高新科技譯叢：電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計

《高新科技譯叢:電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計》共10章，內(nèi)容包括：EMC電子系統(tǒng)設(shè)計簡介；基本術(shù)語和定義；通信系統(tǒng)的EMC；電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計；EMI控制接地；屏蔽理論、材料和保護技術(shù)；黏合；濾波器、鐵磁體、隔離和瞬態(tài)抑制器；電纜和接頭；EMI控制技術(shù)綜述等。

高新科技譯叢：電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計基本信息

書????名 高新科技譯叢 作????者 杜甫 (William G.Duff)
出版社 國防工業(yè)出版社 頁????數(shù) 190頁
開????本 16 外文名 Designing Electronic Systems for EMC
譯????者 王慶賢 出版日期 2013年12月1日
語????種 簡體中文 品????牌 國防工業(yè)出版社

第1章EMC電子系統(tǒng)設(shè)計簡介

1.1 電磁干擾的影響

1.2電磁干擾源

1.3耦合模式

1.4易感設(shè)備

1.5 EMC設(shè)計的考慮因素和系統(tǒng)生命周期

1.5.1 系統(tǒng)定義階段

1.5.2 系統(tǒng)設(shè)計和發(fā)展

1.5.3 系統(tǒng)操作

1.6本書概述

第2章基本術(shù)語和定義

2.1 分貝

2.2 EMI的傳導(dǎo)術(shù)語

2.3 電磁輻射

2.4信號在時域和頻域中的表示

2.4.1傅里葉級數(shù)

2.4.2傅里葉變換

2.4.3譜表示

2.5 瞬變

2.5.1 瞬態(tài)源

2.6窄帶發(fā)射

2.7 寬帶發(fā)射

2.7.1非相干寬帶發(fā)射

2.8頻率和波長

2.9 電磁干擾信號的測量單位

第3章通信系統(tǒng)的EMC

3.1通信系統(tǒng)的EMI問題

3.2發(fā)射器和接收器之間的EMI相互作用

3.3通信系統(tǒng)的EMC設(shè)計

3.4發(fā)射機的發(fā)射特性

3.4.1 基波發(fā)射

3.4.2發(fā)射機互調(diào)

3.4.3諧波的排放水平

3.5接收器的易感性特征

3.5.1共信道干擾

3.5.2接收機相鄰信號干擾

3.5.3接收機雜散響應(yīng)

3.6天線的輻射特性

3.6.1設(shè)計頻率和極化

3.6.2偏振依賴性

3.6.3非設(shè)計頻率

3.7傳播效應(yīng)

3.8樣品的EMC評估

3.8.1 變送器噪聲

3.8.2互調(diào)

3.8.3頻帶外EMI

3.9計算機EMC分析

第4章 電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計

4.1 EMI問題的基本要素

4.1.1 EMI源

4.1.2 EMI耦合模式

4.1.3 易感設(shè)備

4.2系統(tǒng)級電磁干擾控制技術(shù)

第5章EMl控制接地

5.1定義

5.2接地系統(tǒng)的特點

5.2.1 阻抗特點

5.2.2天線特點

5.3相關(guān)接地的干擾

5.4電路、設(shè)備和系統(tǒng)的接地

5.4.1 單點接地方案

5.4.2 多點接地方案

5.4.3接地方案的選擇

5.5接地系統(tǒng)配置

……

第6章屏蔽理論、材料和保護技術(shù)

第7章黏合

第8章濾波器、鐵磁體、隔離和瞬態(tài)抑制器

第9章 電纜和接頭

第10章EMI控制技術(shù)綜述

附錄A

附錄B部分與電磁兼容有關(guān)的專業(yè)術(shù)語及縮寫

附錄C EMC文獻(xiàn)中常用術(shù)語及縮寫

附錄D EMI/EMC美國軍用標(biāo)準(zhǔn)

參考文獻(xiàn)2100433B

高新科技譯叢：電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計造價信息

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高新科技譯叢：電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計內(nèi)容簡介

