鋁合金電鍍知識詳解

4.1 化學除油

在堿性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的過程。

4.2 電解除油

在含堿溶液中，以制件作為陽極或陰極，在電流作用下，清除制件表面油污的過程。

4.3 出 光

在溶液中短時間浸泡，使金屬形成光亮表面的過程。

4.4 機械拋光

借助于高速旋轉(zhuǎn)的抹有拋光膏的拋光輪，以提高金屬制件表面光亮度的機械加工過程。

4.5 有機溶劑除油

利用有機溶劑清除制件表面油污的過程。

4.6 除 氫

將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法，以驅(qū)除在電鍍生產(chǎn)過程中金屬內(nèi)部吸收氫的過程。

4.7 退 鍍

將制件表面鍍層退除的過程。

4.8 弱 浸 蝕

電鍍前，在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜，并使表面活化的過程。

4.9 強 浸 蝕

將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中，以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過程。

4.10 鍍前處理

為使制件材質(zhì)暴露出真實表面，消除內(nèi)應力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及內(nèi)應力等種種前置技術(shù)處理。

4.11 鍍后處理

為使鍍件增強防護性能，提高裝飾性能及其它特殊目的而進行的(諸如鈍化、熱熔、封閉和除氫等)處理。

5.1 陽 極 袋

用棉布或化纖織物制成的套在陽極上，以防止陽極泥渣進入溶液用的袋子。

5.2 光 亮 劑

為獲得光亮鍍層在電解液中所使用的添加劑。

5.3 阻 化 劑

能夠減緩化學反應或電化學反應速度的物質(zhì)。

5.4 表面活性劑

在添加量很低的情況下也能顯著降低界面張力的物質(zhì)。

5.5 乳 化 劑

能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質(zhì)。

5.6 絡(luò) 合 劑

能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì)。

5.7 絕 緣 層

涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導電的材料層。

5.8 掛具(夾具)

用來懸掛零件，以便于將零件放于槽中進行電鍍或其他處理的工具。

5.9 潤 濕 劑

能降低制件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。

5.10添 加 劑

在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。

5.11 緩 沖 劑

能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。

5.12 移動陰極

采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復運動的陰極。

2.1 鋁合金基材

鋁合金成型方法很多，目前大多是壓鑄和擠壓成型;壓鑄的鋁合金，多數(shù)為鋁硅合金，由于鋁跟硅的熔點、比重以及凝固點的不一致(鋁的原子量26.98，硅的原子量28.09)，在鋁硅合金壓鑄過程當中容易造成偏折現(xiàn)象，產(chǎn)生富鋁富硅態(tài)，這在大的平面壓鑄件表現(xiàn)更為突出，造成電鍍處理的更加困難;金屬鋁的化學性質(zhì)比較活潑，與氧的親合力較強，在大氣中極易在其表面生成一層氧化膜，甚至此氧化膜剛除去又會迅速重新生成新的氧化膜，嚴重影響鍍層與基體鋁的結(jié)合力;鋁的電極電位較負， 約(-1.67v)，很易失去電子， 在電解液中能與多種金屬離子立即發(fā)生置換反應， 形成接觸層，此種鍍層疏松粗糙， 嚴重影響鍍層結(jié)合力;鋁的膨脹系統(tǒng)比許多金屬鍍層大，當溫度差別變化大時，由于基體與鍍層的膨脹系數(shù)不一致，易產(chǎn)生內(nèi)應力而破壞鍍層;鑄鋁件有砂眼、鑄孔、氣泡等，電鍍中易殘留槽液和氫氣，引起化學和電化學腐蝕，產(chǎn)生鍍層起泡和脫落。

目前各廠家用于壓鑄的鋁合金牌號雜亂，其它金屬雜質(zhì)和硅含量都不一樣，造成后道電鍍處理的難上加難。

鋁合金電鍍術(shù)語:

內(nèi)容:1 電鍍常識

表面處理的基本過程大致分為三個階段:前處理，中間處理和后處理。

1.1前處理

零件在處理之前，程度不同地存在著毛刺和油污，有的嚴重腐蝕，給中間處理帶來很大困難，給化學或電化學過程增加額外阻力，有時甚至使零件局部或整個表面不能獲得鍍層或膜層，還會污染電解液，影響表面處理層的質(zhì)量。包括除油、浸蝕，磨光、拋光、滾光、吹砂、局部保護、裝掛、加輔助電極等。

