中文名 | AM全液壓可控旋挖擴(kuò)底灌注樁技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) | 標(biāo)椎編號(hào) | T/SCDA 013—2018 |
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國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類 | E489 其他土木工程建筑 | 發(fā)布日期 | 2018年09月18日 |
實(shí)施日期 | 2018年09月19日 |
顧國(guó)榮、楊石飛、王福林、楊秀仁、金福海、周良、陳文艷、黃美群、張繼清、朱敢平、余樂(lè)、王寧、張靜、周質(zhì)炎、張中杰、王臣、蘇輝、徐波、姜葉翔、毛海和、蔣盛鋼、張戈、徐向輝、呂培林、陳加核、焦亞盟、蔣力、朱士傳、王剛、王卓衡、吳鳳仙、徐彩杰
擴(kuò)底段斜面傾角≤12°、擴(kuò)底率≤3.5、擴(kuò)底段垂直面高度≥500mm、擴(kuò)底段直徑允許偏差0mm~100mm
本技術(shù)通過(guò)全液壓和電腦管理系統(tǒng)嚴(yán)格控制施工質(zhì)量;單樁極限承載力應(yīng)通過(guò)靜載荷試驗(yàn)確定2100433B
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液壓不銹鋼管技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有哪些
最簡(jiǎn)單的要求就是接頭一定要擰緊,否則漏油。希望可以對(duì)你有幫助哈。
簡(jiǎn)述擴(kuò)底灌注樁與常規(guī)鉆孔灌注樁相比有哪些優(yōu)勢(shì)?
鉆孔灌注樁能夠穿透各種地質(zhì)條件復(fù)雜、軟硬變化較大的地層,對(duì)地質(zhì)條件要求不高;但鉆孔灌注樁施工環(huán)節(jié)較多、技術(shù)要求高、工藝較復(fù)雜、需要在一個(gè)較短的時(shí)間內(nèi)完成水下混凝土隱蔽工程的灌注、無(wú)法直觀的對(duì)質(zhì)量進(jìn)行控...
美孚46#抗磨液壓油執(zhí)行什么技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)?
樓主的意思應(yīng)該是HM,L-HM表示抗磨液壓油L-HL:普通機(jī)床用液壓油,具有一定的抗氧化能力,L-HV,HS:抗低溫液壓油L-HH,不含添加劑的礦物油L-HG,液壓導(dǎo)軌油,要求抗乳化性較強(qiáng)L-HFC,...
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AM干取土全液壓擴(kuò)底灌注樁的研究——對(duì)AM 干取土全液壓擴(kuò)底灌注樁工藝進(jìn)行簡(jiǎn)述,推導(dǎo)了理論計(jì)算公式,并通過(guò)三根試驗(yàn)樁的現(xiàn)場(chǎng)靜載試驗(yàn)結(jié)果,得出AM干取土全液壓擴(kuò)底灌注樁能有效地提高單樁極限承載力,有較顯著的經(jīng)濟(jì)效益,同時(shí)還能保護(hù)周圍環(huán)境,創(chuàng)建文明施工...
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鉆孔擴(kuò)底樁的施工一直采用的是鉆孔樁機(jī),泥漿護(hù)壁,回轉(zhuǎn)鉆進(jìn)成孔工藝.其存在功效低、勞動(dòng)強(qiáng)度大,現(xiàn)場(chǎng)管理難度大,安全隱患多、以及泥漿多所帶來(lái)的環(huán)保難度大等一系列不足。而旋挖擴(kuò)底施工工藝的效率高、機(jī)動(dòng)性強(qiáng)、操作簡(jiǎn)便、勞動(dòng)強(qiáng)度小、組織管理簡(jiǎn)單、少泥漿施工帶來(lái)的環(huán)保優(yōu)勢(shì)正好與傳統(tǒng)鉆孔擴(kuò)底工藝形成鮮明的對(duì)比,在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈的今天.安全、高效和效益,是這個(gè)工法開發(fā)和實(shí)施的主要原因和出發(fā)點(diǎn)。
TQ_AM335X開發(fā)板是廣州天嵌計(jì)算機(jī)科技有限公司專門針對(duì)有一定開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或企業(yè)用戶提供的一整套的學(xué)習(xí)和解決方案。TQ_AM335X提供了一個(gè)性能穩(wěn)定及成本低廉的Cortex-A8開發(fā)平臺(tái),以便您快速熟悉TI AM335X處理器特性和設(shè)計(jì)方法,并加快您的產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度。
TI Sitara AM335X特點(diǎn)
Ø 基于ARM Cotex-A8的MPU,主頻最高支持720MHz;
Ø 支持LPDDR1/DDR2/DDR3內(nèi)存;
Ø 靈活的電源管理芯片選擇,如TI TPS65910、TPS65217等;
Ø UI及3D功能,集成3D圖形加速器與顯示控制器;
Ø 集成雙千兆以太網(wǎng)接口、多達(dá)6路的UART串口、2路CAN收發(fā)器;
Ø 靈活的外設(shè)集成,提供多達(dá)4組GPIO端口,每組32個(gè),部分端口可配置多達(dá)7種復(fù)用功能;
Ø 集成TI獨(dú)有的片上可編程實(shí)時(shí)單元(PRU),并提供可配置I/O配置,靈活擴(kuò)展外設(shè)功能;
TQ_AM335X開發(fā)板采用"核心板+底板"結(jié)構(gòu)方式。核心板對(duì)外接口采用U型雙排插針接口(160個(gè)管腳),引出AM335X全部可用端口。
注意:TQ_AM335X開發(fā)板標(biāo)配AM3358/AM3359處理器,以滿足廣大用戶降低成本的要求,其余型號(hào)均為PIN腳兼容,僅供批量用戶選擇!
學(xué)科:鉆探工程
詞目:全液壓鉆機(jī)
英文:all-hydraulic operated drill
可控硅分類
可控硅有多種分類方法。
(一)按關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式分類:可控硅按其關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導(dǎo)可控硅、門極關(guān)斷可控硅(GTO)、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。
(二)按引腳和極性分類:可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。
(三)按封裝形式分類:可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中,金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種;塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。
(四)按電流容量分類:可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。通常,大功率可控硅多采用金屬殼封裝,而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。
(五)按關(guān)斷速度分類:可控硅按其關(guān)斷速度可分為普通可控硅和高頻(快速)可控硅。
(六)過(guò)零觸發(fā)-一般是調(diào)功,即當(dāng)正弦交流電交流電電壓相位過(guò)零點(diǎn)觸發(fā),必須是過(guò)零點(diǎn)才觸發(fā),導(dǎo)通可控硅。
(七)非過(guò)零觸發(fā)-無(wú)論交流電電壓在什么相位的時(shí)候都可觸發(fā)導(dǎo)通可控硅,常見的是移相觸發(fā),即通過(guò)改變正弦交流電的導(dǎo)通角(角相位),來(lái)改變輸出百分比。