本書共8章，重點介紹了高速數(shù)字電路PDN的拓撲結構和設計方法，PDN中的電阻、電容和電感的特性與使用，PCB電源/地平面的功能和設計原則及相關問題，去耦電路的結構與特性，去耦電容的組合特性和選擇，mΩ級超低目標阻抗設計，電壓調(diào)整模塊（VRM）結構和特性及電路設計實例，F(xiàn)PGA的PDN設計和驗證方法，以及FPGA電源電路設計實例。 本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，通過大量的設計實例說明高速數(shù)字電路PDN設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。

高速數(shù)字電路的電源分配網(wǎng)絡(PDN)設計造價信息

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電源 DTS-20KVA 直流電壓220VDC 尺寸(mm)寬×深×高800×600×2260 查看價格 查看價格

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電源 DTS-100KVA 直流電壓220VDC 尺寸(mm)寬×深×高1200×800×2260 查看價格 查看價格

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電源 DS-2KVA 直流電壓220VDC 尺寸(mm)寬×深×高698×480×267 查看價格 查看價格

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電源 額定 電壓AC220 電池配置16節(jié)×3組(100AH) 輸出 回路4個 后備時 間180分鐘 主機外形尺寸800×800×1800mm 電池柜尺寸(數(shù)量)800×800×1800mm 查看價格 查看價格

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電源 額定 電壓AC380 電池配置4節(jié)×3組(120AH) 輸出 回路1個 后備時 間180分鐘 主機外形尺寸850×450×1250mm 電池柜尺寸(數(shù)量)850×450×1250mm 查看價格 查看價格

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電源 額定 電壓AC380 電池配置32節(jié)×4組(120AH) 輸出 回路1個 后備時 間180分鐘 主機外形尺寸800×800×1800mm 電池柜尺寸(數(shù)量)1000×800×1800mm(4個) 查看價格 查看價格

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電源 額定 電壓AC380 電池配置32節(jié)×10組(120AH) 輸出 回路1個 后備時 間180分鐘 主機外形尺寸980×800×1800mm 電池柜尺寸(數(shù)量)1000×800×1800mm(10個) 查看價格 查看價格

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EPS電源 產(chǎn)品型號FEPS-BKS-60-KVA 額定 電壓AC380 電池電 壓384VDC 電池配置外置電池 輸出 回路1個 主機外形尺寸800×800×1800mm 查看價格 查看價格

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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
數(shù)字、模擬可視系統(tǒng)電源 336010 查看價格 查看價格

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數(shù)字、模擬可視系統(tǒng)電源 336030 查看價格 查看價格

臺 湛江市2007年3季度信息價
輔助電源 AFN-FD20A 查看價格 查看價格

套 江門市2011年11月信息價
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套 江門市2011年10月信息價
輔助電源 AFN-FD20A 查看價格 查看價格

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輔助電源 AFN-FD20A 查看價格 查看價格

套 江門市2011年1月信息價
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PDU電源分配器 8口10A PDU機柜電源分配器|1臺 1 查看價格 廣州曹易智能科技有限公司 四川  成都市 2019-03-15
電源分配管理器 電源分配管理器|1臺 3 查看價格 廣州歐比克電子科技有限公司 四川  成都市 2021-11-25
電路接駁 含爐灶、蒸柜、冰箱、風機等|1項 1 查看價格 長沙精博廚房設備有限公司 全國   2022-07-05
電路改造 滿足項目設備電路應用,敷設6平方50米220V電纜,含配電控制開關、插座等;|1項 3 查看價格 廣州賽瑞電子有限公司 全國   2021-12-08
電路游戲2 展項由展臺、手柄、導線及溫度計等組成.搖動發(fā)電機搖柄,速度越快,產(chǎn)生的電流越大,溫度升高的越快;導線越長,電阻越大,溫度升高越快.電流流經(jīng)電線、電器等部位時,因本身的電阻因素,引起電線、電器等發(fā)熱現(xiàn)象.|1項 1 查看價格 安徽東一特電子技術有限公司 全國   2022-09-16
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射頻電路 SDVC-75-5|210m 1 查看價格 深圳利路通電線電纜實業(yè)有限公司 江蘇  南京市 2010-10-26
電路游戲2 展項由展臺、手柄、導線及溫度計等組成.搖動發(fā)電機搖柄,速度越快,產(chǎn)生的電流越大,溫度升高的越快;導線越長,電阻越大,溫度升高越快.電流流經(jīng)電線、電器等部位時,因本身的電阻因素,引起電線、電器等發(fā)熱現(xiàn)象.|1項 1 查看價格 鴻瑞工美(深圳)實業(yè)有限公司 全國   2022-10-24

