第1章 高速數(shù)字電路的PDN 1

1.1 PDN與SI、PI和EMI 1

1.1.1 PDN是SI、PI和EMI的公共互連基礎(chǔ) 1

1.1.2 優(yōu)良的PDN設(shè)計(jì)是SI、PI和EMI的基本保證 1

1.2 高速數(shù)字電路的PDN拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 3

1.3 基于目標(biāo)阻抗的PDN設(shè)計(jì) 4

1.3.1 目標(biāo)阻抗的定義 4

1.3.2 基于目標(biāo)阻抗的PDN設(shè)計(jì)方法 6

1.3.3 利用目標(biāo)阻抗計(jì)算去耦電容的電容量 8

1.4 基于功率傳輸?shù)腜DN設(shè)計(jì)方法 9

1.4.1 穩(wěn)壓電源電路的反應(yīng)時(shí)間 10

1.4.2 去耦電容的去耦時(shí)間 10

1.4.3 電源系統(tǒng)的輸出阻抗 11

1.4.4 利用電源驅(qū)動(dòng)的負(fù)載計(jì)算電容量 12

1.5 平面PDN的一維分布模型 12

1.5.1 去耦網(wǎng)絡(luò)的瞬態(tài)響應(yīng) 12

1.5.2 去耦網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)態(tài)響應(yīng) 13

1.5.3 功率傳輸延遲的估算 14

第2章 PDN中的電阻 16

2.1 電阻的基本特性 16

2.1.1 電阻的u-i特性 16

2.1.2 電阻的串聯(lián)和并聯(lián) 17

2.2 高速數(shù)字電路中的電阻 19

2.2.1 電阻的阻抗頻率特性 19

2.2.2 互連線的電阻 23

2.2.3 單位長度電阻 27

2.2.4 方塊電阻 29

2.2.5 非理想互連與電源/地平面突變的影響 29

2.2.6 趨膚效應(yīng)的影響 30

第3章 PDN中的電容 32

3.1 電容的基本特性 32

3.1.1 電容的電容量 32

3.1.2 電容的電壓-電流關(guān)系 33

3.1.3 電容的串聯(lián)和并聯(lián) 34

3.2 電容的頻率特性 35

3.2.1 電容的阻抗頻率特性 35

3.2.2 電容的衰減頻率特性 36

3.3 電容的ESR和ESL特性 37

3.4 片狀電容的使用 38

3.4.1 片狀電容的選擇 38

3.4.2 片狀電容的PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 38

3.5 低ESL的電容 41

3.5.1 低ESL電容的結(jié)構(gòu) 41

3.5.2 低ESL電容的阻抗頻率特性 42

3.6 片狀三端子電容 43

3.6.1 片狀三端子電容的頻率特性 43

3.6.2 使用三端子電容減小ESL 45

3.6.3 三端子電容的PCB布局與等效電路 45

3.6.4 三端子電容的應(yīng)用 47

3.7 X2Y電容 48

3.7.1 采用X2Y電容替換穿心式電容 48

3.7.2 X2Y電容的封裝形式和尺寸 48

3.7.3 X2Y電容的應(yīng)用與PCB布局 49

3.8 可藏于PCB基板內(nèi)的電容 51

3.9 PCB的電容 52

3.9.1 PCB的平行板電容 52

3.9.2 PCB的導(dǎo)線電容 53

3.9.3 PCB的導(dǎo)線互容 54

3.9.4 PCB的過孔電容 57

3.10 埋入式電容 58

3.10.1 埋入式電容技術(shù)簡介 58

3.10.2 埋入式電容技術(shù)的應(yīng)用 60

3.11 IC封裝的電容 62

第4章 PDN中的電感 64

4.1 電感的基本特性 64

4.1.1 電感的電感量 64

4.1.2 電感的電壓-電流關(guān)系 65

4.1.3 電感的串聯(lián)和并聯(lián) 65

4.2 電感的頻率特性 67

4.2.1 電感的阻抗頻率特性 67

4.2.2 電感的Q值頻率特性 67

4.2.3 電感的電感值頻率特性 69

4.3 電感的電感值DC電流特性 70

4.4 電感的選擇 71

4.5 互感 72

4.5.1 互感現(xiàn)象 72

4.5.2 耦合系數(shù) 73

4.5.3 耦合電感上的電壓-電流關(guān)系 73

4.5.4 兩相鄰?fù)放c導(dǎo)線間的“互感耦合” 74

4.6 局部電感 75

4.6.1 局部自感 75

4.6.2 局部互感 75

4.7 回路電感 76

4.7.1 導(dǎo)線回路的電感 76

4.7.2 回路面積對電感的影響 77

4.7.3 環(huán)形線圈的回路電感 78

4.7.4 兩根相鄰導(dǎo)線的回路電感 78

4.8 PCB的電感 78

4.8.1 PCB導(dǎo)線的電感 78

4.8.2 PCB過孔的電感 80

4.8.3 PCB導(dǎo)線的互感 81

4.8.4 PCB電源/地平面電感 82

4.9 IC封裝的電感 82

4.10 貼裝電感 85

