PCB設(shè)計(jì)完成因?yàn)镻CB板形太小,不能滿足生產(chǎn)工藝要求,或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB組成,這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板,或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)電裝。前者類似于郵票板,它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝,在使用時(shí)再分開,十分方便;后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起,這樣便于生產(chǎn),也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套,清楚明了。
PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí),需要先制作出菲林底圖,然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致,并且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作,但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商,使之既能滿足用戶要求,又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。在用戶提供底圖的情況下,廠家應(yīng)檢驗(yàn)并認(rèn)可底圖,用戶可以評(píng)定并認(rèn)可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,印制板CAD技術(shù)得到極大的進(jìn)步,印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層,細(xì)導(dǎo)線,小孔徑,高密度方向迅速提高,原有的菲林制版工藝已無法滿足印制板的設(shè)計(jì)需要,于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù) 據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版,速度快,精度高,質(zhì)量好,而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤,大大提高了工作效率,縮短了印制板的生產(chǎn)周期。使用我公司的激光光繪機(jī),在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過去多人長時(shí)間才能完成的工作,而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同,可以分為平板式、內(nèi)滾桶式(Internal Drum)和外滾桶式(External Drum)。宇之光公司的系列光繪機(jī)產(chǎn)品均為國際流行的外滾筒式。 光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式,也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的先驅(qū)者---美國Gerber公司。 光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生,是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)(多為Gerber數(shù)據(jù)),經(jīng)過CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯,完成光繪預(yù)處理(拼版、鏡像等),使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī),由光繪機(jī)的光柵(Raster)圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù),此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī),完成光繪。
光繪數(shù)據(jù)格式
光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式Gerber數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的,并對(duì)向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了擴(kuò)展,并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式,Autocad DXF、TIFF等專用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。一些CAD和CAM開發(fā)廠商還對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作了擴(kuò)展。