第1章 高速數(shù)字電路的PDN 1

1.1 PDN與SI、PI和EMI 1

1.1.1 PDN是SI、PI和EMI的公共互連基礎 1

1.1.2 優(yōu)良的PDN設計是SI、PI和EMI的基本保證 1

1.2 高速數(shù)字電路的PDN拓撲結構 3

1.3 基于目標阻抗的PDN設計 4

1.3.1 目標阻抗的定義 4

1.3.2 基于目標阻抗的PDN設計方法 6

1.3.3 利用目標阻抗計算去耦電容的電容量 8

1.4 基于功率傳輸?shù)腜DN設計方法 9

1.4.1 穩(wěn)壓電源電路的反應時間 10

1.4.2 去耦電容的去耦時間 10

1.4.3 電源系統(tǒng)的輸出阻抗 11

1.4.4 利用電源驅(qū)動的負載計算電容量 12

1.5 平面PDN的一維分布模型 12

1.5.1 去耦網(wǎng)絡的瞬態(tài)響應 12

1.5.2 去耦網(wǎng)絡的穩(wěn)態(tài)響應 13

1.5.3 功率傳輸延遲的估算 14

第2章 PDN中的電阻 16

2.1 電阻的基本特性 16

2.1.1 電阻的u-i特性 16

2.1.2 電阻的串聯(lián)和并聯(lián) 17

2.2 高速數(shù)字電路中的電阻 19

2.2.1 電阻的阻抗頻率特性 19

2.2.2 互連線的電阻 23

2.2.3 單位長度電阻 27

2.2.4 方塊電阻 29

2.2.5 非理想互連與電源/地平面突變的影響 29

2.2.6 趨膚效應的影響 30

第3章 PDN中的電容 32

3.1 電容的基本特性 32

3.1.1 電容的電容量 32

3.1.2 電容的電壓-電流關系 33

3.1.3 電容的串聯(lián)和并聯(lián) 34

3.2 電容的頻率特性 35

3.2.1 電容的阻抗頻率特性 35

3.2.2 電容的衰減頻率特性 36

3.3 電容的ESR和ESL特性 37

3.4 片狀電容的使用 38

3.4.1 片狀電容的選擇 38

3.4.2 片狀電容的PCB設計注意事項 38

3.5 低ESL的電容 41

3.5.1 低ESL電容的結構 41

3.5.2 低ESL電容的阻抗頻率特性 42

3.6 片狀三端子電容 43

3.6.1 片狀三端子電容的頻率特性 43

3.6.2 使用三端子電容減小ESL 45

3.6.3 三端子電容的PCB布局與等效電路 45

3.6.4 三端子電容的應用 47

3.7 X2Y電容 48

3.7.1 采用X2Y電容替換穿心式電容 48

3.7.2 X2Y電容的封裝形式和尺寸 48

3.7.3 X2Y電容的應用與PCB布局 49

3.8 可藏于PCB基板內(nèi)的電容 51

3.9 PCB的電容 52

3.9.1 PCB的平行板電容 52

3.9.2 PCB的導線電容 53

3.9.3 PCB的導線互容 54

3.9.4 PCB的過孔電容 57

3.10 埋入式電容 58

3.10.1 埋入式電容技術簡介 58

3.10.2 埋入式電容技術的應用 60

3.11 IC封裝的電容 62

第4章 PDN中的電感 64

4.1 電感的基本特性 64

4.1.1 電感的電感量 64

4.1.2 電感的電壓-電流關系 65

4.1.3 電感的串聯(lián)和并聯(lián) 65

4.2 電感的頻率特性 67

4.2.1 電感的阻抗頻率特性 67

4.2.2 電感的Q值頻率特性 67

4.2.3 電感的電感值頻率特性 69

4.3 電感的電感值DC電流特性 70

4.4 電感的選擇 71

4.5 互感 72

4.5.1 互感現(xiàn)象 72

4.5.2 耦合系數(shù) 73

4.5.3 耦合電感上的電壓-電流關系 73

4.5.4 兩相鄰通路與導線間的“互感耦合” 74

4.6 局部電感 75

4.6.1 局部自感 75

4.6.2 局部互感 75

4.7 回路電感 76

4.7.1 導線回路的電感 76

