印制線路板廢水回用技術?技術
其能達到水資源回用的真諦,符合國際ISO14000的標準,降低對社會環(huán)境的污染,同時降低線路板廠商生產(chǎn)成本。
印制線路板廢水回用設備回收產(chǎn)水水質(zhì),經(jīng)處理后出水達到PCB用水標準,
項目 | 酸堿廢水 | 回用水 |
ph | 2.5-6.5 | 605-7.5 |
cod | <200mg/L | <5mg/L |
電導率 | <2000us/cm | <50us/cm |
總銅 | <100mg/L | <0.05mg/L |
總鎳 | 10mg/L | <0.05mg/L |
線路板廠回收水及排放水情況如下圖所示:(廢水總量以1000 CMD計)
生產(chǎn)車間各廢水系,分開引入各調(diào)勻池,還原或油水分離等處理,沉淀后經(jīng)過微過濾器、超濾器、納濾器等預處理過濾,再經(jīng)過二級反滲透系統(tǒng),其出水質(zhì)即可達到電導率小于20us/cm2,可回用至車間作生產(chǎn)用水;沉淀池污泥脫水后委外處理;高COD廢水及第一級反滲透系之濃水經(jīng)廢水處理系統(tǒng)達標排放。
將綜合酸堿廢水和絡合廢水經(jīng)先進的回用系統(tǒng)回收。
回用水的水質(zhì)較市政水更佳,可直回用至生產(chǎn)線作一般清洗,或供純水系統(tǒng)制造DI水。
運用三重透膜技術(即超微過濾及高抗垢系統(tǒng)和純化系統(tǒng)),有效控制反滲透膜的堵塞問題,減低反滲透膜的清洗頻率,延長膜的壽命,及降低水回收的成本。
回用系統(tǒng)由PLC中央控制,優(yōu)化處理效率及減低人為錯誤。
回用系統(tǒng)設有自動監(jiān)察儀,確保合適的廢水輸送至回用系統(tǒng)。若發(fā)生錯誤排水導致廢水水質(zhì)不正常,回用系統(tǒng)會暫停進水直至進水水質(zhì)回復正常。
系統(tǒng)的關鍵組件,由優(yōu)質(zhì)進口設備、自行研發(fā)和設計的獨特系統(tǒng)所組成,以確保系統(tǒng)能長期穩(wěn)定操作。
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印染行業(yè)是耗水大戶,廢水排放量和污染物總量分別位居全國工業(yè)部門的第二位和第四位,是我國重點污染行業(yè)之一。印染廢水一直以排放量大、處理難度高而成為廢水治理工藝研究的重點和難點。同時,隨著我國經(jīng)濟的飛速發(fā)...
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白楊素在紫外區(qū)內(nèi)具有強吸收,Cu2+加入后會導致其吸光度顯著下降,且吸光度的降低與Cu2+的濃度呈良好的線性關系,基于此建立了紫外光譜法測定Cu2+的新方法。通過對緩沖溶液體積、p H、白楊素濃度等進行考察和優(yōu)化,在p H 8.28、9.0×10-2mol/L的六亞甲基四胺(HM TA)-HCl緩沖溶液中,4.0×10-8~1.0×10-6mol/L范圍內(nèi),Cu2+濃度與吸光度降低成正比,線性方程為ΔA=0.508 c-0.0147(10-6mol/L)(R=0.99604),檢出限為7.08 nmol/L(S/N=7),對4.0×10-8mol/L Cu2+溶液平行測定7次,ΔA的相對標準偏差為4.0%。對印制線路板廢水中的銅進行了測定,測得結果與EDTA滴定法基本一致。
《印制線路板及其制作方法》在于克服2015年10月之前技術的缺陷,提供一種能夠改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區(qū)域無懸鎳的印制線路板及其制作方法。
《印制線路板及其制作方法》包括以下步驟:準備PCB在制板;確定局部蝕刻區(qū)域:在整板線路圖形的一面上確定局部蝕刻區(qū)域,保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導通;制作局部蝕刻區(qū)域圖形:在所述PCB在制板上將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮制作出來;第一次外層圖形轉移:在制作局部蝕刻區(qū)域圖形后的PCB在制板上貼第一外層干膜,將整板線路圖形暴露出來;圖鍍銅鎳金:對第一次外層圖形轉移后的PCB在制板依次電鍍銅層、鎳層和金層,局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側面上均形成銅鎳金包裹圈;外層圖形蝕刻:將整板線路圖形蝕刻出來。
在其中一個實施例中,所述制作局部蝕刻區(qū)域圖形的步驟包括:第二次外層圖形轉移:在所述PCB在制板上貼第二外層干膜,局部蝕刻區(qū)域干膜開窗,將所述局部蝕刻區(qū)域圖形暴露出來,并在所述局部蝕刻區(qū)域上鍍錫,再退膜處理;局部蝕刻:將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮蝕刻出來。
