第1章EMC電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
1.1 電磁干擾的影響
1.2電磁干擾源
1.3耦合模式
1.4易感設(shè)備
1.5 EMC設(shè)計(jì)的考慮因素和系統(tǒng)生命周期
1.5.1 系統(tǒng)定義階段
1.5.2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)和發(fā)展
1.5.3 系統(tǒng)操作
1.6本書概述
第2章基本術(shù)語(yǔ)和定義
2.1 分貝
2.2 EMI的傳導(dǎo)術(shù)語(yǔ)
2.3 電磁輻射
2.4信號(hào)在時(shí)域和頻域中的表示
2.4.1傅里葉級(jí)數(shù)
2.4.2傅里葉變換
2.4.3譜表示
2.5 瞬變
2.5.1 瞬態(tài)源
2.6窄帶發(fā)射
2.7 寬帶發(fā)射
2.7.1非相干寬帶發(fā)射
2.8頻率和波長(zhǎng)
2.9 電磁干擾信號(hào)的測(cè)量單位
第3章通信系統(tǒng)的EMC
3.1通信系統(tǒng)的EMI問題
3.2發(fā)射器和接收器之間的EMI相互作用
3.3通信系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)
3.4發(fā)射機(jī)的發(fā)射特性
3.4.1 基波發(fā)射
3.4.2發(fā)射機(jī)互調(diào)
3.4.3諧波的排放水平
3.5接收器的易感性特征
3.5.1共信道干擾
3.5.2接收機(jī)相鄰信號(hào)干擾
3.5.3接收機(jī)雜散響應(yīng)
3.6天線的輻射特性
3.6.1設(shè)計(jì)頻率和極化
3.6.2偏振依賴性
3.6.3非設(shè)計(jì)頻率
3.7傳播效應(yīng)
3.8樣品的EMC評(píng)估
3.8.1 變送器噪聲
3.8.2互調(diào)
3.8.3頻帶外EMI
3.9計(jì)算機(jī)EMC分析
第4章 電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)
4.1 EMI問題的基本要素
4.1.1 EMI源
4.1.2 EMI耦合模式
4.1.3 易感設(shè)備
4.2系統(tǒng)級(jí)電磁干擾控制技術(shù)
第5章EMl控制接地
5.1定義
5.2接地系統(tǒng)的特點(diǎn)
5.2.1 阻抗特點(diǎn)
5.2.2天線特點(diǎn)
5.3相關(guān)接地的干擾
5.4電路、設(shè)備和系統(tǒng)的接地
5.4.1 單點(diǎn)接地方案
5.4.2 多點(diǎn)接地方案
5.4.3接地方案的選擇
5.5接地系統(tǒng)配置
……
第6章屏蔽理論、材料和保護(hù)技術(shù)
第7章黏合
第8章濾波器、鐵磁體、隔離和瞬態(tài)抑制器
第9章 電纜和接頭
第10章EMI控制技術(shù)綜述
附錄A
附錄B部分與電磁兼容有關(guān)的專業(yè)術(shù)語(yǔ)及縮寫
附錄C EMC文獻(xiàn)中常用術(shù)語(yǔ)及縮寫
附錄D EMI/EMC美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)
參考文獻(xiàn)2100433B
《高新科技譯叢:電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)》由國(guó)防工業(yè)出版社出版。
作者:(美國(guó))威廉·G.杜甫(William G.Duff) 譯者:王慶賢 顧桂梅