4.7.2 回路面積對電感的影響 77

4.7.3 環(huán)形線圈的回路電感 78

4.7.4 兩根相鄰導線的回路電感 78

4.8 PCB的電感 78

4.8.1 PCB導線的電感 78

4.8.2 PCB過孔的電感 80

4.8.3 PCB導線的互感 81

4.8.4 PCB電源/地平面電感 82

4.9 IC封裝的電感 82

4.10 貼裝電感 85

4.10.1 電容貼裝電感 85

4.10.2 IC貼裝電感 86

4.11 電感引起的“地彈”及其控制 86

4.11.1 “地彈” 86

4.11.2 “地彈”的控制 88

4.12 同時開關噪聲（SSN） 90

4.12.1 SSN的成因 90

4.12.2 片上開關 91

4.12.3 片外開關 93

4.12.4 降低SSN的一些措施 94

4.13 LC電路的阻抗特性 96

4.13.1 LC串聯(lián)電路的阻抗特性 96

4.13.2 LC并聯(lián)電路的阻抗特性 96

第5章 PDN中的PCB電源/地平面 98

5.1 PCB電源/地平面的功能和設計原則 98

5.1.1 PCB電源/地平面的功能 98

5.1.2 PCB電源/地平面的設計原則 99

5.2 PCB電源/地平面疊層和層序 101

5.2.1 4層板的電源/地平面設計 101

5.2.2 6層板的電源/地平面設計 103

5.2.3 8層板的電源/地平面設計 105

5.2.4 10層板的電源/地平面設計 107

5.3 PCB電源/地平面的疊層電容 109

5.4 PCB電源/地平面的中間介質(zhì)的影響 110

5.5 PCB電源/地平面的層耦合 111

5.6 PCB電源/地平面的諧振 112

5.7 電源平面上的電源島結構 113

5.8 利用EBG結構抑制PCB電源/地平面的SSN 114

5.8.1 EBG結構簡介 114

5.8.2 EBG結構的電路模型 115

5.8.3 EBG的單元結構 118

5.8.4 基于Sierpinski曲線的分形EBG結構 130

5.8.5 平面級聯(lián)式EBG結構 132

5.8.6 選擇性內(nèi)插式EBG結構 133

5.8.7 多周期平面的EBG結構 134

5.8.8 垂直級聯(lián)式EBG結構 135

5.8.9 嵌入多層螺旋平面的EBG結構 139

5.8.10 接地層開槽隔離型EBG結構 139

5.8.11 狹縫型UC-EBG電源平面 142

5.8.12 嵌入螺旋諧振環(huán)結構的電源平面 143

第6章 PDN中的去耦電路 145

6.1 去耦電路的結構與特性 145

6.1.1 去耦電路的基本結構 145

6.1.2 數(shù)字IC電源噪聲的產(chǎn)生 147

6.1.3 測量去耦電路性能的測量點 149

6.1.4 去耦電路的插入損耗測量 149

6.2 插入損耗特性 150

6.2.1 電容的插入損耗特性 150

6.2.2 電感和鐵氧體磁珠的插入損耗特性 152

6.3 影響電容噪聲抑制效果的因素 153

6.3.1 電容頻率特性的影響 153

6.3.2 噪聲路徑與電容的安裝位置 154

6.3.3 外圍電路阻抗的影響 160

6.3.4 電容的并聯(lián)和反諧振 161

6.4 LC濾波器（去耦電路） 165

6.4.1 使用一個電感的去耦電路 165

6.4.2 電感器的插入損耗 166

6.4.3 鐵氧體磁珠的插入損耗 167

6.4.4 LC濾波器的插入損耗特性 171

6.4.5 使用電感時的注意事項 175

6.5 使用去耦電容抑制電源電壓波動 176

6.5.1 數(shù)字IC的電流和電壓波動 176

6.5.2 電源阻抗和電壓波動之間的關系 176

6.5.3 電壓波動計算模型 177

6.5.4 抑制電流波動的尖峰 179

6.5.5 抑制脈沖寬度較寬的電流波動 180