4.10.1 電容貼裝電感 85

4.10.2 IC貼裝電感 86

4.11 電感引起的“地彈”及其控制 86

4.11.1 “地彈” 86

4.11.2 “地彈”的控制 88

4.12 同時(shí)開關(guān)噪聲(SSN) 90

4.12.1 SSN的成因 90

4.12.2 片上開關(guān) 91

4.12.3 片外開關(guān) 93

4.12.4 降低SSN的一些措施 94

4.13 LC電路的阻抗特性 96

4.13.1 LC串聯(lián)電路的阻抗特性 96

4.13.2 LC并聯(lián)電路的阻抗特性 96

第5章 PDN中的PCB電源/地平面 98

5.1 PCB電源/地平面的功能和設(shè)計(jì)原則 98

5.1.1 PCB電源/地平面的功能 98

5.1.2 PCB電源/地平面的設(shè)計(jì)原則 99

5.2 PCB電源/地平面疊層和層序 101

5.2.1 4層板的電源/地平面設(shè)計(jì) 101

5.2.2 6層板的電源/地平面設(shè)計(jì) 103

5.2.3 8層板的電源/地平面設(shè)計(jì) 105

5.2.4 10層板的電源/地平面設(shè)計(jì) 107

5.3 PCB電源/地平面的疊層電容 109

5.4 PCB電源/地平面的中間介質(zhì)的影響 110

5.5 PCB電源/地平面的層耦合 111

5.6 PCB電源/地平面的諧振 112

5.7 電源平面上的電源島結(jié)構(gòu) 113

5.8 利用EBG結(jié)構(gòu)抑制PCB電源/地平面的SSN 114

5.8.1 EBG結(jié)構(gòu)簡介 114

5.8.2 EBG結(jié)構(gòu)的電路模型 115

5.8.3 EBG的單元結(jié)構(gòu) 118

5.8.4 基于Sierpinski曲線的分形EBG結(jié)構(gòu) 130

5.8.5 平面級(jí)聯(lián)式EBG結(jié)構(gòu) 132

5.8.6 選擇性內(nèi)插式EBG結(jié)構(gòu) 133

5.8.7 多周期平面的EBG結(jié)構(gòu) 134

5.8.8 垂直級(jí)聯(lián)式EBG結(jié)構(gòu) 135

5.8.9 嵌入多層螺旋平面的EBG結(jié)構(gòu) 139

5.8.10 接地層開槽隔離型EBG結(jié)構(gòu) 139

5.8.11 狹縫型UC-EBG電源平面 142

5.8.12 嵌入螺旋諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的電源平面 143

第6章 PDN中的去耦電路 145

6.1 去耦電路的結(jié)構(gòu)與特性 145

6.1.1 去耦電路的基本結(jié)構(gòu) 145

6.1.2 數(shù)字IC電源噪聲的產(chǎn)生 147

6.1.3 測量去耦電路性能的測量點(diǎn) 149

6.1.4 去耦電路的插入損耗測量 149

6.2 插入損耗特性 150

6.2.1 電容的插入損耗特性 150

6.2.2 電感和鐵氧體磁珠的插入損耗特性 152

6.3 影響電容噪聲抑制效果的因素 153

6.3.1 電容頻率特性的影響 153

6.3.2 噪聲路徑與電容的安裝位置 154

6.3.3 外圍電路阻抗的影響 160

6.3.4 電容的并聯(lián)和反諧振 161

6.4 LC濾波器(去耦電路) 165

6.4.1 使用一個(gè)電感的去耦電路 165

6.4.2 電感器的插入損耗 166

6.4.3 鐵氧體磁珠的插入損耗 167

6.4.4 LC濾波器的插入損耗特性 171

6.4.5 使用電感時(shí)的注意事項(xiàng) 175

6.5 使用去耦電容抑制電源電壓波動(dòng) 176

6.5.1 數(shù)字IC的電流和電壓波動(dòng) 176

6.5.2 電源阻抗和電壓波動(dòng)之間的關(guān)系 176

6.5.3 電壓波動(dòng)計(jì)算模型 177

6.5.4 抑制電流波動(dòng)的尖峰 179

6.5.5 抑制脈沖寬度較寬的電流波動(dòng) 180

6.6 使用去耦電容降低IC的電源阻抗 181

6.6.1 電源阻抗的計(jì)算模型 181

6.6.2 IC電源阻抗的計(jì)算 182

6.6.3 電容靠近IC放置的允許距離 183

6.7 去耦電容的組合特性 187

6.7.1 去耦電容的電流供應(yīng)模式 187

6.7.2 IC電源的目標(biāo)阻抗 187

6.7.3 去耦電容組合的阻抗特性 188

6.7.4 PCB上的目標(biāo)阻抗 190

6.8 去耦電容的容量計(jì)算 192

6.8.1 計(jì)算去耦電容容量的模型 192

6.8.2 確定目標(biāo)阻抗 192

6.8.3 確定大容量電容的容量 193

6.8.4 確定板電容的容量 194

6.8.5 確定板電容的安裝位置 195

6.8.6 減少ESLcap 195

6.9 m"para" label-module="para">

