雙面線路板雜物塞孔

在長(zhǎng)期生產(chǎn)控制過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)孔徑達(dá)到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%

1、孔形成過(guò)程中的塞孔問(wèn)題：

印制板加工時(shí)，對(duì)0.15-0.3mm 的小孔，多數(shù)仍采用機(jī)械鉆孔流程。在長(zhǎng)期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時(shí)，殘留在孔里雜質(zhì)

以下為鉆孔塞孔的主要原因：

當(dāng)小孔出現(xiàn)塞孔時(shí)，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學(xué)沉銅過(guò)程中藥水在孔里的交換，使化學(xué)沉銅失去作用。

鉆孔時(shí)根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復(fù)使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨(dú)立的吸塵控制系統(tǒng)）是解決塞孔必須考慮的因素。

鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對(duì)孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。

1、化學(xué)沉銅機(jī)理：

在雙面和多層印制板制造過(guò)程中，都需要對(duì)不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實(shí)施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來(lái)。

2、電鍍銅機(jī)理：

電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過(guò)藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。

一次銅在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動(dòng)擊的厚度。

高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2007 年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命殺手。

1、有多種專用的PCB制圖軟件，如Protel等，可以繪制多層（包括雙面）電路板圖，多層之間在位置上是對(duì)準(zhǔn)的，并有過(guò)孔將各層之間的線路連通，實(shí)現(xiàn)交叉布線，方便排版。排版完成后可以交由專業(yè)制板廠成特定電路的電路板。

2、雙面電路板要反過(guò)來(lái)繪制成電路原理圖，可以分兩步。第一步：先把主要元器件如IC等的符號(hào)按電路板的位置畫到紙上，把各腳連線及外圍元件適當(dāng)布置并畫下，完成草圖。第二步：分析一下原理，按習(xí)慣畫法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟件，排上元器件后進(jìn)行連線，然后利用其自動(dòng)排版功能進(jìn)行整理。

雙面板兩面的線條要準(zhǔn)確對(duì)位，可以用鑷子的兩個(gè)尖定位、手電光透射、萬(wàn)用表測(cè)量通斷等方法，確定焊點(diǎn)和線條的連通和走向，必要時(shí)還要拆下元器件來(lái)觀察其下面的線條走向。 2100433B

功能上類似波峰焊，具有噴霧、預(yù)熱、焊接、冷卻等功能；焊接方式上類似錫爐手工浸焊，所不同的是采用機(jī)械手來(lái)加緊線路板；以右邊圖例為參考。

適合及單面線路板、雙面線路板或多層線路板的焊錫。

、焊錫以及不同產(chǎn)量的需要，，虛焊少。

焊錫質(zhì)量與波峰焊一樣飽滿、光滑、可靠，無(wú)虛焊、錫橋、空焊、冷焊、假焊、焊點(diǎn)抗震抗裂性能好。

浸焊機(jī)機(jī)能與手動(dòng)或自動(dòng)流水線相駁接，每次焊錫時(shí)間僅12秒，八小時(shí)可焊960-6720塊。

具有助焊劑密閉自動(dòng)液位控制系統(tǒng)，確保噴霧器噴霧效果良好，避免同類機(jī)型頻繁人工補(bǔ)液的繁瑣。

配合高密微孔助焊劑噴霧組件能適應(yīng)各種性能助焊劑使用 ,涂敷薄而均勻, 用量少。

噴霧可由按鈕或者腳踏開(kāi)關(guān)控制，以適應(yīng)不同操作習(xí)慣、方便實(shí)用。

高效預(yù)熱烘干，加速線路板助焊劑的揮發(fā)和分子活化,充分發(fā)揮助焊劑性能。

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深圳智歐PCB加工廠是一家加工和生產(chǎn)，PCB打樣、加急線路板打樣、單面PCB、雙面線路板，多層線路板的PCB加工廠，本工廠擁有各種進(jìn)口生產(chǎn)設(shè)備，高素質(zhì)的工程人員。公司創(chuàng)建于2001年,廠房占地面積5000平方米， 現(xiàn)有員工200多名人，其中約25%為技術(shù)人員，且擁有一批從事線路板（PCB）制作達(dá)8年以上的資深員工.月產(chǎn)量4萬(wàn)平方尺。產(chǎn)品廣泛用于電源，LED顯示屏，通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī).家電、醫(yī)療、數(shù)碼產(chǎn)品、工業(yè)控制等高科技領(lǐng)域。 我們嚴(yán)格按照ISO9001質(zhì)量管理體系對(duì)生產(chǎn)、工藝、質(zhì)量進(jìn)行全方位監(jiān)控，遵循“質(zhì)量為本，持續(xù)改進(jìn)，，追求顧客完全滿意”的質(zhì)量方針，竭誠(chéng)為廣大用戶服務(wù)。創(chuàng)造PCB行業(yè)更燦爛的前程！ 我們的服務(wù)宗旨“急客戶之所急，想客戶之所想，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本”。在發(fā)展過(guò)程中，公司上下團(tuán)結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。