《高新科技譯叢:電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計》由國防工業(yè)出版社出版。

高新科技譯叢：電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計作者簡介

作者：（美國）威廉·G.杜甫（William G.Duff） 譯者：王慶賢 顧桂梅

威廉·G.杜甫，總裁，SEMTAS公司，喬治華盛頓大學(xué)電氣工程系 1959年6月；錫拉丘茲大學(xué)電氣工程系 1969年1月；Clayton大學(xué)電氣工程系 1977年8月。Duff博士是一位國際認(rèn)同的在通信和點電子系統(tǒng)領(lǐng)域的EMC_T程技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)者。他在通信和電子系統(tǒng)中的EMI/EMV分析、測試、設(shè)計和解決問題方面擁有長達(dá)42年的經(jīng)驗。實現(xiàn)了利用EMl/EMV的測試、分析、建模和模擬技術(shù)來評估在極端電磁環(huán)境中不同通信系統(tǒng)和電子系統(tǒng)中的EMC。Duff博士推動并實現(xiàn)了一種能夠分析和測試的方法來評估主動的電子對抗或者無意的EMI造成的通信電路或設(shè)備EM/EV。這種方法通過結(jié)合分析和測試來評估針對EMI和電子對抗對電子設(shè)備造成的缺陷，然后確定EMI/EW的機理進(jìn)而為特定問題提供解決方法。Duff博士將這種理論（全部或部分）應(yīng)用在了許多潛在的易受影響的設(shè)備包括：各種軍事接收器；帶ECCM天線的視距微波中繼通信系統(tǒng)；ECCM模型的對流層散射通信系統(tǒng)；電子制導(dǎo)導(dǎo)彈和“激光制導(dǎo)炸彈”；黑鷹直升機的戰(zhàn)斗控制系統(tǒng)；MI坦克的控制和導(dǎo)引系統(tǒng)：船舶的控制設(shè)備；卡車的防抱死剎車；汽車的排放控制模塊；醫(yī)療電子設(shè)備。這項工程包括對潛在缺陷的分析。對導(dǎo)致EMV因素的大量數(shù)據(jù)的測試，并確定由EMV'的降級機制，從而針對特定的問題能夠提供較好的修正措施。關(guān)于EMC，Duff博士已經(jīng)寫了四十余份報紙和四本著作。他也經(jīng)常主持EMC的研討會。作為一名IEEE成員，還曾任IEEEEMC社區(qū)的主席，和美國電信工程師協(xié)會認(rèn)證的EMC工程師。

高新科技譯叢：電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計常見問題

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高新科技譯叢：電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計文獻(xiàn)

綜合電子系統(tǒng)設(shè)計-電子系統(tǒng)的構(gòu)成 綜合電子系統(tǒng)設(shè)計-電子系統(tǒng)的構(gòu)成

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工業(yè)化的進(jìn)程 ,生態(tài)環(huán)境的惡化 ,已向現(xiàn)今人類提出了挑戰(zhàn)。而如何營造一個高效、優(yōu)質(zhì)的生態(tài)環(huán)境 ,以確保經(jīng)濟的正常、高速發(fā)展 ,正成為當(dāng)今經(jīng)濟發(fā)展的“重頭戲” ,各種高科技的手段 ,從繁育苗木、三維綠化、養(yǎng)護管理、以及遙感技術(shù)的運用等等 ,對改善生態(tài)環(huán)境 ,提高生態(tài)效益方面可起著積極重要的作用

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● 車輛 、飛機、艦船、衛(wèi)星、建筑物及其他民用和軍用系統(tǒng)的電磁兼容分析

● 載體內(nèi)部線纜線束和設(shè)備的輻射和敏感度分析

● 電磁干擾和抗擾度問題的虛擬基準(zhǔn)測試(BCI、虛擬天線、帶狀線和

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● 載體內(nèi)部線纜線束之間的串?dāng)_和耦合分析