6.9.1 組合多個(gè)電容達(dá)到m"para" label-module="para">

6.9.2 m"para" label-module="para">

6.10 去耦電容的選擇 202

第7章 PDN中的電壓調(diào)整模塊(VRM) 207

7.1 DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器電路 207

7.1.1 DC-DC轉(zhuǎn)換器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 207

7.1.2 DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB布局的一般原則 211

7.1.3 DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB布局的注意事項(xiàng) 213

7.1.4 減小DC-DC轉(zhuǎn)換器中的地彈 218

7.1.5 DC-DC開關(guān)型降壓穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)實(shí)例 225

7.1.6 負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器 228

7.2 線性穩(wěn)壓器電源電路 231

7.2.1 線性穩(wěn)壓器與開關(guān)穩(wěn)壓器的差異 231

7.2.2 LDO線性穩(wěn)壓器簡介 234

7.2.3 選擇LDO線性穩(wěn)壓器的基本原則 236

7.2.4 LDO線性穩(wěn)壓器電容選型 237

7.2.5 LDO線性穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)實(shí)例 246

7.3 模數(shù)混合系統(tǒng)的電源電路結(jié)構(gòu) 248

7.3.1 模擬前端小信號(hào)檢測和放大電路的供電電路 248

7.3.2 ADC和DAC電源電路的結(jié)構(gòu)形式 250

7.3.3 混合IC電源電路 251

7.3.4 模數(shù)混合系統(tǒng)中的PCB電源/地平面設(shè)計(jì)要點(diǎn) 254

第8章 設(shè)計(jì)實(shí)例:FPGA的PDN設(shè)計(jì) 263

8.1 FPGA的PDN模型 263

8.1.1 FPGA的PDN通用模型 263

8.1.2 簡化的FPGA的PDN模型 265

8.2 FPGA的供電要求 265

8.3 FPGA的PDN設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 266

8.3.1 確定FPGA的參數(shù) 266

8.3.2 去耦網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì) 269

8.3.3 模擬 270

8.3.4 性能測量 271

8.3.5 優(yōu)化去耦網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì) 273

8.3.6 存在問題的分析和改進(jìn) 278

8.4 VirtexTM-5 FPGA的PDN設(shè)計(jì)實(shí)例 279

8.4.1 VirtexTM-5 FPGA的VRM 279

8.4.2 必需的PCB去耦電容 281

8.4.3 替代電容 282

8.4.4 PCB設(shè)計(jì)檢查項(xiàng)目 283

8.4.5 VirtexTM-5的PCB布局實(shí)例 288

8.5 仿真工具 289

8.5.1 常用的一些PDN設(shè)計(jì)和仿真EDA工具 289

8.5.2 Altera PDN設(shè)計(jì)工具 290

8.5.3 TI公司的FPGA電源管理解決方案和設(shè)計(jì)工具 296

8.6 FPGA電源電路設(shè)計(jì)實(shí)例 300

8.6.1 Xilinx"para" label-module="para">

8.6.2 Xilinx"para" label-module="para">

8.6.3 Xilinx"para" label-module="para">

8.6.4 Xilinx"para" label-module="para">

8.6.5 Altera"para" label-module="para">

8.6.6 Altera"para" label-module="para">

8.7 多電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時(shí)序控制 328

8.7.1 電源時(shí)序控制和跟蹤類型 328

8.7.2 多電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時(shí)序控制設(shè)計(jì)實(shí)例 329

