LGA封裝技術(shù)

LGA(LAND GRID ARRAY)是INTEL64位平臺的封裝方式，觸點陣列封裝，用來取代老的Socket 478接口，也叫SocketT，通常叫LGA，也有人習慣了叫socket，是不對的。LGA775意思是采用775針的CPU,socket775是主板上采用775針的接口。理解起來是一個意思。其封裝方式特征是沒有了以往的針腳，其只有一個個整齊排列的金屬圓點，故此 CPU 并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，令 CPU 可以正確壓在 Socket 露出來的具彈性的觸須上，其原理就像 BGA 一樣，只不過 BGA 是用錫焊死，而 LGA 則是可以隨時解開扣架而更換芯片。

當然，LGA封裝方式肯定不是Intel的專利，它的全稱是Land Grid Array，譯為平面網(wǎng)格陣列封裝。除了Intel之外，AMD的處理器同樣有采用LGA封裝方式的，只不過不是人們熟悉的臺式機產(chǎn)品上。由于AMD當時使用的940針腳基本上已經(jīng)達到了PGA(Pin Grid Array，針腳柵格陣列)的極限，而AMD的Opteron處理器為了實現(xiàn)更多的功能，亦轉(zhuǎn)產(chǎn)至LGA封裝，其插座被稱為Socket F，有著1207個針腳，因此也被叫做Socket 1207。

LGA775散熱器的孔距為:對角線102mm，相鄰兩孔距72mm。

首顆采用LGA 1366接口的處理器代號為Bloomfield，采用經(jīng)改良的Nehalem核心，基于45納米制程及原生四核心設(shè)計，內(nèi)建8-12MB L2 Cache， 并將會支持超線程技術(shù)，傳聞更將會采用全新的傳輸協(xié)議取代由Pentium 4時代沿用至今的前端總線設(shè)計。

根據(jù)LGA 1366接口規(guī)格白皮書中所載，該接口將會被命名為Socket B，VRM版本將會升級至11.1，基于VRM 11版本作出改進，并加入"Iout"定義來支持LGA 1366處理器。

今天對于Intel來說，是一個新時代的開始。采用全新微架構(gòu)的Core i7處理器正式發(fā)售，隨之而來的還有X58芯片組、LGA1366插槽、QPI總線等等。既然引入了新插槽，對于DIY而來說，最關(guān)心的問題莫過于它的安裝方法了。

對于熟悉Core 2系列處理器安裝的玩家來說，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大費周章介紹似乎完全多余。但如果你是一個從AMD平臺改換門派而來的玩家，或是DIY新手來說，TechARP貢獻的酷睿i7處理器安裝詳盡圖解，還是相當值得一看。

和LGA775一樣，LGA1366雖然仍然被叫做"Socket"插槽，但實際上并不存在任何插針和孔洞，主板插槽與CPU之間以觸點的形式連接。相比LGA775，LGA1366插槽中的觸點排列更加細密，損壞的可能性也就更高。因此，所有X58主板在出廠時，插槽內(nèi)都加蓋了保護蓋防止誤傷觸點。保護蓋上還粘貼了警示語:只在安裝CPU時去除蓋保護蓋。

據(jù)臺灣主板廠商消息，Intel已向廠商發(fā)布未來的VRM (Voltage Regulator Module)電壓調(diào)節(jié)模塊規(guī)范，版本將由現(xiàn)有的11.0提升至11.1。其中出現(xiàn)了Intel下一代的LGA 1366接口，來代替目前的LGA775。