球形接頭金屬軟管

1、微束等離子:0.1~15A 在很低的焊接電流下，柱狀弧仍能保持穩(wěn)定。

2、中等電流:15~200A 在較大的15~200A電流下，等離子弧的過程特點(diǎn)與TIG弧相似，但由于等離子被壓縮過，弧更加挺直。雖然可提高等離子氣流速度來增加焊接熔池的度深，但會(huì)造成在紊亂的保護(hù)氣流中，混入空氣和保護(hù)氣體的風(fēng)險(xiǎn)。

3、小孔型等離子:大于100A 通過增加焊接電流和等離子氣流速度，可產(chǎn)生強(qiáng)有力的等離子束，與激光或電子束焊接一樣，它能夠在材料上形成充分的熔深。焊接時(shí)，隨著焊接熔池的流動(dòng)，金屬穿過小孔被切割后在表面張力作用下形成焊道。單道焊時(shí)，該過程可用于焊接較厚的材料(厚度不超過10mm的不銹鋼)。

微束離子通常用于焊接薄板材(厚度為0.1mm)、焊絲和網(wǎng)孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減到最小。雖然等效的TIG 弧更擴(kuò)散，但更新的晶體管化的(TIG)電源能在低電流下產(chǎn)生非常穩(wěn)定的弧。

在熔化方式下可選擇該方法進(jìn)行傳統(tǒng)的TIG焊。 它的優(yōu)點(diǎn)是能產(chǎn)生較深的熔深(愿于較高的等離子氣流)，能容許包括藥皮(焊炬中的焊條)在內(nèi)的較大的表面污染。主要缺點(diǎn)是焊炬笨重，使手工焊接比較困難。在機(jī)械化焊接中，應(yīng)該更加注意焊炬的維護(hù)以保證穩(wěn)定的性能。

可用的幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)是:熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比，它能焊透厚度達(dá)10mm的板材，但使用單道焊接技術(shù)時(shí)，通常將板材厚度限制在6mm內(nèi)。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑(無齒邊)。由于厚度達(dá)到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進(jìn)行V型接頭準(zhǔn)備。也可使用雙道焊技術(shù)，在熔化方式下通過添加填充焊絲，自動(dòng)生成第一和第二條焊道。

球形接頭金屬軟管氣體由電弧加熱產(chǎn)生離解，在高速通過水冷噴嘴時(shí)受到壓縮，增大能量密度和離解度，形成等離子弧。