1.2 中間處理

是賦予零件各種預期性能的主要階段，是表面處理的核心，表面處理質(zhì)量的好壞主要取決于這一階段的處理。

1.3 后處理

是對膜層和鍍層的輔助處理。

2 電鍍過程中的基本術(shù)語

2.1 分散能力

在特定條件下，一定溶液使電極(通常是陰極)鍍層分布比初次電流分布所獲得的結(jié)果更為均勻的能力。亦稱均鍍能力。

2.2 覆蓋能力

鍍液在特定條件下凹槽或深孔處沉積金屬的能力。亦稱深鍍能力。

2.3 陽 極

能夠接受反應物所給出電子的電極，即發(fā)生氧化反應的電極。

2.4 不溶性陽極

在電流通過時，不發(fā)生陽極溶解反應的電極。

2.5 陰 極

反應于其上獲得電子的電極，即發(fā)生還原反應的電極。

2.6 電流密度

單位面積電極上通過的電流強度，通常以 A/dm2 表示。

2.7 電流密度范圍

能獲得合格鍍層的電流密度區(qū)間。

2.8 電流效率

電極上通過單位電量時，其一反應形成之產(chǎn)物的實際重量與其電化當量之比，通常以百分數(shù)表示。

2.9 陰極性鍍層

電極電位的代數(shù)值比基體金屬大的金屬鍍層。

2.10 陽極性鍍層

電極電位的代數(shù)值比基體金屬小的金屬鍍層。

2.11 陽極泥

在電流作用下陽極溶解后的殘留物。

2.12 沉積速度

單位時間內(nèi)零件表面沉積出金屬的厚度。

2.13 初次電流分布

在電極極化不存在時，電流在電極表面上的分布。

2.14 活 化

使金屬表面鈍化狀態(tài)消失的作用。

2.15 鈍 化

在一定環(huán)境下使金屬表面正常溶解反應受到嚴重阻礙，并在比較寬的電極電位范圍內(nèi)使金屬溶解反應速度降到很低的作用。

2.16 氫 脆

由于浸蝕，除油或電鍍等過程中金屬或合金吸收氫原子而引起的脆性。

2.17 PH 值

氫離子活度 aH+ 的常用對數(shù)的負值。

2.18 基體材料

能在其上沉積金屬或形成膜層的材料。

2.19 輔助陰極

為了消除被鍍制件上某些部位由于電力線過于集中而出現(xiàn)的毛刺和燒焦等毛病，在該部位附近另加某種形狀的陰極，用以消耗部分電流，這種附加的陰極就是輔助陰極。

2.20 輔助陽極

除了在電鍍中正常需用的陽極以外，為了改善被鍍制件表面上的電流分布而使用的輔加陽極。

2.21 電 解

使電流通過電解質(zhì)溶液而在陽極，陰極引起氧化還原反應的過程。

2.22 極 化

當電流通過電極時，電極電位發(fā)生偏離平衡電位的現(xiàn)象。

2.23 皂化反應

油脂在堿性條件下的水解反應。

2.24 陰極極化

直流電通過電極時，陰極電位偏離平衡電位向負的方向移動的現(xiàn)象。

2.25 槽電壓

電解時，電解槽兩極之間的總電位差。

3.1 化學鈍化

將制件放在含有氧化劑的溶液中處理，使表面形成一層很薄的鈍態(tài)保護膜的過程。

3.2 化學氧化

通過化學處理使金屬表面形成氧化膜的過程。

3.3 電化學氧化

在一定電解液中以金屬制件為陽極，經(jīng)電解，于制件表面形成一層具有防護性，裝飾性或其它功能氧化膜的過程。

3.4 電 鍍

利用電解原理，使金屬或合金沉積在制件表面，形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程。

3.5 轉(zhuǎn) 化 膜

對金屬進行化學或電化學處理所形成的含有該金屬之化合物的表面膜層。

3.6 鋼鐵發(fā)藍(鋼鐵化學氧化)

將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性的溶液中，使之于表面形成通常為藍(黑)色的薄氧化膜的過程。

3.7 沖擊電流

電流過程中通過的瞬時大電流。

3.8 光亮電鍍

在適當條件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。

3.9 合金電鍍

在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程。

3.10 多層電鍍

在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同的金屬層的電鍍。

3.11 沖 擊 鍍

在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。

3.12磷 化

在鋼鐵制件表面上形成一層不溶解的磷酸鹽保護膜的處理過程。

3.13 熱抗散

加熱處理鍍件，使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴散形成合金的過程。

6.1 不連續(xù)水膜

通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。

6.2 孔 隙 率

單位面積上針孔的個數(shù)。

6.3 針 孔

從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上 的某些點 的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。

6.4 變 色

由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。

6.5 結(jié) 合 力

鍍層與基體材料結(jié)合的強度。

6.6 起 皮

鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。

6.7 剝 離

某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的表面鍍層的破碎或脫落。

6.8 桔 皮

類似于桔皮波紋狀的表面處理層。

6.9 海綿狀鍍層

在電鍍過程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。

6.10 燒焦鍍層

在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。

6.11 麻點

在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。

6.12 粗糙

在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。

6.13 鍍層釬焊性

鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。