相變導熱膏技術(shù)參數(shù)

外觀：灰色膏體

相變溫度：45～50℃

比重（g/cm）:1.5～3.0

導熱系數(shù)（W/m.k）：0.8～5.0

熱阻抗（℃.cm/W）≤0.1(0.5mil,10～40psi)

體積電阻率≥1.0×10Ω?cm

膏狀、高導熱、相變性、超低熱阻，熱穩(wěn)定性、易操作

一、相變導熱膏是一款可絲網(wǎng)印刷高導熱膏狀相變材料，適用于散熱器與各種產(chǎn)生高熱量之功率元器件間的熱量傳遞。它與電子元器件間幾乎沒有粘接力，易操作、返工簡單方便。

二、相變導熱膏利用聚合物技術(shù)保證產(chǎn)品具有高導熱性，同時在界面上顯示出超強浸潤性能，將界面的接觸熱阻降到最低水平，其散熱效率比其它同類散熱產(chǎn)品優(yōu)越很多。用于服務器/筆記本CPU、臺式機CPU、大功率LED芯片、手機芯片、通信模塊芯片、汽車模塊芯片以及IGBT模塊等大功率器件模塊與散熱器（銅、鋁）之間的界面導熱，高效地降低電子產(chǎn)品工作時的溫度。

三、相變導熱膏具有優(yōu)秀的耐老化性能，長時間熱循環(huán)和HAST后依然保持杰出的熱穩(wěn)定特性，其熱阻表現(xiàn)為降低趨勢。

相變導熱膏又稱：高導熱散熱膏、超導熱散熱膏、芯片散熱膏。

一、先把要涂覆的表面灰塵、油污或銹跡清潔干凈。

二、用刮刀、刷子或注射器將相變導熱膏均勻涂布產(chǎn)品表面，使用過程中盡量減少夾帶空氣。

相變的類型很多，根據(jù)相變的某種屬性的特征可作粗線條的分類：根據(jù)熱力學函數(shù)可分為一級相變、二級相變；根據(jù)對抗?jié)q落的穩(wěn)定性分為連續(xù)相變、非連續(xù)相變；根據(jù)新相生長時的控制環(huán)節(jié)，可分為擴散控制的相變和界面控制的相變；根據(jù)新相生成時原子遷移的特點，分為有擴散相變（散漫移動式相變）、無擴散相變（行列移動式相變）等。還有，由傳質(zhì)控制的相變，或由傳熱控制的相變（凝固）等。當然，有些相變不是這樣截然劃分所能概括的。礦物學家和陶瓷材料科學家在傳統(tǒng)上將相變分為重構(gòu)型相變和位移型相變，前者指相變時將原有的化學鍵拆開重新結(jié)合成新鍵而構(gòu)成新晶體，后者則指相變時僅涉及結(jié)合鍵的長度和夾角大小的改變 。2100433B

在含有亞穩(wěn)t- ZrO₂的陶瓷中，當裂紋擴展進入含有t相晶粒的區(qū)域時，裂紋尖端周圍的部分t相將在裂紋尖端應力場的作用下，發(fā)生t→m相變，形成一個相變過程區(qū)。在過程區(qū)內(nèi)，一方面，由于裂紋擴展而產(chǎn)生新的裂紋表面，需要吸收一部分能量；另一方面，相變引起的體積膨脹效應也要消耗能量；同時相變的晶粒由于體積膨脹而對裂紋產(chǎn)生壓應力，阻礙裂紋擴展。由此可見，應力誘導的這種組織轉(zhuǎn)變消耗了外加應力，降低了裂紋尖端的應力強度因子，使得本可以繼續(xù)擴展的裂紋因能量消耗造成驅(qū)動力減弱而終止擴展，從而提高了材料的斷裂韌性。相變發(fā)生后，若要使裂紋繼續(xù)擴展，必須提高外加應力水平。這樣隨應力水平的不斷提高，裂紋會繼續(xù)向前擴展。值得注意的是，在相變作用下，裂紋擴展的阻力會越來越大，擴展越來越困難。

傳統(tǒng)的觀念認為，相變在陶瓷體中引起的內(nèi)應變終將導致材料的開裂。因此，陶瓷工藝學往往將相變看作不利的因素。然而，部分穩(wěn)定化ZrO₂( PSZ)具有比全穩(wěn)定化ZrO₂好得多的力學性能這一事實使人們得到了啟發(fā)，PSZ的相變韌化得以受到重視。從而把相變作為陶瓷材料的強韌化手段，并已取得了顯著效果。