產(chǎn)品規(guī)格
吸錫線
吸錫線采用銅線加特別化學(xué)配方精密編織,適用于精密儀器。
型 號
線 寬
長 度
重 量
編織方法
CP-1515
約1.5mm
約1.5m
11g
袋針
CP-2015
約2.0mm
9g
平針
CP-2515
約2.5mm
16g
袋針
CP-3015
約3.0mm
10g
平針
CP-3515
約3.5mm
22g
袋針
吸錫線(不銹鋼嘴)
精密儀器亦可安心使用,不銹鋼嘴,專用線盒作業(yè)時手指不會感到灼熱。
型 號
線 寬
長 度
重 量
編織方法
CP-15Y
約1.5mm
約2m
18g
袋針
CP-20Y
約2.0mm
19g
平針
CP-25Y
約2.5mm
23g
袋針
CP-30Y
約3.0mm
20g
平針
CP-35Y
約3.5mm
29g
袋針
吸錫線(卷裝)
精度儀器亦可安心使用,耐氧化,便于攜帶。
型 號
線 寬
長 度
重 量
編織方法
CP-15B
約1.5mm
約30m
110g
袋針
CP-20B
約2.0mm
約30m
90g
平針
CP-25B
約2.5mm
約20m
130g
袋針
CP-30B
約3.0mm
約20m
96g
平針
CP-35B
約3.5mm
約15m
140g
袋針2100433B
將75歐的圓電視饋線剪成10CM左右,外皮去掉,編制的層退出就是吸錫線。焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成,合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。焊錫絲種類不同助劑也就不同,助劑部分是提高...
要是論吸錫傳熱速度,美國樹德威(soder wick)的吸錫線絕對的好用,他們是真空罐包裝,不易氧化變質(zhì),這個很好用,價格也不貴.
用吸錫線和烙鐵移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面,在表面劃動洗錫線之前,讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。 原理就是吸錫線對錫的吸附能力比金屬強(qiáng)。
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頁數(shù): 2頁
評分: 4.4
鍍錫線裸銅線檢驗標(biāo)準(zhǔn) : 成品操作員將所有生產(chǎn)的銅絲拉到包裝臺后, 品檢須將銅絲拿到包裝臺上, 對其 品質(zhì)進(jìn)行嚴(yán)格檢驗,具體檢驗標(biāo)準(zhǔn)須嚴(yán)格按照以下步驟進(jìn)行: 一、外觀檢驗:須將裝滿銅絲的線軸放倒地包裝臺上, 用一只手拿一張白紙立放 于距銅絲 1-2cm 的位置,另一只手將銅線的線軸滾動一周,目測其外觀是否達(dá) 到以下標(biāo)準(zhǔn): 1) 表面光滑、無黑線、無亂線、無麻點、無氧化、無打花、無刮傷碰傷、無 鍍錫不良(粘錫、漏錫)、無斜線、無手接頭、無手印。 2) 排線良好、均勻、無堆邊、欠邊(邊高邊低或兩邊高兩邊低)、無起股。 3) 張力適中不過松或過緊。 4) 滾動后銅線表面無粘灰現(xiàn)象(過滿) 二、線徑檢驗:線徑要按照國家通用標(biāo)準(zhǔn), 客戶有特殊要求時照其要求嚴(yán)格控制。 具體檢驗步驟如下: 1)、先調(diào)試千分尺是否歸零。 2)、將要檢驗的銅絲放入千分尺的夾線外,適當(dāng)用力(力道不可過重或過輕) 扭動千分尺
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評分: 4.8
本文簡述了軋鋼線帶鋼主要核心設(shè)備卷取機(jī)的發(fā)展歷程,并對一種新型鍍錫線卷取機(jī)的設(shè)計進(jìn)行了闡述,從工作原理和工藝結(jié)構(gòu)方面對比了傳統(tǒng)卷取機(jī)與新型卷取機(jī),分析探討了新型鍍錫線卷取機(jī)的設(shè)計關(guān)鍵,為相似產(chǎn)品的開發(fā)提供了借鑒。
吸錫線是一款專用的維修工具,就是電烙鐵清理不干凈的多余的錫,用吸錫線可以清理掉,這樣大大減少了電子產(chǎn)品的返工、修理的時間,還大幅度的降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設(shè)計保證了最大的表面張力和吸錫能力。
吸錫線?作用
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現(xiàn)大大減少了電子產(chǎn)品的返工/修理的時間, 并極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設(shè)計保證了最大的表面張力和吸錫能力。吸錫編線優(yōu)化的編織到焊點的熱傳輸,從而加快了吸錫的速度。而極少的助焊劑殘留,也同時加快了PCB的清洗過程,甚至可以徹底取消清潔過程。
用于除錫時吸取多余的焊錫,耐氧化防腐蝕,導(dǎo)熱上錫性能好,吸錫干凈。在拆焊中,芯片取掉以后,電路板上還會有大量的焊錫,這會影響芯片的焊接。通常采用吸錫帶清理,方法是把烙鐵放在吸錫帶上然后在芯片焊盤上緩緩移動,等焊錫融了就會被錫吸帶吸起,吸盡管腳間的錫,這樣清理的印板很干凈。之后最好能用洗板水將機(jī)板芯片位置洗徹底。在除錫工具中,吸錫器可以用于一般的鋁電解電容之類,吸錫帶可以用于比較大個兒的貼片元件。
吸錫帶清理通常采用的方法是把烙鐵放在吸錫帶上然后在芯片焊盤上緩緩移動,等焊錫融了就會被錫吸帶吸起,吸盡管腳間的錫,這樣清理的印板很干凈。