6.6 使用去耦電容降低IC的電源阻抗 181

6.6.1 電源阻抗的計算模型 181

6.6.2 IC電源阻抗的計算 182

6.6.3 電容靠近IC放置的允許距離 183

6.7 去耦電容的組合特性 187

6.7.1 去耦電容的電流供應模式 187

6.7.2 IC電源的目標阻抗 187

6.7.3 去耦電容組合的阻抗特性 188

6.7.4 PCB上的目標阻抗 190

6.8 去耦電容的容量計算 192

6.8.1 計算去耦電容容量的模型 192

6.8.2 確定目標阻抗 192

6.8.3 確定大容量電容的容量 193

6.8.4 確定板電容的容量 194

6.8.5 確定板電容的安裝位置 195

6.8.6 減少ESLcap 195

6.9 m"para" label-module="para">

6.9.1 組合多個電容達到m"para" label-module="para">

6.9.2 m"para" label-module="para">

6.10 去耦電容的選擇 202

第7章 PDN中的電壓調(diào)整模塊（VRM） 207

7.1 DC-DC開關穩(wěn)壓器電路 207

7.1.1 DC-DC轉(zhuǎn)換器的拓撲結構 207

7.1.2 DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB布局的一般原則 211

7.1.3 DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB布局的注意事項 213

7.1.4 減小DC-DC轉(zhuǎn)換器中的地彈 218

7.1.5 DC-DC開關型降壓穩(wěn)壓器設計實例 225

7.1.6 負載點DC-DC轉(zhuǎn)換器 228

7.2 線性穩(wěn)壓器電源電路 231

7.2.1 線性穩(wěn)壓器與開關穩(wěn)壓器的差異 231

7.2.2 LDO線性穩(wěn)壓器簡介 234

7.2.3 選擇LDO線性穩(wěn)壓器的基本原則 236

7.2.4 LDO線性穩(wěn)壓器電容選型 237

7.2.5 LDO線性穩(wěn)壓器設計實例 246

7.3 模數(shù)混合系統(tǒng)的電源電路結構 248

7.3.1 模擬前端小信號檢測和放大電路的供電電路 248

7.3.2 ADC和DAC電源電路的結構形式 250

7.3.3 混合IC電源電路 251

7.3.4 模數(shù)混合系統(tǒng)中的PCB電源/地平面設計要點 254

第8章 設計實例：FPGA的PDN設計 263

8.1 FPGA的PDN模型 263

8.1.1 FPGA的PDN通用模型 263

8.1.2 簡化的FPGA的PDN模型 265

8.2 FPGA的供電要求 265

8.3 FPGA的PDN設計和驗證 266

8.3.1 確定FPGA的參數(shù) 266

8.3.2 去耦網(wǎng)絡設計 269

8.3.3 模擬 270

8.3.4 性能測量 271

8.3.5 優(yōu)化去耦網(wǎng)絡設計 273

8.3.6 存在問題的分析和改進 278

8.4 VirtexTM-5 FPGA的PDN設計實例 279

8.4.1 VirtexTM-5 FPGA的VRM 279

8.4.2 必需的PCB去耦電容 281

8.4.3 替代電容 282

8.4.4 PCB設計檢查項目 283

8.4.5 VirtexTM-5的PCB布局實例 288

8.5 仿真工具 289

8.5.1 常用的一些PDN設計和仿真EDA工具 289

8.5.2 Altera PDN設計工具 290

8.5.3 TI公司的FPGA電源管理解決方案和設計工具 296

8.6 FPGA電源電路設計實例 300

8.6.1 Xilinx"para" label-module="para">

8.6.2 Xilinx"para" label-module="para">