8.7.3 模擬電壓和電流監(jiān)控 331

8.7.4 時(shí)序控制和監(jiān)控的結(jié)合 331

8.7.5 電源余量微調(diào) 332

8.7.6 開關(guān)調(diào)節(jié)器的同步 334

參考文獻(xiàn) 335 2100433B

高速數(shù)字電路的電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)設(shè)計(jì)造價(jià)信息

市場價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場價(jià)
(除稅)
工程建議價(jià)
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行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
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電源 DS-2KVA 直流壓220VDC 尺寸(mm)寬×深×高698×480×267 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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數(shù)字、模擬可視系統(tǒng)電源 336010 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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射頻電路 SDVC-75-5|210m 1 查看價(jià)格 深圳利路通電線電纜實(shí)業(yè)有限公司 江蘇  南京市 2010-10-26
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本書共8章,重點(diǎn)介紹了高速數(shù)字電路PDN的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)方法,PDN中的電阻、電容和電感的特性與使用,PCB電源/地平面的功能和設(shè)計(jì)原則及相關(guān)問題,去耦電路的結(jié)構(gòu)與特性,去耦電容的組合特性和選擇,mΩ級(jí)超低目標(biāo)阻抗設(shè)計(jì),電壓調(diào)整模塊(VRM)結(jié)構(gòu)和特性及電路設(shè)計(jì)實(shí)例,F(xiàn)PGA的PDN設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法,以及FPGA電源電路設(shè)計(jì)實(shí)例。 本書內(nèi)容豐富,敘述詳盡清晰,圖文并茂,通過大量的設(shè)計(jì)實(shí)例說明高速數(shù)字電路PDN設(shè)計(jì)中的一些技巧與方法,以及應(yīng)該注意的問題,工程性好,實(shí)用性強(qiáng)。

高速數(shù)字電路的電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)設(shè)計(jì)圖書目錄常見問題

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    第2版前言第1版前言第1章 土方工程1.1 土的分類與工程性質(zhì)1.2 場地平整、土方量計(jì)算與土方調(diào)配1.3 基坑土方開挖準(zhǔn)備與降排水1.4 基坑邊坡與坑壁支護(hù)1.5 土方工程的機(jī)械化施工復(fù)習(xí)思考題第2...

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    前言第一章 現(xiàn)代設(shè)計(jì)和現(xiàn)代設(shè)計(jì)教育現(xiàn)代設(shè)計(jì)的發(fā)展現(xiàn)代設(shè)計(jì)教育第二章 現(xiàn)代設(shè)計(jì)的萌芽與“工藝美術(shù)”運(yùn)動(dòng)工業(yè)革命初期的設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r英國“工藝美術(shù)”運(yùn)動(dòng)第三章 “新藝術(shù)”運(yùn)動(dòng)“新藝術(shù)”運(yùn)動(dòng)的背景法國的“新藝...

  • 綠色建筑的圖書目錄

    第一篇 綜合篇第一章 綠色建筑的理念與實(shí)踐第二章 綠色建筑評價(jià)標(biāo)識(shí)總體情況第三章 發(fā)揮“資源”優(yōu)勢,推進(jìn)綠色建筑發(fā)展第四章 綠色建筑委員會(huì)國際合作情況第五章 上海世博會(huì)園區(qū)生態(tài)規(guī)劃設(shè)計(jì)的研究與實(shí)踐第六...

