OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真基本信息

書????名 OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真 作????者 周潤景
出版社 電子工業(yè)出版社 出版時(shí)間 2011年5月1日
定????價(jià) 69 元 開????本 16 開
ISBN 9787121135255

第1章 軟件安裝及License設(shè)置

1.1 概述

1.2 原理圖繪制軟件安裝

1.3 PADS系列軟件的安裝

第2章 Capture原理圖設(shè)計(jì)工作平臺

2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹

2.2 原理圖工作環(huán)境

2.3 設(shè)置圖紙參數(shù)

2.4 設(shè)置設(shè)計(jì)模板

2.5 設(shè)置打印屬性

習(xí)題

第3章 制作元件及創(chuàng)建元件庫

3.1 創(chuàng)建單個元件

3.1.1 直接新建元件

3.1.2 用電子表格新建元件

3.2 創(chuàng)建復(fù)合封裝元件

3.3 大元件的分割

3.4 創(chuàng)建其他元件

習(xí)題

第4章 創(chuàng)建新設(shè)計(jì)

4.1 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范

4.2 Capture基本名詞術(shù)語

4.3 建立新項(xiàng)目

4.4 放置元件

4.4.1 放置基本元件

4.4.2 對元件的基本操作

4.4.3 放置電源和接地符號

4.4.4 完成元件放置

4.5 創(chuàng)建分級模塊

4.6 修改元件序號與元件值

4.7 連接電路圖

4.8 標(biāo)題欄的處理

4.9 添加文本和圖像

4.10 建立壓縮文檔

4.11 平坦式和層次式電路圖設(shè)計(jì)

4.11.1 平坦式和層次式電路特點(diǎn)

4.11.2 電路圖的連接

習(xí)題

第5章 PCB設(shè)計(jì)預(yù)處理

5.1 編輯元件的屬性

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配

5.3 建立差分對

5.4 Capture中總線（Bus）的應(yīng)用

5.5 原理圖繪制后續(xù)處理

5.5.1 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

5.5.2 為元件自動編號

5.5.3 回注（Back Annotation）

5.5.4 自動更新元件或網(wǎng)絡(luò)的屬性

5.5.5 生成元件清單

5.5.6 屬性參數(shù)的輸出/輸入

5.5.7 生成網(wǎng)絡(luò)表

習(xí)題

第6章 PADS Layout的屬性設(shè)置

6.1 PADS Layout界面介紹

6.2 PADS Layout的菜單

6.2.1 “File”菜單

6.2.2 “Edit”菜單

6.2.3 “View”菜單

6.2.4 “Setup”菜單

6.2.5 “Tools”菜單

6.2.6 “Help”菜單

6.3 PADS Layout與其他軟件的鏈接

習(xí)題

第7章 定制PADS Layout環(huán)境

7.1 Options參數(shù)設(shè)置

7.2 設(shè)置Setup參數(shù)

習(xí)題

第8章 PADS Layout的基本操作

8.1 視圖控制方法

8.2 PADS Layout 的4種視圖模式

8.3 無模式命令和快捷鍵

8.4 循環(huán)選擇（Cycle Pick）

8.5 過濾器基本操作

8.6 元器件基本操作

8.7 繪圖基本操作

第9章 元器件類型及庫管理

9.1 PADS Layout的元器件類型

9.2 “Decal Editor”（封裝編輯器）界面簡介

9.3 封裝向?qū)?