以下對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作一簡單介紹。 Gerber數(shù)據(jù)的正式名稱為Gerber RS-274格式。向量式光繪機(jī)碼盤上的每一種符號(hào),在Gerber數(shù)據(jù)中,均有一相應(yīng)的D碼(D-CODE)。這樣,光繪機(jī)就能夠通過D碼來控制、選擇碼盤,繪制出相應(yīng)的圖形。將D碼和D碼所對(duì)應(yīng)符號(hào)的形狀,尺寸大小進(jìn)行列表,即得到一D碼表。此D碼表就成為從CAD設(shè)計(jì),到光繪機(jī)利用此數(shù)據(jù)進(jìn)行光繪的一個(gè)橋梁。用戶在提供Gerber光繪數(shù)據(jù)的同時(shí),必須提供相應(yīng)的D碼表。這樣,光繪機(jī)就可以依據(jù)D碼表確定應(yīng)選用何種符號(hào)盤進(jìn)行曝光,從而繪制出正確的圖形。 在一個(gè)D碼表中,一般應(yīng)該包括D碼,每個(gè)D碼所對(duì)應(yīng)碼盤的形狀、尺寸、以及該碼盤的曝光方式。以國內(nèi)最常用的電子CAD軟件Protel的某D碼表為例,其擴(kuò)展名為.APT,為ACSII文件,
可以用任意非文本編輯軟件進(jìn)行編輯。 D11 CIRCULAR 7.333 7.333 0.000 LINE D12 CIRCULAR 7.874 7.874 0.000 MULTI D13 SQUARE 7.934 7.934 0.000 LINE D14 CIRCULAR 8.000 8.000 0.000 LINE D15 CIRCULAR 10.000 10.000 0.000 LINE D16 CIRCULAR 11.811 11.811 0.000 LINE D17 CIRCULAR 12.000 12.000 0.000 MULTI D18 CIRCULAR 16.000 16.000 0.000 MULTI D19 CIRCULAR 19.685 19.685 0.000 MULTI D20 ROUNDED 24.000 24.000 0.000 MULTI D21 CIRCULAR 29.528
29.528 0.000 MULTI D22 CIRCULAR 30.000 30.000 0.000 FLASH D23 ROUNDED 31.000 31.000 0.000 MULTI D24 ROUNDED 31.496 31.496 0.000 FLASH D25 ROUNDED 39.000 39.000 0.000 MULTI D26 ROUNDED 39.370 39.370 0.000 MULTI D27 ROUNDED 47.000 47.000 0.000 MULTI D28 ROUNDED 50.000 50.000 0.000 FLASH D29 ROUNDED 51.496 51.496 0.000 FLASH D30 ROUNDED 59.055 98.425 0.000 FLASH D31 ROUNDED 62.992 98.000 0.000 FLASH D32 ROUNDED 63.055 102.425 0.000 FLASH 在上表中,每行定義了一個(gè)D碼,包含了有6種參數(shù)。
第一列為D碼序號(hào),由字母'D'加一數(shù)字組成。
第二列為該D碼代表的符號(hào)的形狀說明,如CIRCULAR表示該符號(hào)的形狀為圓形,SQUARE表示該符號(hào)的形狀為方型。
第三列和第四列分別定義了符號(hào)圖形的X方向和Y方向的尺寸,單位為mil;1mil=1/1000英寸,約等于0.0254毫米。
第五列為符號(hào)圖形中心孔的尺寸,單位也是mil。
第六列說明了該符號(hào)盤的使用方式,如LINE表示這個(gè)符號(hào)用于劃線,F(xiàn)LASH表示用于焊盤曝光,MULTI表示既可以用于劃線又可以用于曝光焊盤。 在Gerber RS-274格式中除了使用D碼定義了符號(hào)盤以外,D碼還用于光繪機(jī)的曝光控制;另外還使用了一些其它命令用于光繪機(jī)的控制和運(yùn)行。不同的CAD軟件產(chǎn)生的Gerber數(shù)據(jù)格式可能有一些小的區(qū)別,但總體框架為Gerber-RS0274格式?jīng)]有變化。
對(duì)于印制板的生產(chǎn)來說,因?yàn)樵S多設(shè)計(jì)者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝,所以其設(shè)計(jì)的線路圖只是最基本的線路圖,并無法直接用于生產(chǎn)。因此在實(shí)際生產(chǎn)前需要對(duì)線路文件進(jìn)行修改和編輯,不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝...
印刷電路板和印刷線路板是一種事物的不同說法,兩者都是指PCB板。沒有任何區(qū)別。印制電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路...
信號(hào)輸入輸出板或者信號(hào)板
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PCB印刷線路板在工廠的制作流程 製程名稱 製 程 簡 介 內(nèi) 容 說 明 印刷電路板 在電子裝配中,印刷電路板 (Printed Circuit Boards)是個(gè) 關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路, 以提供一個(gè)安穩(wěn) 的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類: 【單面板】將提供零件連接的金屬線路佈置於絕緣的基板材料 上,該基板同時(shí)也是安裝零件的支撐載具。 【雙面板】當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí), 便可 將電路佈置於基板的兩面, 並在板上佈建通孔電路以連通板面兩 側(cè)電路。 【多層板】在較複雜的應(yīng)用需求時(shí), 電路可以被佈置成多層的結(jié) 構(gòu)並壓合在一起,並在層間佈建通孔電路連通各層電路。 內(nèi)層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。 基板壓膜前通 常需先用刷磨、 微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚?再以 適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⑶す庾杳芎腺N附其上。 將貼好乾膜
