●SIP或類SIP單列直插式:最常見的封裝模式,擁有國際標(biāo)準(zhǔn)的2.54/1.27mm間距引出腳,其特點(diǎn)是簡單易行,無需開模制作,可以直接放入設(shè)備封裝(但是其長度最好≤55mm,高度≤35mm,超過此標(biāo)時(shí),工裝夾具都需要更改,封裝效率將大大降低)。
●DIP雙列直插式:引出腳可以定制,通常為2.54/1.27mm間距,其封裝主要分為“無定形”和“定型”兩種,前者沒有外殼、不需要開模具,但是元件的外在形狀暴露在外、不甚美觀,并且不便提供絲??;后者不能看見外形,可以提供絲印,但是需要開設(shè)模具制造外殼,前期投入較大;一般只在產(chǎn)品非常成熟、產(chǎn)量很大時(shí)才采用。
●“類SOP”貼片式:外形美觀大方,符合國際標(biāo)準(zhǔn)并可以定制引出端口,封裝效率高、速度快,但是前期投入的模具費(fèi)用很大,只有在產(chǎn)品非常成熟、產(chǎn)量很大時(shí)才采用。
●其他異形模塊:主要指外形不標(biāo)準(zhǔn),無規(guī)則形狀的模塊;有的需要空出部分PCB作引出端,有的采用軟導(dǎo)線引出,有的需要空出部分孔位作進(jìn)一步外連接——將根據(jù)情況,為產(chǎn)品量身定做最佳的外觀設(shè)計(jì)模式,使封裝成本最低。
隨著貼片元件的量產(chǎn)得以實(shí)現(xiàn),PCB模塊的成本優(yōu)勢愈見明顯,在低壓、低功耗的許多場合,PCB模塊得到了普遍應(yīng)用——“整機(jī)電路模塊化”趨勢越來越顯明;其主要優(yōu)點(diǎn)有:成本相對較低、生產(chǎn)時(shí)效快,做成模塊后便于安裝、更換、調(diào)試和維修,而且還可以充分利用立面空間、縮小產(chǎn)品體積;同時(shí)PCB模塊與厚膜電路一樣可以進(jìn)行保密封裝,起到保密防撬作用!
外觀封裝,可以使產(chǎn)品有一套堅(jiān)固而又美觀的外衣,真正達(dá)到“防盜、防撬、防潮、防銹、絕緣、耐酸堿腐蝕”等目的。
封裝的材料包含多種樣式,主要包括各種顏色的綜合型樹脂料(和一般的單一材料不同)、鋁合金外殼材料、各種PVC塑料、電木等等;
將根據(jù)自己對封裝的要求,以最低的封裝成本,為產(chǎn)品提供專業(yè)的設(shè)計(jì),使產(chǎn)品能夠充分利用包封的專業(yè)設(shè)備,在量產(chǎn)時(shí)切實(shí)做到“成本更低、效率更高、速度更快”!
集成電路的種類與用途 作者:陳建新 在電子行業(yè),集成電路的應(yīng)用非常廣泛,每年都有許許多多通用或?qū)S玫募呻娐繁谎邪l(fā)與生產(chǎn)出來,本文將對集成電路的知識作一全面的闡述?! ∫?、 集成...
MC3361是美國MOTOROLA公司生產(chǎn)的單片窄帶調(diào)頻接收電路,主要應(yīng)用于語音通訊的無線接收機(jī)。片內(nèi)包含振蕩電路、混頻電路、限幅放大器、積分鑒頻器、濾波器、抑制器、掃描控制器及靜噪開關(guān)電路。主要應(yīng)用...
集成電路取代了晶體管,為開發(fā)電子產(chǎn)品的各種功能鋪平了道路,并且大幅度降低了成本,第三代電子器件從此登上舞臺。它的誕生,使微處理器的出現(xiàn)成為了可能,也使計(jì)算機(jī)變成普通人可以親近的日常工具。集成技術(shù)的應(yīng)用...
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隨著電子產(chǎn)品技術(shù)含量的不斷升級,對于厚膜混合集成電路的制造工藝提出了更高的要求,從而產(chǎn)生了孔金屬化的制造工藝。文章主要闡述了孔金屬化的原理和制造工藝,并結(jié)合多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),對影響孔金屬化制造的因素進(jìn)行探討和總結(jié)。
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評分: 4.3
本文主要介紹了鋁基厚膜混合集成電路板的特點(diǎn)優(yōu)勢,并對其鋁基板材料和基于鋁基板的電子漿料的使用要求、制備工藝流程及其研制過程中的關(guān)鍵問題的解決進(jìn)行了闡述,最后分析了該鋁基厚膜混合集成電路板的應(yīng)用前景。
在汽車行業(yè),厚膜電路一般用作發(fā)電機(jī)電壓調(diào)節(jié)器。電子點(diǎn)火器和燃油噴射系統(tǒng)。
北京祈艾特電子科技有限公司是目前國內(nèi)最大的點(diǎn)火系統(tǒng)組件生產(chǎn)廠家之一。
所開發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品以汽車點(diǎn)火系統(tǒng)的混合集成電路(HIC)、點(diǎn)火模塊、點(diǎn)火線圈、點(diǎn)火分電器為主,設(shè)計(jì)單班生產(chǎn)能力約60萬套/年。
與薄膜混合集成電路相比,厚膜混合集成電路的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)更為靈活、工藝簡便、成本低廉,特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上,它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達(dá)到 4吉赫以上。它適用于各種電路,特別是消費(fèi)類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用。
制造工藝包括:
·電路圖形的平面化設(shè)計(jì):邏輯設(shè)計(jì)。電路轉(zhuǎn)換。電路分割。布圖設(shè)計(jì)。平面元件設(shè)計(jì)。分立元件選擇。高頻下寄生效應(yīng)的考慮。大功率下熱性能的考慮。小信號下噪聲的考慮。
·印刷網(wǎng)板的制作:將平面化設(shè)計(jì)的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。
·電路基片及漿料的選擇:制作厚膜混合集成電路通常選擇 96%的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片),漿料一般選擇美國杜邦公司。美國電子實(shí)驗(yàn)室。日本田中等公司的導(dǎo)帶。介質(zhì)。電阻等漿料。
·絲網(wǎng)印刷:使用印刷機(jī)將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。
·高溫?zé)Y(jié):將印刷好的基片在高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié),使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連,并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。
·激光調(diào)阻:使用厚膜激光調(diào)阻機(jī)將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。
·表面貼裝:使用自動(dòng)貼裝機(jī)將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上,并經(jīng)再流焊爐完成焊接,包括焊接引出線等。
·電路測試:將焊接完好的電路在測試臺上進(jìn)行各種功能和性能參數(shù)的測試。
·電路封裝:將測試合格的電路按要求進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆庋b。
·成品測試:將封裝合格的電路進(jìn)行復(fù)測。
·入庫:將復(fù)測合格的電路登記入庫。