在其中一個實施例中,所述確定局部蝕刻區(qū)域的具體步驟為:確定整板線路圖形一面上的部分區(qū)域作為判定區(qū)域,將所述判定區(qū)域和整板線路圖形中的孔位圖進行對比,判斷所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮是否均與所述基銅處于導通,若處于導通,則輸出該判定區(qū)域為局部蝕刻區(qū)域;若不處于導通,進一步判定能否制作金屬孔使所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均與所述基銅導通,若能,對所述判定區(qū)域制作金屬孔并輸出該判定區(qū)域為局部蝕刻區(qū)域,若不能,則重新確定新的判定區(qū)域。
在其中一個實施例中,確定所述判定區(qū)域的具體步驟為:隨意框選整板線路圖形一面上的部分區(qū)域并進行迭代運算,執(zhí)行指令:若框選區(qū)域旁導體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距≤10密耳,則合并為新區(qū)域;若框選區(qū)域旁導體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距>10密耳,則不合并;依次迭代,直至區(qū)域不再擴大為止,該最終區(qū)域為所述判定區(qū)域。
在其中一個實施例中,保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導通的方式為:采用鉆通孔方式,使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅直接導通;或者,采用鉆盲孔和通孔方式,通過盲孔、內(nèi)部線路和通孔結合使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅間接導通。
在其中一個實施例中,在所述圖鍍銅鎳金步驟后,所述外層圖形蝕刻步驟前,還包括步驟:第三次外層圖形轉移:在圖鍍銅鎳金后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜,鍍硬金圖形區(qū)域干膜開窗;電鍍硬金:對鍍硬金圖形區(qū)域進行電鍍硬金處理并退膜。
在其中一個實施例中,所述準備PCB在制板的步驟包括:準備制作PCB在制板的多塊芯板、內(nèi)層圖形制作、層壓多塊芯板、POFV(Plating Over Filled Via,通孔塞孔后孔上電鍍)工藝、鉆孔以及孔金屬化。一種由上述所述的印制線路板的制作方法制作得到的印制線路板。
《印制線路板及其制作方法》的有益效果在于:所述局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導通,圖鍍銅鎳金時,局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側面上能夠形成銅鎳金包裹圈,在進行外層圖形蝕刻時,銅鎳金包裹圈能夠從頂面及所有側面對局部蝕刻區(qū)域圖形中的焊盤、線路和銅皮進行保護,能夠避免局部蝕刻區(qū)域中出現(xiàn)懸鎳問題,改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區(qū)域無懸鎳。所述印制線路板的制作方法,采用金屬孔進行導通使局部蝕刻區(qū)域的焊盤、線路和銅皮上形成銅鎳金包裹圈,無需另外增加導線導通,蝕刻完成后銅鎳金包裹圈也無需去除,工藝簡單,操作方便,能有效提高焊盤制作能力及合格率。所述印制線路板由上述印制線路板的制作方法制作得到,因此具備所述印制線路板的制作方法的技術效果,所述印制線路板局部區(qū)域焊盤及線路無懸鎳問題,使用性能穩(wěn)定。
(1)致命缺陷:因其質(zhì)量不良而導致發(fā)生重大影響,有可能破壞,危及人的生命、其他設備、其他線路等,這種質(zhì)量不良的問題必須完全杜絕。
(2)重缺陷:因其質(zhì)量不良使印制線路板不能用于所期目的。
(3)輕缺陷:因其質(zhì)量不良,可能使印制線路板的性能有所降低、壽命有所縮短。
(4)微小缺陷:因其質(zhì)量不良會使商品價值降低,但不影響印制線路板的性能和壽命等。
(5)圓錐形孔:由于沖壓模型的上型穿孔和下型的孔的間隙過大,沖壓穿孔后的零部件等的孔斷面形狀為向零部件裝配側張開的喇叭形狀。
(6)MT面:零部件裝配面
(7)PT面:焊接面
(1)東芝TDS-23-58-1 公司單面印制線路板檢查規(guī)格書
(2)JIS-C-6481 印制線路板用覆銅箔層壓板試驗法
(3)JIS-C-1052 印制線路板試驗法
(4)GB10244-88 廣播接收機用印制板規(guī)范
(5)宏基電腦IQC PCB檢驗規(guī)范 96-8-12
(6)昭和電線電覽株式會社紙基PCB檢查規(guī)格書 96-7-2
(7(松下電器公司96-5-6單面印制線路板檢查規(guī)格書