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本發(fā)明印刷線路板具很好的耐熱抗潮性,燃燒不放出有毒氣體.系由通過微孔很好浸漬的玻璃一環(huán)氧預(yù)浸體與載板層壓,再涂布上配料,配料組成:(A)Mw≥10,000的熱塑/熱固性樹脂,fB)環(huán)氧樹脂,(C)交聯(lián)苯氧膦嗪化合物,(D)無機(jī)填料,(E)偶聯(lián)劑,(F)熟化劑和(G)熟化促進(jìn)劑。
-螺釘連接方式的印刷線路板接線端子在電子工業(yè)中一直占有重要的一席,現(xiàn)在已成為印刷線路板的一個(gè)重要的組成部件。其結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)更兼顧了接線方便和牢靠的螺釘連接等方面的特點(diǎn)。
-彈簧連接方式的印刷線路板接線端子分回拉式彈簧連接和蝶形彈簧連接兩種。其中回拉式彈簧接線端子與螺釘接線端子可相互替代,大大增加了靈活性。
-聽IDC聽免剝線快速接線端子可在不使用任何工具的情況下實(shí)現(xiàn)對(duì)帶絕緣皮導(dǎo)線的快速連接。扳動(dòng)助開桿將導(dǎo)線推入刀口并切斷絕緣皮,實(shí)現(xiàn)氣密性連接。這種接線方式節(jié)省接線時(shí)間達(dá)聽60%,而且通過認(rèn)證可用于以太網(wǎng)的布線(聽五類線)。
無論是哪種連接方式的接線端子,它們都具有以下這些優(yōu)點(diǎn):
1.大接線容量,可適應(yīng)各種接線要求。
2.聽夾線體殼體與焊針機(jī)械解耦,即由于夾線體殼體與焊針不連為一體,擰緊螺釘時(shí)的扭矩不會(huì)傳至焊點(diǎn)上。
3.焊針?biāo)睦庑?,端部收縮變細(xì)。在插入焊孔時(shí),可防止隨意轉(zhuǎn)動(dòng)。利用焊液溶入焊孔。
4.焊針為銅合金,焊針無污物保證了焊接的長期可靠性。
5.鍍錫焊針,易于焊接。
6.帶散熱通道。
7.焊針端部收縮變細(xì),易于安裝。
用戶不僅可根據(jù)需要選擇不同的參數(shù),如針位,針距等,還可選擇不同的接線方向。在實(shí)際應(yīng)用中,元件的布局(如PCB聽在外殼中的位置)往往限制了印刷線路板接線端子。可提供多種不同接線方向的印刷線路板接線端子無疑具有重要的實(shí)際意義:水平、垂直、斜角、及正面。提供的選擇越多,對(duì)實(shí)際操作的幫助就越大。聽
印刷線路板接線端子甚至可提供多層布線用(1聽到4層)聽接線端子(MKDS...聽到聽MK4DS...)聽。層與層之間的排列非常緊湊,且在垂直方向上錯(cuò)開半個(gè)針距。這種接線端子完全符合布局緊湊、節(jié)省空間的設(shè)計(jì)需要。
螺釘連接方式的接線端子可與彈簧連接方式的接線端子兼容。所謂兼容即兩者可以互換且無須改變印刷線路板的布局。這就大大提高了產(chǎn)品的適應(yīng)性、并在很大程度上降低了成本。
為了滿足電子裝配新工藝的要求(回流法、免焊安裝)聽,菲尼克斯開發(fā)了一系列聽SMD/THR聽及壓嵌式元件,其中包括印刷線路板接線端子MKDS聽1-SMD、EMKDS...聽以及外殼由耐高溫絕緣材料制成的特殊元件。其中有幾種型號(hào)可整盤供貨,以適應(yīng)機(jī)械化裝配的要求。
帶接冷壓頭、預(yù)安裝及特殊的外殼顏色等-可根據(jù)用戶的要求提供特殊型號(hào)的端子
確保通孔印刷線路板電鍍銅層的均勻性和一致性,在高縱橫比印刷線路板電鍍銅工藝中,大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下,配合適度的空氣攪拌和陰極移動(dòng),在相對(duì)較低的電流密度條件下進(jìn)行的,使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大,電鍍添加劑的作用才能顯示出來,再加上陰極移動(dòng)非常有利于鍍液的深鍍能力的提高,鍍件的極化度加大,鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補(bǔ)償,從而獲得高韌性銅層。當(dāng)然,電流密度的設(shè)定是根據(jù)被鍍印刷線路板的實(shí)際電鍍面積而定。從電鍍?cè)斫舛确治觯娏髅芏鹊娜≈颠€必須依據(jù)高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素有關(guān)??傊獓?yán)格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和工藝條件,才能確保孔內(nèi)鍍銅層的厚度符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。
隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。