(fā)的LOM裝置應(yīng)用最廣。LOM可制作一些光造型法難以制作的大型零件和厚壁樣件,且制作成本低廉(約為光造型法的1/2)、速度高(約為木模制作時(shí)間的1/5以下),并可簡(jiǎn)便地分析設(shè)計(jì)構(gòu)思和功能。根據(jù)疊層玻璃造型的不同,又可以分為疊層玻璃球、疊層玻璃柱、疊層玻璃碗、疊層玻璃盆、疊層玻璃雕塑、疊層玻璃景觀等。2100433B