9.4 不常用元器件封裝舉例

9.5 建立元器件類型

9.6 庫管理器

習(xí)題

第10章 布局

10.1 布局前的準(zhǔn)備

10.2 布局應(yīng)遵守的原則

10.3 手工布局

習(xí)題

第11章 布線

11.1 布線前的準(zhǔn)備

11.2 布線的基本原則

11.3 布線操作

11.4 控制鼠線的顯示和網(wǎng)絡(luò)顏色的設(shè)置

11.5 自動布線器的使用

習(xí)題

第12章 覆銅及平面層分割

12.1 覆銅

12.2 平面層（Plane）

習(xí)題

第13章 自動標(biāo)注尺寸

13.1 自動標(biāo)注尺寸模式簡介

13.2 尺寸標(biāo)注操作

第14章 工程修改模式操作

14.1 工程修改模式簡介

14.2 ECO工程修改模式操作

14.3 比較和更新

習(xí)題

第15章 設(shè)計(jì)驗(yàn)證

15.1 設(shè)計(jì)驗(yàn)證簡介

15.2 設(shè)計(jì)驗(yàn)證的使用

習(xí)題

第16章 定義CAM文件

16.1 CAM文件簡介

16.2 光繪輸出文件的設(shè)置

16.3 打印輸出

16.4 繪圖輸出

習(xí)題

第17章 CAM輸出和CAM Plus

17.1 CAM350用戶界面介紹

17.2 CAM350的快捷鍵及D碼

17.3 CAM350中Gerber文件的導(dǎo)入

17.4 CAM的排版輸出

17.5 CAM Plus的使用

第18章 新建信號完整性原理圖

18.1 自由格式（Free-Form）原理圖

18.2 基于單元（Cell-Based）原理圖

18.3 原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階

習(xí)題

第19章 布線前仿真

19.1 對網(wǎng)絡(luò)的LineSim仿真

19.2 對網(wǎng)絡(luò)的EMC分析

習(xí)題

第20章 LineSim的串?dāng)_及差分信號仿真

20.1 串?dāng)_及差分信號的技術(shù)背景

20.2 LineSim的串?dāng)_分析

20.3 LineSim的差分信號仿真

習(xí)題

第21章 HyperLynx模型編輯器

21.1 集成電路的模型

21.2 IBIS模型編輯器

21.3 “Databook”模型編輯器

21.4 使用IBIS模型

21.5 仿真測試IBIS模型

習(xí)題

第22章 布線后仿真（BoardSim）

22.1 BoardSim用戶界面

22.2 快速分析整板的信號完整性和EMC問題

22.3 在BoardSim中運(yùn)行交互式仿真

22.4 使用曼哈頓布線進(jìn)行BoardSim仿真

習(xí)題

第23章 BoardSim的串?dāng)_及Gbit信號仿真

23.1 快速分析整板的串?dāng)_強(qiáng)度

23.2 交互式串?dāng)_仿真

23.3 GBit信號仿真

習(xí)題

第24章 高級分析技術(shù)

24.1 4個“T”的研究

24.2 BoardSim中的差分對

24.3 建立SPICE電路連接

24.4 標(biāo)準(zhǔn)眼圖與快速眼圖仿真

習(xí)題

第25章 多板仿真

25.1 多板仿真概述

25.2 建立多板仿真項(xiàng)目

25.3 運(yùn)行多板仿真

25.4 多板仿真練習(xí)

OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真造價(jià)信息

市場價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
電路板 HBA 產(chǎn)品編號:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x 查看價(jià)格 查看價(jià)格

套 13% 廣州昊群計(jì)算機(jī)科技有限公司
電路板 HBA 產(chǎn)品編號:39R6525 單口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic 查看價(jià)格 查看價(jià)格

套 13% 廣州昊群計(jì)算機(jī)科技有限公司
門機(jī)電路板 品種:門機(jī)電路板;規(guī)格:DMC;編碼:R27C176A50;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

永大

 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
外呼通訊電路板 品種:外呼通訊電路板;規(guī)格:SHLAN;編碼:R29A461A30;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

永大

 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
輸入輸出電路板 品種:輸入輸出電路板;規(guī)格:FIO;編碼:R27C159A20;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

永大

 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
轎頂通訊電路板 品種:轎頂通訊電路板;規(guī)格:SDC;編碼:R27C175A50;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

永大

 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
轎廂通訊電路板 品種:轎廂通訊電路板;規(guī)格:OPBLAN;編碼:R28A924A50;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

永大

 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
消毒柜電路板 適用于RTP350D-5型號消毒柜 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個 13% 廣東康寶電器有限公司
材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
電視及調(diào)頻插座(帶電子線路板) B3TVF孔f 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個 湛江市2005年1月信息價(jià)
電視及調(diào)頻插座(帶電子線路板) B5TVFM 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個 湛江市2005年1月信息價(jià)
電視及調(diào)頻插座(帶電子線路板) B6TVFM 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個 湛江市2005年1月信息價(jià)
雙聯(lián)帶電子線路反電視插座 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個 云浮市2021年4季度信息價(jià)
雙聯(lián)帶電子線路反電視插座 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個 云浮市2021年3季度信息價(jià)
雙聯(lián)帶電子線路反電視插座 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個 云浮市2021年2季度信息價(jià)
雙聯(lián)帶電子線路反電視插座 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個 云浮市2020年2季度信息價(jià)
雙聯(lián)帶電子線路反電視插座 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個 云浮市2019年1季度信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
連接電路板 664444001P1010條/包背板與CBLORE連接柔性電路板適用于紙幣處理模塊|1袋 3 查看價(jià)格 湖南瀚杰信息科技有限公司 全國   2020-01-13
電路板 NJ-DCHUB|1塊 3 查看價(jià)格 湖南瀚杰信息科技有限公司 全國   2020-01-13
電路板 HBA 產(chǎn)品編號:39R6525 單口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic|5810套 1 查看價(jià)格 廣州昊群計(jì)算機(jī)科技有限公司 廣東  廣州市 2015-09-23
電路板 HBA 產(chǎn)品編號:42C2069 4GB 光纖通道卡 PCI-E (HBA卡)|5893套 1 查看價(jià)格 廣州昊群計(jì)算機(jī)科技有限公司 廣東  廣州市 2015-09-08
電路板 MC1U111|20個 1 查看價(jià)格 東莞市冠捷機(jī)電工程有限公司 廣東   2019-08-02
電路板 HBA 產(chǎn)品編號:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x|8466套 1 查看價(jià)格 廣州昊群計(jì)算機(jī)科技有限公司 廣東  廣州市 2015-07-08
電路板EK210 電路板EK210|24套 1 查看價(jià)格 廣東歐科空調(diào)制冷有限公司（深圳辦事處） 廣東  深圳市 2014-11-20
CPU電路板 648086001P1適用紙幣處理模塊的補(bǔ)幣箱|1塊 3 查看價(jià)格 湖南瀚杰信息科技有限公司 全國   2020-01-13