● 載體內(nèi)部線纜線束和設(shè)備的信號完整性分析

● 系統(tǒng)、設(shè)備及電纜的屏蔽效能分析

● 天線設(shè)計、分析和布局優(yōu)化

● 線纜捆扎特性分析

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第1章電子系統(tǒng)設(shè)計導(dǎo)論

1.1 電子系統(tǒng)概述

1.1.1 電子系統(tǒng)的構(gòu)成

1.1.2 電子系統(tǒng)設(shè)計的基本原則

1.1.3 電子系統(tǒng)的設(shè)計方法

1.2 電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2.1 以模擬器件為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2.2 以標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字集成電路為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2.3 以MPU和MCU為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2.4 以PLD為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2.5 以ASIC為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程

1.2.6 以SOC為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計流程

第2章傳感器

2.1 傳感器概述

2.1.1 傳感器的組成

2.1.2 傳感器的分類

2.1.3 傳感器的參數(shù)

2.2 溫度傳感器

2.2.1 熱敏電阻器

2.2.2 鉑熱電阻

2.2.3 AD590絕對溫度-電流傳感器

2.2.4 LM35/45攝氏溫度-電壓傳感器

2.3 光傳感器

2.3.1 光敏器件

2.3.2 熱釋電人體紅外傳感器

2.4 其他傳感器

2.4.1 壓敏電阻器(VSR)

2.4.2 霍耳傳感器

2.4.3 氣敏傳感器

第3章放大器

3.1 放大器概述

3.2 分立元件放大器的設(shè)計

3.2.1 三極管放大器的設(shè)計

3.2.2 場效應(yīng)管放大器的設(shè)計

3.3 集成運算放大器

3.3.1 常用運放的分類及其參數(shù)

3.3.2 集成運放的選用原則

3.3.3 集成運放的應(yīng)用技術(shù)

3.4 集成放大器的設(shè)計

3.4.1 簡單電壓放大器的設(shè)計

3.4.2 雙電源交流電壓放大器

3.4.3 單電源交流電壓放大器

3.4.4 前置放大器的設(shè)計

3.4.5 差動放大器

3.4.6 功率放大器的設(shè)計

3.4.7 高頻放大器的設(shè)計

3.5 儀用放大器

3.5.1 概述

3.5.2 AD526可編程儀用放大器

3.6 隔離放大器

3.6.1 概述

3.6.2 IS0130隔離放大器

3.7 采樣保持放大器

3.7.1 概述

3.7.2 SHC5320高速雙極性采樣/保持器

第4章濾波器

4.1 濾波器的分類

4.1.1 無源濾波器

4.1.2 有源濾波器

4.2 有源濾波器設(shè)計原理

4.2.1 巴特沃思濾波器

4.2.2 切比雪夫濾波器

4.2.3 貝塞爾濾波器

4.3 常用有源濾波器的設(shè)計實例

4.3.1 低通濾波器的設(shè)計

4.3.2 高通濾波器的設(shè)計

4.3.3 帶通濾波器的設(shè)計

4.3.4 帶阻濾波器的設(shè)計

4.4 集成有源濾波器

4.4.1 常用集成濾波器原理

4.4.2 TLC14集成開關(guān)電容濾波器

4.5 可編程模擬器件ispPAC

4.5.1 概述

4.5.2 在系統(tǒng)可編程模擬電路的結(jié)構(gòu)

4.5.3 濾波器設(shè)計

第5章變換器

5.1 模/數(shù)轉(zhuǎn)換器

5.1.1 概述

5.1.2 ADC的主要技術(shù)指標(biāo)

5.1.3 ADC的選擇原則

5.1.4 ADC0808/ADC0809模/數(shù)轉(zhuǎn)換器

5.2 數(shù)/模轉(zhuǎn)換器

5.2.1 概述

5.2.2 DAC的分類

5.2.3 DAC的技術(shù)指標(biāo)

5.2.4 DAC的選擇原則

5.2.5 DAC0832 數(shù)/模轉(zhuǎn)換器

5.3 電流/電壓變換器

5.4 壓頻轉(zhuǎn)換器與頻壓轉(zhuǎn)換器

5.4.1 概述

5.4.2 LMx31系列V/F、F/V轉(zhuǎn)換器

第6章可編程邏輯器件

6.1 可編程邏輯器件(PLD)概述

6.1.1 PLD的特點

6.1.2 PLD器件的分類

6.1.3 PLD的電路表示法

6.1.4 可編程元件

6.2 簡單的可編程邏輯器件(SPLD)