威廉·G.杜甫,總裁,SEMTAS公司,喬治華盛頓大學(xué)電氣工程系 1959年6月;錫拉丘茲大學(xué)電氣工程系 1969年1月;Clayton大學(xué)電氣工程系 1977年8月。Duff博士是一位國(guó)際認(rèn)同的在通信和點(diǎn)電子系統(tǒng)領(lǐng)域的EMC_T程技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)者。他在通信和電子系統(tǒng)中的EMI/EMV分析、測(cè)試、設(shè)計(jì)和解決問題方面擁有長(zhǎng)達(dá)42年的經(jīng)驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)了利用EMl/EMV的測(cè)試、分析、建模和模擬技術(shù)來評(píng)估在極端電磁環(huán)境中不同通信系統(tǒng)和電子系統(tǒng)中的EMC。Duff博士推動(dòng)并實(shí)現(xiàn)了一種能夠分析和測(cè)試的方法來評(píng)估主動(dòng)的電子對(duì)抗或者無意的EMI造成的通信電路或設(shè)備EM/EV。這種方法通過結(jié)合分析和測(cè)試來評(píng)估針對(duì)EMI和電子對(duì)抗對(duì)電子設(shè)備造成的缺陷,然后確定EMI/EW的機(jī)理進(jìn)而為特定問題提供解決方法。Duff博士將這種理論(全部或部分)應(yīng)用在了許多潛在的易受影響的設(shè)備包括:各種軍事接收器;帶ECCM天線的視距微波中繼通信系統(tǒng);ECCM模型的對(duì)流層散射通信系統(tǒng);電子制導(dǎo)導(dǎo)彈和“激光制導(dǎo)炸彈”;黑鷹直升機(jī)的戰(zhàn)斗控制系統(tǒng);MI坦克的控制和導(dǎo)引系統(tǒng):船舶的控制設(shè)備;卡車的防抱死剎車;汽車的排放控制模塊;醫(yī)療電子設(shè)備。這項(xiàng)工程包括對(duì)潛在缺陷的分析。對(duì)導(dǎo)致EMV因素的大量數(shù)據(jù)的測(cè)試,并確定由EMV'的降級(jí)機(jī)制,從而針對(duì)特定的問題能夠提供較好的修正措施。關(guān)于EMC,Duff博士已經(jīng)寫了四十余份報(bào)紙和四本著作。他也經(jīng)常主持EMC的研討會(huì)。作為一名IEEE成員,還曾任IEEEEMC社區(qū)的主席,和美國(guó)電信工程師協(xié)會(huì)認(rèn)證的EMC工程師。
第2版前言第1版前言第1章 土方工程1.1 土的分類與工程性質(zhì)1.2 場(chǎng)地平整、土方量計(jì)算與土方調(diào)配1.3 基坑土方開挖準(zhǔn)備與降排水1.4 基坑邊坡與坑壁支護(hù)1.5 土方工程的機(jī)械化施工復(fù)習(xí)思考題第2...
前言第一章 現(xiàn)代設(shè)計(jì)和現(xiàn)代設(shè)計(jì)教育現(xiàn)代設(shè)計(jì)的發(fā)展現(xiàn)代設(shè)計(jì)教育第二章 現(xiàn)代設(shè)計(jì)的萌芽與“工藝美術(shù)”運(yùn)動(dòng)工業(yè)革命初期的設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r英國(guó)“工藝美術(shù)”運(yùn)動(dòng)第三章 “新藝術(shù)”運(yùn)動(dòng)“新藝術(shù)”運(yùn)動(dòng)的背景法國(guó)的“新藝...
第一篇 個(gè)人禮儀1 講究禮貌 語(yǔ)言文明2 規(guī)范姿勢(shì) 舉止優(yōu)雅3 服飾得體 注重形象第二篇 家庭禮儀1 家庭和睦 尊重長(zhǎng)輩2 情同手足 有愛同輩第三篇 校園禮儀1 尊重師長(zhǎng) 虛心學(xué)習(xí)2 團(tuán)結(jié)同學(xué) 共同進(jìn)...