8.6.3 Xilinx"para" label-module="para">

8.6.4 Xilinx"para" label-module="para">

8.6.5 Altera"para" label-module="para">

8.6.6 Altera"para" label-module="para">

8.7 多電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時序控制 328

8.7.1 電源時序控制和跟蹤類型 328

8.7.2 多電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時序控制設計實例 329

8.7.3 模擬電壓和電流監(jiān)控 331

8.7.4 時序控制和監(jiān)控的結合 331

8.7.5 電源余量微調(diào) 332

8.7.6 開關調(diào)節(jié)器的同步 334

參考文獻 335 2100433B

高速數(shù)字電路的電源分配網(wǎng)絡(PDN)設計內(nèi)容簡介常見問題

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電纜分配網(wǎng)絡意外帶電之防范 電纜分配網(wǎng)絡意外帶電之防范

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位于長途傳輸線端點的分配網(wǎng)絡將信號分配到各個用戶房屋內(nèi)。盡管分配網(wǎng)絡上也有許多專用的業(yè)務通信網(wǎng),但大多數(shù)熟知的實例是傳輸電話和電視。銅線電纜Les Cables de Lyon公司提供的各種各樣的電話電纜,可用于模擬局部網(wǎng)絡,用戶連接以及交換設備上,這些音頻分配網(wǎng)絡用的電纜是由對稱線路組成的。因為路由通常較短,故電纜不必加感,或不必配備中繼器。電纜既可以由7組或14組四線組扭絞而成的星絞四線組制成,也可以由10對線對扭絞而成的線對制

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對于剛剛進入高速數(shù)字電路設計領域的工程技術人員而言，高速數(shù)字電路設計所涉及的信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、電磁完整性(EMI)的內(nèi)容和問題實在太多，需要面對復雜的理論推導、建模和仿真分析，以及名目繁多的高速現(xiàn)象，大量的、甚至矛盾的經(jīng)驗法則和設計原則。

本書是為從事高速數(shù)字電路設計的工程技術人員編寫的一本介紹高速數(shù)字電路設計基本知識、設計要求與方法的參考書。本書沒有大量的理論介紹、公式推導和仿真分析，而是從工程設計要求出發(fā)，通過介紹大量的設計實例，圖文并茂地來說明高速數(shù)字電路設計中的一些技巧與方法,以及應該注意的問題，具有很好的工程性和實用性。

本書共分10章。第1章電阻元件，介紹了電阻元件的基本特性，以及高速數(shù)字電路中的電阻器的阻抗頻率特性，單位長度、互連線、方塊電阻的特性。

第2章電容元件，介紹了電容元件的基本特性，電容器的阻抗頻率特性和衰減頻率特性，電容器的ESR和ESL特性，片狀電容器的使用與PCB設計，低ESL電容器的結構和阻抗頻率特性，片狀三端子電容器的頻率特性與PCB設計，X2Y?電容器特性與PCB設計，可藏于PCB基板內(nèi)的電容器，PCB的平行板、導線、過孔電容和互容，埋入式電容特性與應用，以及IC的封裝電容。

第3章電感元件，介紹了電感元件的基本特性，電感器的阻抗頻率特性和Q值頻率特性，電感器的電感值DC(直流)電流特性，電感器的選擇，互感，局部電感，回路電感，PCB的導線、過孔電感和互感，IC封裝的電感，電感引起的"地彈"與控制，以及LC串聯(lián)/并聯(lián)電路的阻抗特性。

