相變導(dǎo)熱膏簡介

相變導(dǎo)熱膏又稱：高導(dǎo)熱散熱膏、超導(dǎo)熱散熱膏、芯片散熱膏。

膏狀、高導(dǎo)熱、相變性、超低熱阻，熱穩(wěn)定性、易操作

一、相變導(dǎo)熱膏是一款可絲網(wǎng)印刷高導(dǎo)熱膏狀相變材料，適用于散熱器與各種產(chǎn)生高熱量之功率元器件間的熱量傳遞。它與電子元器件間幾乎沒有粘接力，易操作、返工簡單方便。

二、相變導(dǎo)熱膏利用聚合物技術(shù)保證產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱性，同時(shí)在界面上顯示出超強(qiáng)浸潤性能，將界面的接觸熱阻降到最低水平，其散熱效率比其它同類散熱產(chǎn)品優(yōu)越很多。用于服務(wù)器/筆記本CPU、臺式機(jī)CPU、大功率LED芯片、手機(jī)芯片、通信模塊芯片、汽車模塊芯片以及IGBT模塊等大功率器件模塊與散熱器（銅、鋁）之間的界面導(dǎo)熱，高效地降低電子產(chǎn)品工作時(shí)的溫度。

三、相變導(dǎo)熱膏具有優(yōu)秀的耐老化性能，長時(shí)間熱循環(huán)和HAST后依然保持杰出的熱穩(wěn)定特性，其熱阻表現(xiàn)為降低趨勢。

外觀：灰色膏體

相變溫度：45～50℃

比重（g/cm）:1.5～3.0

導(dǎo)熱系數(shù)（W/m.k）：0.8～5.0

熱阻抗（℃.cm/W）≤0.1(0.5mil,10～40psi)

體積電阻率≥1.0×10Ω?cm

一、先把要涂覆的表面灰塵、油污或銹跡清潔干凈。

二、用刮刀、刷子或注射器將相變導(dǎo)熱膏均勻涂布產(chǎn)品表面，使用過程中盡量減少夾帶空氣。

相變的類型很多，根據(jù)相變的某種屬性的特征可作粗線條的分類：根據(jù)熱力學(xué)函數(shù)可分為一級相變、二級相變；根據(jù)對抗?jié)q落的穩(wěn)定性分為連續(xù)相變、非連續(xù)相變；根據(jù)新相生長時(shí)的控制環(huán)節(jié)，可分為擴(kuò)散控制的相變和界面控制的相變；根據(jù)新相生成時(shí)原子遷移的特點(diǎn)，分為有擴(kuò)散相變（散漫移動(dòng)式相變）、無擴(kuò)散相變（行列移動(dòng)式相變）等。還有，由傳質(zhì)控制的相變，或由傳熱控制的相變（凝固）等。當(dāng)然，有些相變不是這樣截然劃分所能概括的。礦物學(xué)家和陶瓷材料科學(xué)家在傳統(tǒng)上將相變分為重構(gòu)型相變和位移型相變，前者指相變時(shí)將原有的化學(xué)鍵拆開重新結(jié)合成新鍵而構(gòu)成新晶體，后者則指相變時(shí)僅涉及結(jié)合鍵的長度和夾角大小的改變 。2100433B

在含有亞穩(wěn)t- ZrO₂的陶瓷中，當(dāng)裂紋擴(kuò)展進(jìn)入含有t相晶粒的區(qū)域時(shí)，裂紋尖端周圍的部分t相將在裂紋尖端應(yīng)力場的作用下，發(fā)生t→m相變，形成一個(gè)相變過程區(qū)。在過程區(qū)內(nèi)，一方面，由于裂紋擴(kuò)展而產(chǎn)生新的裂紋表面，需要吸收一部分能量；另一方面，相變引起的體積膨脹效應(yīng)也要消耗能量；同時(shí)相變的晶粒由于體積膨脹而對裂紋產(chǎn)生壓應(yīng)力，阻礙裂紋擴(kuò)展。由此可見，應(yīng)力誘導(dǎo)的這種組織轉(zhuǎn)變消耗了外加應(yīng)力，降低了裂紋尖端的應(yīng)力強(qiáng)度因子，使得本可以繼續(xù)擴(kuò)展的裂紋因能量消耗造成驅(qū)動(dòng)力減弱而終止擴(kuò)展，從而提高了材料的斷裂韌性。相變發(fā)生后，若要使裂紋繼續(xù)擴(kuò)展，必須提高外加應(yīng)力水平。這樣隨應(yīng)力水平的不斷提高，裂紋會繼續(xù)向前擴(kuò)展。值得注意的是，在相變作用下，裂紋擴(kuò)展的阻力會越來越大，擴(kuò)展越來越困難。

傳統(tǒng)的觀念認(rèn)為，相變在陶瓷體中引起的內(nèi)應(yīng)變終將導(dǎo)致材料的開裂。因此，陶瓷工藝學(xué)往往將相變看作不利的因素。然而，部分穩(wěn)定化ZrO₂( PSZ)具有比全穩(wěn)定化ZrO₂好得多的力學(xué)性能這一事實(shí)使人們得到了啟發(fā)，PSZ的相變韌化得以受到重視。從而把相變作為陶瓷材料的強(qiáng)韌化手段，并已取得了顯著效果。