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評分: 4.3

柜號(hào) 序號(hào) G1 1 G1 2 G1 3 G2 4 G2 5 G2 6 G2 7 G2 8 G2 9 G1 10 G2 11 G2 12 G2 13 G2 14 G1 15 G1 16 G1 17 G2 18 G2 19 G2 20 G1 21 G3 22 G3 23 G3 24 G3 25 G3 26 G3 27 G1 28 G1 29 G3 30 G3 31 G2 32 G2 33 G2 34 G2 35 G2 36 G2 37 G2 38 下右 39 下右 40 下右 41 下右 42 下右 43 下右 44 下右 45 下右 46 下右 47 下右 48 下右 49 下右 50 下右 51 下右 52 下右 53 下左 54 下左 55 下左 56 下左 57 下左 58 下左 59 下左 60 下左 61 下左 62 下左 63 下左 64 下左 65 下左 66 下左 67 下

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電纜分配網(wǎng)絡(luò)意外帶電之防范 電纜分配網(wǎng)絡(luò)意外帶電之防范

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評分: 4.4

近年來,隨著有線電視的迅速發(fā)展,有線電視用戶日益增多,為了滿足不同用戶對電視節(jié)目、多媒體網(wǎng)絡(luò)的要求,各地的接入系統(tǒng)均發(fā)展成了HFC(Hybrid Fiber

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對于剛剛進(jìn)入高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員而言,高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)所涉及的信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)、電磁完整性(EMI)的內(nèi)容和問題實(shí)在太多,需要面對復(fù)雜的理論推導(dǎo)、建模和仿真分析,以及名目繁多的高速現(xiàn)象,大量的、甚至矛盾的經(jīng)驗(yàn)法則和設(shè)計(jì)原則。

本書是為從事高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員編寫的一本介紹高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)基本知識(shí)、設(shè)計(jì)要求與方法的參考書。本書沒有大量的理論介紹、公式推導(dǎo)和仿真分析,而是從工程設(shè)計(jì)要求出發(fā),通過介紹大量的設(shè)計(jì)實(shí)例,圖文并茂地來說明高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的一些技巧與方法,以及應(yīng)該注意的問題,具有很好的工程性和實(shí)用性。

本書共分10章。第1章電阻元件,介紹了電阻元件的基本特性,以及高速數(shù)字電路中的電阻器的阻抗頻率特性,單位長度、互連線、方塊電阻的特性。

第2章電容元件,介紹了電容元件的基本特性,電容器的阻抗頻率特性和衰減頻率特性,電容器的ESR和ESL特性,片狀電容器的使用與PCB設(shè)計(jì),低ESL電容器的結(jié)構(gòu)和阻抗頻率特性,片狀三端子電容器的頻率特性與PCB設(shè)計(jì),X2Y?電容器特性與PCB設(shè)計(jì),可藏于PCB基板內(nèi)的電容器,PCB的平行板、導(dǎo)線、過孔電容和互容,埋入式電容特性與應(yīng)用,以及IC的封裝電容。

第3章電感元件,介紹了電感元件的基本特性,電感器的阻抗頻率特性和Q值頻率特性,電感器的電感值DC(直流)電流特性,電感器的選擇,互感,局部電感,回路電感,PCB的導(dǎo)線、過孔電感和互感,IC封裝的電感,電感引起的"地彈"與控制,以及LC串聯(lián)/并聯(lián)電路的阻抗特性。

第4章鐵氧體元件,介紹了鐵氧體和鐵氧體磁珠的基本特性,信號(hào)線用、電源線用片式鐵氧體磁珠特性、選擇與應(yīng)用,EMC(電磁兼容)用鐵氧體類型和阻抗頻率特性。

第5章高速數(shù)字電路的PDN設(shè)計(jì),介紹了PDN與SI、PI和EMI的關(guān)系,PDN的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),VRM與高速數(shù)字系統(tǒng)的供電要求,去耦電容器,PCB電源/地平面的功能和設(shè)計(jì)的一般原則,多層電源/地平面的設(shè)計(jì),電源/地平面的主要缺點(diǎn)和負(fù)作用,封裝電源/地平面和芯片電源分配網(wǎng)絡(luò),目標(biāo)阻抗的定義,基于目標(biāo)阻抗的PDN設(shè)計(jì),利用目標(biāo)阻抗計(jì)算去耦電容器的電容量,基于功率傳輸?shù)腜DN設(shè)計(jì)方法,以及利用電源驅(qū)動(dòng)的負(fù)載計(jì)算電容量方法。