第4章鐵氧體元件，介紹了鐵氧體和鐵氧體磁珠的基本特性，信號線用、電源線用片式鐵氧體磁珠特性、選擇與應用，EMC(電磁兼容)用鐵氧體類型和阻抗頻率特性。

第5章高速數(shù)字電路的PDN設計，介紹了PDN與SI、PI和EMI的關系，PDN的拓撲結構，VRM與高速數(shù)字系統(tǒng)的供電要求，去耦電容器，PCB電源/地平面的功能和設計的一般原則，多層電源/地平面的設計，電源/地平面的主要缺點和負作用，封裝電源/地平面和芯片電源分配網(wǎng)絡，目標阻抗的定義，基于目標阻抗的PDN設計，利用目標阻抗計算去耦電容器的電容量，基于功率傳輸?shù)腜DN設計方法，以及利用電源驅(qū)動的負載計算電容量方法。

第6章高速數(shù)字電路的去耦電路設計，介紹了高速數(shù)字電路去耦電路的結構與特性，去耦電路的插入損耗測量，電容器、電感器和鐵氧體磁珠的插入損耗特性，影響電容器噪聲抑制效果的因素，LC濾波器(去耦電路)，使用去耦電容抑制電源電壓波動的方法，使用去耦電容降低IC的電源阻抗方法，PDN中的去耦電容和去耦電容器的容量計算。

第7章FPGA的PDN設計，介紹了FPGA的PDN模型，F(xiàn)PGA PDN對去耦電容器的要求，PCB 電流通路電感，PCB 疊層和層序， VirtexTM-5 FPGA的PDN設計例，F(xiàn)PGA PDN設計和驗證，以及仿真工具。

第8章高速數(shù)字電路的信號完整性，介紹了模擬信號與數(shù)字信號特性，信號的時域與頻域的相關概念，脈沖(數(shù)字)信號的參數(shù)，上升時間與帶寬(頻寬)的關系，電路的全波、離散、集總電性等效模型，傳輸線的定義，PCB傳輸線結構與特性，反射的產(chǎn)生，傳輸線的反射，反彈圖，反射現(xiàn)象的改善方法，電容耦合產(chǎn)生的串擾(容性串擾)，電感耦合產(chǎn)生的串擾(感性串擾)，減小PCB上串擾的一些措施，SSN(同時開關噪聲)成因以及降低SSN的一些措施，抖動和噪聲對信號的影響，產(chǎn)生抖動和噪聲的根源，時鐘抖動的基本特性時鐘的相位抖動、周期抖動和周期間抖動，時鐘抖動對同步系統(tǒng)和異步系統(tǒng)的影響，時鐘電路的PCB設計，眼圖的構成、參數(shù)和特性以及應用。

第9章高速數(shù)字電路的EMI抑制，介紹了抑制EMI噪聲(降噪)的基本原理，高速數(shù)字電路的差模輻射模型與控制，高速數(shù)字電路的共模輻射模型與控制，數(shù)字電路板中的IC電源線、PCB布局、電纜的輻射噪聲與控制，數(shù)字系統(tǒng)中的LCD面板、DC電源線、機箱、總線、GND、USB線、外部插卡、DC電源輸入端、接口電纜端口、LVDS電纜連接部分、時鐘線的輻射噪聲與控制，AC電源線上的差模噪聲與共模噪聲，AC電源線降噪處理用的共模扼流線圈和混合扼流線圈特性與應用，開關電源的AC電源線降噪處理措施。

第10章高速信令標準，介紹了高速信令標準GTL系列標準、LVDS標準、HSTL標準、SSTL標準、ECL標準、CML標準的規(guī)范要求與特性，以及LVDS PCB布線的一般原則，不同高速信令標準之間的DC耦合，不同高速信令標準之間的AC耦合。

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《高速數(shù)字電路設計與安裝技巧》是“圖解實用電子技術叢書”之一?！陡咚贁?shù)字電路設計與安裝技巧》從實用的角度出發(fā)，輔以大量圖表，詳細介紹印制電路板的高速化與頻率特性，高速化多層印制電路板的靈活運用方法，時鐘信號線的傳輸延遲主要原因，高速數(shù)字電路板的實際信號波形，傳輸延遲和歪斜失真的處理，高速緩沖器Ic的種類與傳輸特性，旁路電容器的作用及其最佳容量，布線電感的降低方法，傳輸線路的阻抗調(diào)整方法，印制電路板圖形的阻抗設計，不產(chǎn)生噪聲的高速電路及印制電路板的設計等。