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工業(yè)化的進(jìn)程 ,生態(tài)環(huán)境的惡化 ,已向現(xiàn)今人類提出了挑戰(zhàn)。而如何營(yíng)造一個(gè)高效、優(yōu)質(zhì)的生態(tài)環(huán)境 ,以確保經(jīng)濟(jì)的正常、高速發(fā)展 ,正成為當(dāng)今經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“重頭戲” ,各種高科技的手段 ,從繁育苗木、三維綠化、養(yǎng)護(hù)管理、以及遙感技術(shù)的運(yùn)用等等 ,對(duì)改善生態(tài)環(huán)境 ,提高生態(tài)效益方面可起著積極重要的作用
EMC STUDIOEMCSTUDIO的應(yīng)用
● 車輛 、飛機(jī)、艦船、衛(wèi)星、建筑物及其他民用和軍用系統(tǒng)的電磁兼容分析
● 載體內(nèi)部線纜線束和設(shè)備的輻射和敏感度分析
● 電磁干擾和抗擾度問題的虛擬基準(zhǔn)測(cè)試(BCI、虛擬天線、帶狀線和
TEM-Cell)
● 載體內(nèi)部線纜線束之間的串?dāng)_和耦合分析
● 載體內(nèi)部線纜線束和設(shè)備的信號(hào)完整性分析
● 系統(tǒng)、設(shè)備及電纜的屏蔽效能分析
● 天線設(shè)計(jì)、分析和布局優(yōu)化
● 線纜捆扎特性分析
1.1 電子系統(tǒng)概述
1.1.1 電子系統(tǒng)的構(gòu)成
1.1.2 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本原則
1.1.3 電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
1.2 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
1.2.1 以模擬器件為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
1.2.2 以標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字集成電路為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
1.2.3 以MPU和MCU為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
1.2.4 以PLD為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
1.2.5 以ASIC為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
1.2.6 以SOC為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
2.1 傳感器概述
2.1.1 傳感器的組成
2.1.2 傳感器的分類
2.1.3 傳感器的參數(shù)
2.2 溫度傳感器
2.2.1 熱敏電阻器
2.2.2 鉑熱電阻
2.2.3 AD590絕對(duì)溫度-電流傳感器
2.2.4 LM35/45攝氏溫度-電壓傳感器
2.3 光傳感器
2.3.1 光敏器件
2.3.2 熱釋電人體紅外傳感器
2.4 其他傳感器
2.4.1 壓敏電阻器(VSR)
2.4.2 霍耳傳感器
2.4.3 氣敏傳感器
3.1 放大器概述
3.2 分立元件放大器的設(shè)計(jì)
3.2.1 三極管放大器的設(shè)計(jì)
3.2.2 場(chǎng)效應(yīng)管放大器的設(shè)計(jì)
3.3 集成運(yùn)算放大器
3.3.1 常用運(yùn)放的分類及其參數(shù)
3.3.2 集成運(yùn)放的選用原則
3.3.3 集成運(yùn)放的應(yīng)用技術(shù)
3.4 集成放大器的設(shè)計(jì)
3.4.1 簡(jiǎn)單電壓放大器的設(shè)計(jì)
3.4.2 雙電源交流電壓放大器
3.4.3 單電源交流電壓放大器
3.4.4 前置放大器的設(shè)計(jì)
3.4.5 差動(dòng)放大器
3.4.6 功率放大器的設(shè)計(jì)
3.4.7 高頻放大器的設(shè)計(jì)
3.5 儀用放大器
3.5.1 概述
3.5.2 AD526可編程儀用放大器
3.6 隔離放大器
3.6.1 概述
3.6.2 IS0130隔離放大器
3.7 采樣保持放大器
3.7.1 概述
3.7.2 SHC5320高速雙極性采樣/保持器
4.1 濾波器的分類
4.1.1 無源濾波器
4.1.2 有源濾波器
4.2 有源濾波器設(shè)計(jì)原理
4.2.1 巴特沃思濾波器
4.2.2 切比雪夫?yàn)V波器
4.2.3 貝塞爾濾波器
4.3 常用有源濾波器的設(shè)計(jì)實(shí)例
4.3.1 低通濾波器的設(shè)計(jì)
4.3.2 高通濾波器的設(shè)計(jì)
4.3.3 帶通濾波器的設(shè)計(jì)
4.3.4 帶阻濾波器的設(shè)計(jì)
4.4 集成有源濾波器
4.4.1 常用集成濾波器原理