第6章高速數(shù)字電路的去耦電路設(shè)計(jì),介紹了高速數(shù)字電路去耦電路的結(jié)構(gòu)與特性,去耦電路的插入損耗測量,電容器、電感器和鐵氧體磁珠的插入損耗特性,影響電容器噪聲抑制效果的因素,LC濾波器(去耦電路),使用去耦電容抑制電源電壓波動(dòng)的方法,使用去耦電容降低IC的電源阻抗方法,PDN中的去耦電容和去耦電容器的容量計(jì)算。

第7章FPGA的PDN設(shè)計(jì),介紹了FPGA的PDN模型,F(xiàn)PGA PDN對去耦電容器的要求,PCB 電流通路電感,PCB 疊層和層序, VirtexTM-5 FPGA的PDN設(shè)計(jì)例,F(xiàn)PGA PDN設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,以及仿真工具。

第8章高速數(shù)字電路的信號(hào)完整性,介紹了模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)特性,信號(hào)的時(shí)域與頻域的相關(guān)概念,脈沖(數(shù)字)信號(hào)的參數(shù),上升時(shí)間與帶寬(頻寬)的關(guān)系,電路的全波、離散、集總電性等效模型,傳輸線的定義,PCB傳輸線結(jié)構(gòu)與特性,反射的產(chǎn)生,傳輸線的反射,反彈圖,反射現(xiàn)象的改善方法,電容耦合產(chǎn)生的串?dāng)_(容性串?dāng)_),電感耦合產(chǎn)生的串?dāng)_(感性串?dāng)_),減小PCB上串?dāng)_的一些措施,SSN(同時(shí)開關(guān)噪聲)成因以及降低SSN的一些措施,抖動(dòng)和噪聲對信號(hào)的影響,產(chǎn)生抖動(dòng)和噪聲的根源,時(shí)鐘抖動(dòng)的基本特性時(shí)鐘的相位抖動(dòng)、周期抖動(dòng)和周期間抖動(dòng),時(shí)鐘抖動(dòng)對同步系統(tǒng)和異步系統(tǒng)的影響,時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì),眼圖的構(gòu)成、參數(shù)和特性以及應(yīng)用。

第9章高速數(shù)字電路的EMI抑制,介紹了抑制EMI噪聲(降噪)的基本原理,高速數(shù)字電路的差模輻射模型與控制,高速數(shù)字電路的共模輻射模型與控制,數(shù)字電路板中的IC電源線、PCB布局、電纜的輻射噪聲與控制,數(shù)字系統(tǒng)中的LCD面板、DC電源線、機(jī)箱、總線、GND、USB線、外部插卡、DC電源輸入端、接口電纜端口、LVDS電纜連接部分、時(shí)鐘線的輻射噪聲與控制,AC電源線上的差模噪聲與共模噪聲,AC電源線降噪處理用的共模扼流線圈和混合扼流線圈特性與應(yīng)用,開關(guān)電源的AC電源線降噪處理措施。

第10章高速信令標(biāo)準(zhǔn),介紹了高速信令標(biāo)準(zhǔn)GTL系列標(biāo)準(zhǔn)、LVDS標(biāo)準(zhǔn)、HSTL標(biāo)準(zhǔn)、SSTL標(biāo)準(zhǔn)、ECL標(biāo)準(zhǔn)、CML標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范要求與特性,以及LVDS PCB布線的一般原則,不同高速信令標(biāo)準(zhǔn)之間的DC耦合,不同高速信令標(biāo)準(zhǔn)之間的AC耦合。

《高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)與安裝技巧》是“圖解實(shí)用電子技術(shù)叢書”之一。《高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)與安裝技巧》從實(shí)用的角度出發(fā),輔以大量圖表,詳細(xì)介紹印制電路板的高速化與頻率特性,高速化多層印制電路板的靈活運(yùn)用方法,時(shí)鐘信號(hào)線的傳輸延遲主要原因,高速數(shù)字電路板的實(shí)際信號(hào)波形,傳輸延遲和歪斜失真的處理,高速緩沖器Ic的種類與傳輸特性,旁路電容器的作用及其最佳容量,布線電感的降低方法,傳輸線路的阻抗調(diào)整方法,印制電路板圖形的阻抗設(shè)計(jì),不產(chǎn)生噪聲的高速電路及印制電路板的設(shè)計(jì)等。

第1章 印制電路板的高速化與頻率特性

1.1 數(shù)字電路的高速化與印制電路板的實(shí)際情況

1.2 印制電路板材料和高頻率特性

第2章 高速化多層印制電路板的靈活運(yùn)用方法

2.1 為什么使用多層印制電路板

2.2 如何確定印制電路板的層數(shù)