周潤景、趙建凱、任冠中編著的《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第2版)》以O(shè)rCAD16.3和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.2版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計(jì)的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD16.3軟件，介紹了元器件原理圖符號創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計(jì)采用HyperLynx軟件，進(jìn)行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部范例，使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的電路板。

《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第2版)》適合從事高速電路板設(shè)計(jì)的技術(shù)人員閱讀，也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。

OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真常見問題

OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真文獻(xiàn)

柔性電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則------深聯(lián)電路板 柔性電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則------深聯(lián)電路板

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柔性電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 ------深聯(lián)電路板 作者：深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 ; 1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負(fù)荷或電阻需求 2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距 3.端點(diǎn)：最小孔圈、焊接襯墊，連接器接點(diǎn)與表面處理、鍍通孔（ PTH） 4.與板邊緣的距離 5.測試點(diǎn)、記號、其他非功能性項(xiàng)目 確認(rèn)電性規(guī)格的實(shí)際需求非常重要， 特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗(yàn)。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計(jì)中是基本元素會明顯影響柔性電路板成本， 因此在產(chǎn)出最終設(shè)計(jì) 前應(yīng)該要小心考慮，典型線路負(fù)載與電阻、溫度變化特性，如表 8-1 所示。 溫度升高程度會明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構(gòu)裝設(shè)計(jì)、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比， 可以在同樣截面積下承載更高電流， 因?yàn)樗鼈冇懈?表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時(shí)，其可取得的電流容量資訊相當(dāng)有

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電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)改革與探索 電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)改革與探索

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評分： 4.7

電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)具有課時(shí)不足、教師指導(dǎo)強(qiáng)度大、課程效率低等問題,不利于促進(jìn)教學(xué)主題從＂教師＂到＂學(xué)生＂的轉(zhuǎn)變.針對上述問題,提出將互聯(lián)網(wǎng)＋教育的模式引入到電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教學(xué)中來,通過上傳微視頻、器件庫和數(shù)據(jù)手冊等方式,實(shí)現(xiàn)了課前預(yù)習(xí)、課中內(nèi)容實(shí)施和課后討論和項(xiàng)目完成的三種教學(xué)模式.通過此次教學(xué)改革,實(shí)現(xiàn)了對不同層次的學(xué)生進(jìn)行全面的輔導(dǎo),切實(shí)提高了學(xué)生自主學(xué)習(xí)能力和項(xiàng)目實(shí)踐能力,增加了學(xué)生對電路的設(shè)計(jì)能力、電路板的焊接能力.教與學(xué)的良性互動,提高了實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)效率,本次改革為其它實(shí)驗(yàn)實(shí)踐課程的教學(xué)改革提供了有益的參考.

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《OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真（第3版）》以O(shè)rCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計(jì)與仿真的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD 16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計(jì)采用HyperLynx軟件，進(jìn)行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外，為了便于讀者閱讀、學(xué)習(xí)，本書提供了全部范例。

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本書以O(shè)rCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計(jì)與仿真的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD 16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計(jì)采用HyperLynx軟件，進(jìn)行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外，為了便于讀者閱讀、學(xué)習(xí)，本書提供了全部范例。

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本書以Cadence SPB 17.2-2016和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS VX.2版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解電路板設(shè)計(jì)的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD Capture軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)；PCB采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；輸出采用CAM350軟件，進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部范例，使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的電路板。

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