6.2.1 PROM的PLD表示法

6.2.2 可編程陣列邏輯器件(PAL)

6.2.3 可編程通用陣列邏輯器件(GAL)

6.3 復(fù)雜的可編程邏輯器件(CPLD)

6.3.1 CPLD的基本結(jié)構(gòu)

6.3.2 MAX7000系列器件結(jié)構(gòu)

6.4 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)

6.4.1 FPGA的基本原理

6.4.2 FLEX10K系列器件結(jié)構(gòu)

6.5 并口下載電纜ByteBlaster的原理電路及其使用

6.5.1 ByteBlaster外形

6.5.2 ByteBlaster內(nèi)部電路與信號定義

6.5.3 編程配置方式

6.6 FPGA/CPLD 產(chǎn)品概述

6.6.1 Lattice公司的CPLD器件系列

6.6.2 Xilinx公司的FPGA和CPLD器件系列

6.6.3 Altera公司的FPGA和CPLD器件系列

第7章EDA設(shè)計軟件

7.1 MAX+PLUSⅡ使用簡介

7.1.1 MAX+PLUSⅡ概述

7.1.2 使用MAX+PLUSⅡ軟件的開發(fā)流程

7.1.3 MAX+PLUSⅡ 管理器窗口

7.2 MAX+PLUSⅡ操作示例

7.2.1 指定設(shè)計項目名稱

7.2.2 生成一個新的原理圖文件

7.2.3 編譯設(shè)計項目

7.2.4 功能仿真和時序仿真

7.2.5 進(jìn)行芯片的延時分析

7.2.6 分配芯片的管腳

7.2.7 下載配置文件到芯片

7.3 ispEXPERT使用簡介

7.3.1 ispEXPERT概述

7.3.2 使用ispEXPERT進(jìn)行原理圖輸入

7.3.3 編譯和仿真

7.3.4 設(shè)計電路下載到器件

第8章單片機技術(shù)簡介

8.1 MCS?51系列單片機硬件結(jié)構(gòu)原理

8.1.1 概述

8.1.2 8051單片機硬件結(jié)構(gòu)

8.1.3 存儲結(jié)構(gòu)

8.1.4 處理器狀態(tài)

8.1.5 電源控制

8.1.6 中斷系統(tǒng)

8.1.7 內(nèi)置定時/計數(shù)器

8.1.8 內(nèi)置UART

8.1.9 51系列單片機的其他功能

8.2 MCS?51系列單片機指令系統(tǒng)與程序設(shè)計

8.2.1 尋址方式

8.2.2 指令系統(tǒng)

8.2.3 簡單的程序設(shè)計示例

第9章電子系統(tǒng)工藝

9.1 焊接工藝

9.1.1 焊接的基礎(chǔ)知識

9.1.2 手工焊接

9.1.3 工業(yè)生產(chǎn)中的焊接技術(shù)

9.2 印制電路板

9.2.1 印制電路板基礎(chǔ)

9.2.2 印制電路板的設(shè)計和制作

9.3 電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試

9.3.1 裝配基礎(chǔ)工藝

9.3.2 表面貼裝技術(shù)(SMT)