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第1章 印制電路板的高速化與頻率特性

1.1 數(shù)字電路的高速化與印制電路板的實際情況

1.2 印制電路板材料和高頻率特性

第2章 高速化多層印制電路板的靈活運用方法

2.1 為什么使用多層印制電路板

2.2 如何確定印制電路板的層數(shù)

2.3 各層信號的作用

2.4 高速數(shù)字電路板的圖形設計的基礎知識

2.5 焊接孔的形狀和間隙

2.6 多層印制電路板的構造和新的制造方法

第3章 時鐘信號線的傳輸延遲的主要原因

3.1 印制電路板上主要的延遲原因

3.2 實際的高速IC的傳輸特性

3.3 印制電路板的傳輸特性

第4章 高速數(shù)字電路板的實際信號波形

4.1 高速傳輸時DIMM周圍可能存在的問題

4.2 實際高速電路板的時鐘信號波形

第5章 傳輸延遲和歪斜失真的處理

5.1 真空中傳輸信號的速度

5.2 印制電路板圖形中傳輸信號的速度

5.3 由布線產(chǎn)生的延遲和電路的操作安全系數(shù)

5.4 布線之間傳輸時間差的處理方法

第6章 高速緩沖器IC的種類與傳輸特性

6.1 高速驅(qū)動器IC的電氣特性

6.2 總線緩沖器的傳輸特性

6.3 時鐘驅(qū)動器的傳輸特性

6.4 PLL內(nèi)置型時鐘驅(qū)動器的傳輸特性

第7章 旁路電容器的作用及其最佳容量

7.1 旁路電容器的操作

7.2 IC和旁路電容器之間流動的電流

7.3 電容器容量值的計算實例

7.4 適合作旁路電容的電容器

7.5 流向高速IC電源管腳的電流

7.6 IC等價內(nèi)部電容容量的計算方法

7.7 旁路電容器的容量和電源的波動

7.8 旁路電容器的數(shù)量和輻射噪聲的變化情況

7.9 實際旁路電容器的正確安裝位置

第8章 布線電感的降低方法

8.1 重視印制電路板圖形的電感成分

8.2 兩種電感

8.3 空氣中的銅線產(chǎn)生的電感

8.4 印制電路板圖形的形狀和實際等效電感

8.5 印制電路板圖形的電感和電壓波動

8.6 旁路電容器-電源管腳之間的距離和電源電壓波動

8.7 實際等效電感和電源電壓波動

8.8 電源和接地圖形之間的距離以及輻射噪聲

第9章 傳輸線路的阻抗調(diào)整方法

9.1 阻抗調(diào)整的定義

9.2 衰減阻抗和終端阻抗的計算方法

9.3 阻抗調(diào)整的效果

第10章 印制電路板圖形的阻抗設計

10.1 印制電路板圖形的阻抗變化和反射

10.2 各種傳輸線路和特性阻抗

10.3 總線信號的布線之間存在的歪斜失真問題

10.4 布線構造與傳輸速度/特性阻抗/信號波形之間的關系

10.5 兩根布線傳輸電流的方向和阻抗變化

第11章 不產(chǎn)生噪聲的高速電路設計

11.1 深刻理解時鐘信號波形

11.2 所謂理想的時鐘波形是什么樣的呢

11.3 來自于印制電路板的輻射噪聲本身的情況

11.4 在導線中流過的電流和輻射噪聲的動作

11.5 輻射噪聲的計算實例

11.6 緩沖器IC的操作速度與輻射噪聲的級別

第12章 不產(chǎn)生噪聲的印制電路板設計

12.1 來自電路板的輻射噪聲的原因和對策

12.2 循環(huán)線路產(chǎn)生的輻射噪聲

12.3 betta ground能夠起到降低噪聲的效果

12.4 距印制電路板一定距離上的電場強度

12.5 實際電路板元器件的布局與輻射噪聲

12.6 削減浪費的衰減阻抗

12.7 電路板的厚度和輻射噪聲

12.8 旁路電容器的位置及其附近磁場的變化

參考文獻 2100433B

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