4.4.2 TLC14集成開關(guān)電容濾波器
4.5 可編程模擬器件ispPAC
4.5.1 概述
4.5.2 在系統(tǒng)可編程模擬電路的結(jié)構(gòu)
4.5.3 濾波器設(shè)計(jì)
5.1 模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
5.1.1 概述
5.1.2 ADC的主要技術(shù)指標(biāo)
5.1.3 ADC的選擇原則
5.1.4 ADC0808/ADC0809模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
5.2 數(shù)/模轉(zhuǎn)換器
5.2.1 概述
5.2.2 DAC的分類
5.2.3 DAC的技術(shù)指標(biāo)
5.2.4 DAC的選擇原則
5.2.5 DAC0832 數(shù)/模轉(zhuǎn)換器
5.3 電流/電壓變換器
5.4 壓頻轉(zhuǎn)換器與頻壓轉(zhuǎn)換器
5.4.1 概述
5.4.2 LMx31系列V/F、F/V轉(zhuǎn)換器
6.1 可編程邏輯器件(PLD)概述
6.1.1 PLD的特點(diǎn)
6.1.2 PLD器件的分類
6.1.3 PLD的電路表示法
6.1.4 可編程元件
6.2 簡(jiǎn)單的可編程邏輯器件(SPLD)
6.2.1 PROM的PLD表示法
6.2.2 可編程陣列邏輯器件(PAL)
6.2.3 可編程通用陣列邏輯器件(GAL)
6.3 復(fù)雜的可編程邏輯器件(CPLD)
6.3.1 CPLD的基本結(jié)構(gòu)
6.3.2 MAX7000系列器件結(jié)構(gòu)
6.4 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)
6.4.1 FPGA的基本原理
6.4.2 FLEX10K系列器件結(jié)構(gòu)
6.5 并口下載電纜ByteBlaster的原理電路及其使用
6.5.1 ByteBlaster外形
6.5.2 ByteBlaster內(nèi)部電路與信號(hào)定義
6.5.3 編程配置方式
6.6 FPGA/CPLD 產(chǎn)品概述
6.6.1 Lattice公司的CPLD器件系列
6.6.2 Xilinx公司的FPGA和CPLD器件系列
6.6.3 Altera公司的FPGA和CPLD器件系列
7.1 MAX+PLUSⅡ使用簡(jiǎn)介
7.1.1 MAX+PLUSⅡ概述
7.1.2 使用MAX+PLUSⅡ軟件的開發(fā)流程
7.1.3 MAX+PLUSⅡ 管理器窗口
7.2 MAX+PLUSⅡ操作示例
7.2.1 指定設(shè)計(jì)項(xiàng)目名稱
7.2.2 生成一個(gè)新的原理圖文件
7.2.3 編譯設(shè)計(jì)項(xiàng)目
7.2.4 功能仿真和時(shí)序仿真
7.2.5 進(jìn)行芯片的延時(shí)分析
7.2.6 分配芯片的管腳
7.2.7 下載配置文件到芯片
7.3 ispEXPERT使用簡(jiǎn)介
7.3.1 ispEXPERT概述
7.3.2 使用ispEXPERT進(jìn)行原理圖輸入
7.3.3 編譯和仿真
7.3.4 設(shè)計(jì)電路下載到器件
8.1 MCS?51系列單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)原理
8.1.1 概述
8.1.2 8051單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)
8.1.3 存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)
8.1.4 處理器狀態(tài)
8.1.5 電源控制
8.1.6 中斷系統(tǒng)
8.1.7 內(nèi)置定時(shí)/計(jì)數(shù)器
8.1.8 內(nèi)置UART
8.1.9 51系列單片機(jī)的其他功能
8.2 MCS?51系列單片機(jī)指令系統(tǒng)與程序設(shè)計(jì)
8.2.1 尋址方式
8.2.2 指令系統(tǒng)
8.2.3 簡(jiǎn)單的程序設(shè)計(jì)示例
9.1 焊接工藝
9.1.1 焊接的基礎(chǔ)知識(shí)
9.1.2 手工焊接
9.1.3 工業(yè)生產(chǎn)中的焊接技術(shù)
9.2 印制電路板
9.2.1 印制電路板基礎(chǔ)
9.2.2 印制電路板的設(shè)計(jì)和制作
9.3 電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試
9.3.1 裝配基礎(chǔ)工藝
9.3.2 表面貼裝技術(shù)(SMT)
9.3.3 電子產(chǎn)品的調(diào)試
9.4 Protel 99 印制電路板設(shè)計(jì)
9.4.1 Protel 99概述
9.4.2 Protel 99的配置要求和安裝
9.4.3 Protel 99的設(shè)計(jì)步驟
9.4.4 原理圖設(shè)計(jì)
9.4.5 PCB設(shè)計(jì)
9.4.6 Protel 99 簡(jiǎn)明設(shè)計(jì)實(shí)例