2.3 各層信號(hào)的作用

2.4 高速數(shù)字電路板的圖形設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)

2.5 焊接孔的形狀和間隙

2.6 多層印制電路板的構(gòu)造和新的制造方法

第3章 時(shí)鐘信號(hào)線的傳輸延遲的主要原因

3.1 印制電路板上主要的延遲原因

3.2 實(shí)際的高速IC的傳輸特性

3.3 印制電路板的傳輸特性

第4章 高速數(shù)字電路板的實(shí)際信號(hào)波形

4.1 高速傳輸時(shí)DIMM周圍可能存在的問題

4.2 實(shí)際高速電路板的時(shí)鐘信號(hào)波形

第5章 傳輸延遲和歪斜失真的處理

5.1 真空中傳輸信號(hào)的速度

5.2 印制電路板圖形中傳輸信號(hào)的速度

5.3 由布線產(chǎn)生的延遲和電路的操作安全系數(shù)

5.4 布線之間傳輸時(shí)間差的處理方法

第6章 高速緩沖器IC的種類與傳輸特性

6.1 高速驅(qū)動(dòng)器IC的電氣特性

6.2 總線緩沖器的傳輸特性

6.3 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的傳輸特性

6.4 PLL內(nèi)置型時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的傳輸特性

第7章 旁路電容器的作用及其最佳容量

7.1 旁路電容器的操作

7.2 IC和旁路電容器之間流動(dòng)的電流

7.3 電容器容量值的計(jì)算實(shí)例

7.4 適合作旁路電容的電容器

7.5 流向高速IC電源管腳的電流

7.6 IC等價(jià)內(nèi)部電容容量的計(jì)算方法

7.7 旁路電容器的容量和電源的波動(dòng)

7.8 旁路電容器的數(shù)量和輻射噪聲的變化情況

7.9 實(shí)際旁路電容器的正確安裝位置

第8章 布線電感的降低方法

8.1 重視印制電路板圖形的電感成分

8.2 兩種電感

8.3 空氣中的銅線產(chǎn)生的電感

8.4 印制電路板圖形的形狀和實(shí)際等效電感

8.5 印制電路板圖形的電感和電壓波動(dòng)

8.6 旁路電容器-電源管腳之間的距離和電源電壓波動(dòng)

8.7 實(shí)際等效電感和電源電壓波動(dòng)

8.8 電源和接地圖形之間的距離以及輻射噪聲

第9章 傳輸線路的阻抗調(diào)整方法

9.1 阻抗調(diào)整的定義

9.2 衰減阻抗和終端阻抗的計(jì)算方法

9.3 阻抗調(diào)整的效果

第10章 印制電路板圖形的阻抗設(shè)計(jì)

10.1 印制電路板圖形的阻抗變化和反射

10.2 各種傳輸線路和特性阻抗

10.3 總線信號(hào)的布線之間存在的歪斜失真問題

10.4 布線構(gòu)造與傳輸速度/特性阻抗/信號(hào)波形之間的關(guān)系

10.5 兩根布線傳輸電流的方向和阻抗變化

第11章 不產(chǎn)生噪聲的高速電路設(shè)計(jì)

11.1 深刻理解時(shí)鐘信號(hào)波形

11.2 所謂理想的時(shí)鐘波形是什么樣的呢

11.3 來自于印制電路板的輻射噪聲本身的情況

11.4 在導(dǎo)線中流過的電流和輻射噪聲的動(dòng)作

11.5 輻射噪聲的計(jì)算實(shí)例

11.6 緩沖器IC的操作速度與輻射噪聲的級(jí)別

第12章 不產(chǎn)生噪聲的印制電路板設(shè)計(jì)

12.1 來自電路板的輻射噪聲的原因和對策

12.2 循環(huán)線路產(chǎn)生的輻射噪聲

12.3 betta ground能夠起到降低噪聲的效果

12.4 距印制電路板一定距離上的電場強(qiáng)度

12.5 實(shí)際電路板元器件的布局與輻射噪聲

12.6 削減浪費(fèi)的衰減阻抗

12.7 電路板的厚度和輻射噪聲

12.8 旁路電容器的位置及其附近磁場的變化

參考文獻(xiàn) 2100433B

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