9.3.3 電子產(chǎn)品的調(diào)試

9.4 Protel 99 印制電路板設(shè)計

9.4.1 Protel 99概述

9.4.2 Protel 99的配置要求和安裝

9.4.3 Protel 99的設(shè)計步驟

9.4.4 原理圖設(shè)計

9.4.5 PCB設(shè)計

9.4.6 Protel 99 簡明設(shè)計實例

第10章單元電路設(shè)計實例

10.1 線形集成運放組成的穩(wěn)壓電源設(shè)計

10.1.1 概述

10.1.2 設(shè)計內(nèi)容和要求

10.1.3 初步確定電路

10.1.4 元件及參數(shù)選擇

10.1.5 穩(wěn)壓電源調(diào)試

10.1.6 穩(wěn)壓電路指標(biāo)測試

10.2 可編程穩(wěn)壓電源設(shè)計

10.2.1 數(shù)碼開關(guān)設(shè)置型直流穩(wěn)壓電源

10.2.2 開關(guān)設(shè)置數(shù)碼顯示程控穩(wěn)壓電源

10.2.3 D/A轉(zhuǎn)換程控電源

10.2.4 步進(jìn)程控穩(wěn)壓電源

10.3 PLD基礎(chǔ)應(yīng)用設(shè)計實例

10.3.1 數(shù)據(jù)選擇器的設(shè)計實例

10.3.2 ALU(算術(shù)邏輯運算單元)的設(shè)計

10.3.3 鍵盤掃描譯碼顯示電路的設(shè)計

10.4 數(shù)字鐘設(shè)計

10.4.1 設(shè)計內(nèi)容和要求

10.4.2 數(shù)字鐘電路的EWB設(shè)計方案

10.4.3 數(shù)字鐘電路的PLD設(shè)計方案

第11章收音機設(shè)計實例與裝焊

11.1 無線電廣播

11.1.1 無線電波的波長、頻率與波段劃分

11.1.2 無線電波的發(fā)射

11.1.3 超外差式收音機

11.2 超外差式收音機的設(shè)計

11.2.1 輸入回路

11.2.2 變頻電路

11.2.3 中頻放大器

11.2.4 檢波與自動增益控制電路

11.2.5 低頻放大電路

11.3 集成AM/FM收音機的原理、裝焊和調(diào)試

11.3.1 CXA1191M引腳功能

11.3.2 CXA1191M電路原理圖

11.3.3 調(diào)幅(AM)電路的基本工作原理

11.3.4 調(diào)頻(FM)電路的基本工作原理

11.3.5 集成AM/FM收音機的裝焊

11.3.6 靜態(tài)調(diào)試

11.3.7 動態(tài)調(diào)試(交流調(diào)試)

11.3.8 元器件清單

第12章數(shù)字萬用表設(shè)計實例與裝焊

12.1 數(shù)字萬用表設(shè)計實例

12.1.1 數(shù)字萬用表A/D譯碼驅(qū)動顯示部分

12.1.2 數(shù)字萬用表電阻、電流、電壓測試部分

12.1.3 數(shù)字萬用表的頻率、電容、電感及電橋測量部分

12.2 集成數(shù)字萬用表裝配調(diào)試

12.2.1 主要技術(shù)指標(biāo)和測量范圍

12.2.2 注意事項及使用方法

12.2.3 M?830B數(shù)字萬用表電路原理圖

12.2.4 M?830B數(shù)字萬用表安裝

12.2.5 檢驗LCD

12.2.6 故障原因與處理方法

12.2.7 各參量測試

第13章電子系統(tǒng)綜合設(shè)計實例

13.1 交通燈的設(shè)計

13.1.1 設(shè)計內(nèi)容和要求

13.1.2 所需器材

13.1.3 交通燈邏輯分析和ASM圖

13.1.4 交通燈系統(tǒng)的設(shè)計

13.2 密碼鎖的設(shè)計

13.2.1 設(shè)計內(nèi)容和要求

13.2.2 所需器材

13.2.3 密碼鎖邏輯分析和ASM圖

13.2.4 密碼鎖系統(tǒng)的設(shè)計

13.3 數(shù)字..

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ChemCAD 的功能擴展可以通過用戶新建流程圖來實現(xiàn)。ChemCAD內(nèi)置了強大的數(shù)據(jù)庫,用戶可以新建或在已有流程圖的基礎(chǔ)上進(jìn)行修改。由于面板中所提供的設(shè)備有限, ChemCAD提供了畫設(shè)備的工具,用戶可以按照自己的需要畫好一個符號,然后設(shè)置好相關(guān)的參數(shù),便可作為一種設(shè)備使用。

此外,開發(fā)ChemCAD的Chemstations公司也在不斷擴大其數(shù)據(jù)庫,有些還不能處理的生產(chǎn)流程,可以將方　案提交給Chemstations公司來處理。相信在不久的將來,ChemCAD的功能將更為強大,應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏訌V泛。

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