10.1 線形集成運(yùn)放組成的穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)
10.1.1 概述
10.1.2 設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求
10.1.3 初步確定電路
10.1.4 元件及參數(shù)選擇
10.1.5 穩(wěn)壓電源調(diào)試
10.1.6 穩(wěn)壓電路指標(biāo)測(cè)試
10.2 可編程穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)
10.2.1 數(shù)碼開關(guān)設(shè)置型直流穩(wěn)壓電源
10.2.2 開關(guān)設(shè)置數(shù)碼顯示程控穩(wěn)壓電源
10.2.3 D/A轉(zhuǎn)換程控電源
10.2.4 步進(jìn)程控穩(wěn)壓電源
10.3 PLD基礎(chǔ)應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例
10.3.1 數(shù)據(jù)選擇器的設(shè)計(jì)實(shí)例
10.3.2 ALU(算術(shù)邏輯運(yùn)算單元)的設(shè)計(jì)
10.3.3 鍵盤掃描譯碼顯示電路的設(shè)計(jì)
10.4 數(shù)字鐘設(shè)計(jì)
10.4.1 設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求
10.4.2 數(shù)字鐘電路的EWB設(shè)計(jì)方案
10.4.3 數(shù)字鐘電路的PLD設(shè)計(jì)方案
11.1 無線電廣播
11.1.1 無線電波的波長(zhǎng)、頻率與波段劃分
11.1.2 無線電波的發(fā)射
11.1.3 超外差式收音機(jī)
11.2 超外差式收音機(jī)的設(shè)計(jì)
11.2.1 輸入回路
11.2.2 變頻電路
11.2.3 中頻放大器
11.2.4 檢波與自動(dòng)增益控制電路
11.2.5 低頻放大電路
11.3 集成AM/FM收音機(jī)的原理、裝焊和調(diào)試
11.3.1 CXA1191M引腳功能
11.3.2 CXA1191M電路原理圖
11.3.3 調(diào)幅(AM)電路的基本工作原理
11.3.4 調(diào)頻(FM)電路的基本工作原理
11.3.5 集成AM/FM收音機(jī)的裝焊
11.3.6 靜態(tài)調(diào)試
11.3.7 動(dòng)態(tài)調(diào)試(交流調(diào)試)
11.3.8 元器件清單
12.1 數(shù)字萬用表設(shè)計(jì)實(shí)例
12.1.1 數(shù)字萬用表A/D譯碼驅(qū)動(dòng)顯示部分
12.1.2 數(shù)字萬用表電阻、電流、電壓測(cè)試部分
12.1.3 數(shù)字萬用表的頻率、電容、電感及電橋測(cè)量部分
12.2 集成數(shù)字萬用表裝配調(diào)試
12.2.1 主要技術(shù)指標(biāo)和測(cè)量范圍
12.2.2 注意事項(xiàng)及使用方法
12.2.3 M?830B數(shù)字萬用表電路原理圖
12.2.4 M?830B數(shù)字萬用表安裝
12.2.5 檢驗(yàn)LCD
12.2.6 故障原因與處理方法
12.2.7 各參量測(cè)試
13.1 交通燈的設(shè)計(jì)
13.1.1 設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求
13.1.2 所需器材
13.1.3 交通燈邏輯分析和ASM圖
13.1.4 交通燈系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
13.2 密碼鎖的設(shè)計(jì)
13.2.1 設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求
13.2.2 所需器材
13.2.3 密碼鎖邏輯分析和ASM圖
13.2.4 密碼鎖系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
13.3 數(shù)字..
ChemCAD 的功能擴(kuò)展可以通過用戶新建流程圖來實(shí)現(xiàn)。ChemCAD內(nèi)置了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)庫(kù),用戶可以新建或在已有流程圖的基礎(chǔ)上進(jìn)行修改。由于面板中所提供的設(shè)備有限, ChemCAD提供了畫設(shè)備的工具,用戶可以按照自己的需要畫好一個(gè)符號(hào),然后設(shè)置好相關(guān)的參數(shù),便可作為一種設(shè)備使用。
此外,開發(fā)ChemCAD的Chemstations公司也在不斷擴(kuò)大其數(shù)據(jù)庫(kù),有些還不能處理的生產(chǎn)流程,可以將方 案提交給Chemstations公司來處理。相信在不久的將來,ChemCAD的功能將更為強(qiáng)大,應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏訌V泛。